Известия РАН. Серия физическая, 2019, T. 83, № 10, стр. 1327-1330

Взаимосвязь дефектной структуры и прочностных свойств кремния при различных методах пластического деформирования

А. Р. Велиханов *

Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт физики имени Х.И. Амирханова Дагестанского научного центра Российской академии наук
Махачкала, Россия

* E-mail: art677@mail.ru

Поступила в редакцию 10.01.2019
После доработки 13.05.2019
Принята к публикации 27.06.2019

Полный текст (PDF)

Аннотация

Исследовано влияние комбинированной деформации на изменение пластических и прочностных характеристик кремния. Выявлено заметное увеличение пластичности в условиях комбинированной деформации по сравнению с традиционной горячей деформацией. Показано, что с ростом степени пластической деформации снижается микротвердость кремния. Подвижность дислокаций оказывает существенное влияние на прочностные характеристики монокристаллов кремния. Изучены поверхностные микроструктуры полученных деформированных образцов. Дано возможное объяснение наблюдаемым эффектам.

ВВЕДЕНИЕ

Использование кремния в качестве конструкционного материала, например, при изготовлении микромашин, сенсоров, микро- и наноэлектро-механических систем и других гибридных продуктов нанотехнологий, диктует необходимость детального исследования изменений его механических свойств, индуцируемых физическими полями природного и техногенного происхождения [13]. В процессе жизненного цикла полупроводниковых приборов материал подвергается различного рода механическим воздействиям (резка, шлифовка, полировка и т.д.), температурным, в результате которых, как правило, возрастает плотность дислокаций, что приводит также к изменению основных электрофизических характеристик полупроводниковых кристаллов и приборов на их основе [4]. Идея использования тепловых и электрических полей в управлении пластическими и прочностными свойствами кремния как особо хрупкого материала является весьма перспективной и привлекательной. В связи с этим в данной работе была предпринята попытка выяснить влияние дислокаций, возникающих в процессе пластической деформации сжатием при совместном действии высоких температур и постоянного электрического тока на изменение механических свойств монокристаллического кремния.

МЕТОДИКА ЭКСПЕРИМЕНТА

Исследуемые монокристаллы, легированные бором, обладали проводимостью p-типа с удельным сопротивлениям 7 Ом ∙ см. Для сжатия образцы приготовлялись в виде столбиков размерами 17 × 9 × 6 мм, ограниченных плоскостями [111], [110], [112]. Использовалась камера, в которой создавался вакуум p = 1 Па и деформировался образец. Деформация сжатием осуществлялась в вакууме вдоль направления [110] с одновременным нагревом в печи и прохождением постоянного электрического тока через образец, со скоростью нагружения 0.05 МПа ∙ с–1, при температуре Т = 750°С в течение 30 мин. Плотность тока, проходящего через образец, составляла   j = 50 А ∙ см–2, а падение напряжения U = 3.5 В. Датчиком для записи величины механического напряжения служил тензодинамометр. Значение величины пластической деформации ε определялось с помощью механического микрометра, который фиксировал значение деформации в процессе сжатия образца кремния с точностью ±1 мкм. Установка по ходу нагружения на образец позволяла в динамическом режиме одновременно записывать значения величины приложенного механического напряжения и величины пластической деформации. Данный метод назван нами комбинированной пластической деформацией (КПД). Прохождение постоянного тока обеспечивает взаимодействие направленного потока заряженных носителей (электроны, дырки) со структурными элементами пластической деформации (дислокациями) [5]. Для сравнения с данным методом деформирования образцы сжимались также и в условиях только внешнего нагрева в печи сопротивления. Данный метод деформирования назван горячей пластической деформацией (ГПД). Поскольку дефектно-примесный состав оказывает существенное влияние на механические свойства кремния [69], то в данной работе после выявления преимуществ КПД перед ГПД целью дополнительного исследования являлось выяснение влияния дислокаций, вводимых КПД, на микротвердость кремния. Микротвердость H измерялась на приборе ПМТ-3 с алмазной пирамидкой. Нагрузки на индентор составляли от 50 до 200 г. Измерения микротвердости во всех случаях проводились 5–10 раз по всей поверхности образца, и результаты усреднялись. Микрохрупкость материала оценивали по пятибальной шкале согласно методике [10]. При этом использовались статистические методы обработки результатов измерений. Каждому наносимому отпечатку присваивался свой балл хрупкости, который определялся по условной шкале, учитывающей число трещин у отпечатка и характер их развития. Средний балл хрупкости Zp исследуемого материала рассчитывали по формуле Zp= $null$ где ni – относительное количество отпечатков, имеющих балл хрупкости i = (0, 1, 2, 3, 4, 5).

РЕЗУЛЬТАТЫ ЭКСПЕРИМЕНТА

На рис. 1 приведена зависимость механического напряжения σ от степени пластической деформации ε. Данная диаграмма получена в динамическом режиме деформирования. В ранней работе [11] были изучены кривые сжатия, полученные при исследовании различно ориентированных монокристаллов кремния. Испытания проводились в условиях ГПД, при температурах от 20 до 900°С. Метод ГПД, использованный в данной работе, показал, что при равных с КПД величинах температуры и давления для кремния практически невозможно добиться заметной величины пластической деформации (рис. 1). Кроме того, метод комбинированной пластической деформации, в отличие от традиционного метода горячей пластической деформации, позволяет понижать температуру деформирования (до 0.5Тпл), стартовые напряжения, верхний предел текучести и повышать общую величину пластичности (рис. 1). Из сравнения приведенных на рис. 1 кривых видно, что при достижении степени деформации ε = 0.2% приложенное механическое напряжение у КПД оказывается почти в 2 раза меньше, чем у ГПД. Для обоих методов, в случае равенства приложенного механического напряжения, равного 30 МПа, достигнутая величина степени пластического деформирования в условиях КПД превысила величину степени пластического деформирования в условиях с ГПД почти в 5 раз (рис. 1).

Рис. 1.

Кривые сжатия монокристаллов кремния при различных методах деформирования и температуре 750°С: 1 – ГПД, 2 – КПД.

На рис. 2 представлены зависимости микротвердости исследованных образцов от нагрузки на индентор. Зависимости на рис. 2 показывают, что КПД приводит к снижению микротвердости кремния, существенным образом изменяя значения H образцов во всем диапазоне значений степеней деформации при наибольших нагрузках. При малых (50 г) нагрузках микротвердость уменьшалась на 20–35%, а при больших (200 г) ее изменения уже составляли 35–45%. Таким образом, КПД приводит к снижению поверхностного упрочнения, но значения микротвердости для всех значений степеней деформации (0.3–1.9%) при наибольшей нагрузке (200 г) постепенно выравниваются. Наименьшая величина H наблюдается при наибольшей величине степени деформации (1.9%) во всем диапазоне нагрузок (кривая 4). Наибольшей микротвердостью при тех же нагрузках из всех деформированных образцов обладали монокристаллы кремния с деформацией ε = 1.2% (кривая 2).

Рис. 2.

Зависимость микротвердости H от нагрузки P для недеформированных (1) и деформированных на 1.2 (2); 0.3 (3) и 1.9% (4) образцов кремния.

При увеличении нагрузки увеличивалась и микрохрупкость всех исследованных образцов. Кремний со степенью деформации 1.9% обладает несколько большей микрохрупкостью по сравнению с деформированным кремнием на 1.2 и 0.3% при нагрузках 100 г (см. табл. 1). При самых больших нагрузках (200 г) различия исчезают. Доля разрушенных отпечатков при 200 г в образце со степенью деформации 1.9% достигала максимального значения по сравнению с другими образцами. Наибольшая микротвердость, наблюдаемая в кремнии со степенью деформации 1.2% при нагрузках 50 г, обусловлена дислокациями. Генерируемые в таком образце дислокации с определенной плотностью, взаимодействуя на начальном этапе друг с другом и с примесными атомами бора, повышают прочность кристалла.

Таблица 1.  

Микрохрупкость кремния, подвергнутого КП

Степень деформации образца, % Балл микрохрупкости при различных нагрузках, отн. ед. Доля разрушений отпечатков для нагрузок
100 г/200 г, %
50 г 100 г 200 г
1 0 (исх. обр) 1 2.83 4.33 –/50
2 0.3 1.67 2 4.2 –/50
3 1.2 3.3 3.5 4 –/20
4 1.9 0.5 3.67 4.5 33.3/66.7

Рисунок 3 демонстрирует дислокационные структуры образцов монокристаллов кремния, полученные в условиях влияния различных методов деформирования. В условиях КПД в результате одновременного скольжения по различным системам кристаллографических плоскостей происходит пересечение краевых и винтовых дислокаций с другими дислокациями, что приводит к образованию вакансий и их скоплений. В результате уменьшения плотности дислокаций уменьшается и микротвердость кристаллов. С ростом степени деформации вакансии, соединяясь друг с другом, могут аннигилировать или адсорбироваться на дислокациях противоположных знаков в плоскости скольжения. Недосыщение вакансиями может являться причиной переползания дислокаций, которые при таком процессе становятся геликоидальными [12].

Рис. 3.

Дислокационные структуры образцов монокристаллов кремния, полученные в условиях влияния различных методов деформирования (а, б, в, г,  – сканирующая электронная микроскопия; а', б', в', г', – оптическая металлография): а, а' – недеформированный образец; КПД (б, б' – степень деформации ε = 0.3%; в, в' – степень деформации ε = 1.2%; г, г' – степень деформации ε = 1.9%).

Атомы примеси бора при деформации равной 0.3% (рис. 3б, 3б') могут захватываться вакансиями, что приводит, по всей вероятности, к уменьшению их числа по сравнению с деформацией кремния на 1.2%. В случае деформации, равной 1.2%, в кристалле кремния одновременно идет интенсивное скольжение и пересечение различных типов дислокаций, приводящее к возникновению вакансий, и захватывание ими примесей атомов бора, приводящее к частичному их исчезновению. При такой концентрации вакансий дислокации переползают и становятся геликоидальными, как и при деформации 0.3%. (рис. 3б, 3б  '), но плотность таких дислокаций значительно выше (рис. 3в, 3в'). Переползание дислокаций, по всей вероятности, является причиной уменьшения микротвердости обоих образцов по сравнению с недеформированным образцом (рис. 3а, 3а'). Еще при более высоких деформациях 1.9% значительный рост вакансий за счет увеличения числа плоскостей скольжения дислокаций приводит к тому, что вакансии помимо захвата примесных атомов, соединяясь друг с другом, начинают адсорбироваться на поверхностях и на дислокациях (рис. 3г, 3г'). Приток вакансий вызывает переползание дислокаций, которое происходит, как правило, перпендикулярно плоскости ее скольжения [13]. Этот факт также можно связать с еще большим снижением микротвердости кремния. В сравнительном плане генерируемые при КПД дислокации имеют более упорядоченную и однородно ориентируемую структуру, в отличие от структур, получаемых в условиях ГПД (рис. 4).

Рис. 4.

Дислокационные структуры образцов монокристаллов кремния, полученные в условиях влияния различных методов деформирования: а – ГПД; б – КПД.

Таким образом, метод КПД, в отличие от метода ГПД при равных величинах температуры и давления, вносит наибольший вклад в увеличение пластичности кремния. Показано, что с ростом степени КПД снижается микротвердость монокристаллов кремния. Эффект разупрочнения монокристаллов кремния, подвергнутых КПД, вероятнее всего, обусловлен увеличением подвижности дислокаций.

Список литературы

  1. Criffin P.B., Plummer J.D., Deal M.D. // Silicon VLSI technology: fundamentals, practice, and modeling. New York: Prentice Hall, 2000. 817 p.

  2. Nalwa H.S. // Silicon based materials and devices. New York: Academic press, 2001. 610 p.

  3. Дмитриевский А.А., Ефремова Н.Ю., Занин А.П., Ловцов А.Р. // Поверхность. Рентген. синхротр. и нейтрон. исслед. 2012. № 4. С. 81.

  4. Адарчин С.А., Косушкин В.Г., Бережанский И.Р. и др. // Сб. науч. ст. 3-й междунар. науч.-практ. конф. “Физ. и техн. наноматер. и структур”. (Курск, 2017). С. 170.

  5. Баранов Ю.В., Троицкий О.А., Аврамов Ю.С., Шляпин А.Д. Физ. основы электроимп. и электростат. обработок и новые материалы, М.: МГИУ, 2001. С. 10.

  6. Sueoko K., Akatsuka M., Katahama H., Adachi N. // Jap. J. Appl. Phys. Pt. 2. 1997. V. 36. № 12A. P. 7095.

  7. Головин Ю.И., Дмитриевский А.А., Пушнин И.А., Сучкова Н.Ю. // ФТТ. 2004. Т. 46. № 10. С. 1791.

  8. Бринкевич Д.И., Вабищевич С.А., Просолович В.С., Явид В.Ю. // Персп. матер. 2007. № 1. С. 32.

  9. Чирадзе Г.А., Герасимов А.Б // Междунар. ж. прикл. и фундам. исслед. 2013. № 11. С. 56.

  10. Концевой Ю.А., Литвинов Ю.М., Фаттахов Э.А. // Пластичность и прочность полупровод. материалов и структур. М.: Радио и связь. 1982. 240 с.

  11. Говорков В.Г. // Кристаллография. 1961. Т. 5. № 6. С. 789.

  12. Амелинкс С. // Методы прямого наблюдения дислокаций. М.: Мир, 1968. С. 61.

  13. Случинская И.А. // Осн. материаловед. и технологии полупроводников. М.: Мир, 2002. С. 86.

Дополнительные материалы отсутствуют.