Кристаллография, 2019, T. 64, № 2, стр. 248-251
Синтез и рентгенографические исследования твердых растворов Cu2CdGexSn1 – xSe4
А. У. Шелег 1, В. Ф. Гременок 1, А. С. Середа 2, В. Г. Гуртовой 1, *, В. А. Чумак 1, И. Н. Цырельчук 2
1 НП НАН Беларуси по материаловедению
Минск, Белоруссия
2 Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Минск, Белоруссия
* E-mail: hurtavy@physics.by
Поступила в редакцию 24.08.2017
После доработки 20.02.2018
Принята к публикации 26.04.2018
Аннотация
Из элементарных компонентов Cu, Cd, Ge, Sn и Se методом однотемпературного синтеза получены высокотемпературная ромбическая фаза четверного соединения Cu2CdGeSe4, тетрагональная фаза Cu2CdSnSe4 и твердые растворы Cu2CdGexSn1 – xSe4. Рентгенографическим методом при комнатной температуре определены параметры элементарной ячейки полученных соединений и твердых растворов. Показано, что в системе Cu2CdGexSn1 – xSe4 образуется непрерывный ряд твердых растворов в области 0 ≤ х ≤ 0.8 на основе соединения Cu2CdSnSe4, система Cu2CdGexSn1 – xSe4 с x ≥ 0.9 представляет собой ромбическую кристаллическую фазу.
ВВЕДЕНИЕ
Четверные соединения Cu2CdGeSe4 и Cu2CdSnSe4 являются представителями большого семейства халькогенидных полупроводников на основе Cu с общей формулой Cu2BIICIVX4 (B = Zn, Cd, Hg; C = Si, Ge, Sn; X = S, Se). Соединения этого семейства перспективны не только с научной точки зрения, но и в плане практического применения. Они обладают уникальными оптическими и электрическими свойствами и представляют значительный интерес для использования их в оптоэлектронике, нелинейной оптике и фотовольтаике в качестве преобразователей солнечного излучения в электрический ток [1–8]. Отметим, что большинство соединений этого семейства кристаллизуется в тетрагональной (пр. гр. I$\bar {4}$2m) и ромбической (пр. гр. Pmn21) сингонии.
Соединение Cu2CdGeSe4 – типичный полупроводник p-типа с шириной запрещенной зоны 1.20–1.29 эВ [9, 10], что является оптимальной величиной для эффективного использования его в качестве элементов в солнечной энергетике (1.2–1.5 эВ) [10]. Соединение Cu2CdSnSe4 также является полупроводником p-типа с шириной запрещенной зоны 0.96 эВ [10]. В последнее время в ряде работ показано, что соединения Cu2CdGeSe4 и Cu2CdSnSe4 – перспективные материалы для термоэлектрических элементов [7, 11–13]. В [14] впервые было установлено, что соединение Cu2CdGeSe4 кристаллизуется в тетрагональной сингонии, пр. гр. I$\bar {4}$2m, параметры элементарной ячейки: a = 5.657, c = 10.988 Å. Авторы [10] получили соединение Cu2CdGeSe4 с ромбической кристаллической решеткой с параметрами a = 8.088, b = 6.875, c = 6.564 Å. В [15] показано, что соединение Cu2CdGeSe4 обладает полиморфизмом и имеет две модификации – низкотемпературную (НТ) и высокотемпературную (ВТ). НТ-модификация Cu2CdGeSe4 имеет тетрагональную кристаллическую решетку с параметрами a = 5.748, c = 11.053 Å, пр. гр. I$\bar {4}$2m. ВТ-модификация характеризуется ромбической решеткой с параметрами a = 8.097, b = 6.893, c = 6.626 Å, пр. гр. Pmn21.
ВТ-модификация Cu2CdGeSe4 в [15] получена методом закалки в холодной воде сплава при 673 К, в [10] – методом горизонтального градиентного охлаждения. НТ-модификация Cu2CdGeSe4 в [15] получена методом медленного охлаждения сплава с последующим длительным отжигом. Соединение Cu2CdSnSe4 кристаллизуется в тетрагональной сингонии с параметрами элементарной ячейки a = 5.832, c = 11.389 Å, пр. гр. I$\bar {4}$2m [10].
Поскольку кристаллы соединений Cu2CdGeSe4 и Cu2CdSnSe4 обладают интересными физическими свойствами и разными структурами, значительный интерес представляют твердые растворы на их основе, так как, варьируя состав, можно получать новые материалы с непрерывно изменяющимися физическими свойствами. Поэтому цель настоящей работы – синтез соединений Cu2CdGeSe4, Cu2CdSnSe4, твердых растворов Cu2CdGexSn1 – xSe4 и определение их кристаллографических характеристик в зависимости от состава.
МЕТОДИКА ПОЛУЧЕНИЯ ОБРАЗЦОВ
Для синтеза четверных соединений Cu2CdGeSe4, Cu2CdSnSe4 и твердых растворов Cu2CdGexSn1 – xSe4 использовали однотемпературный метод, обеспечивающий чистоту получаемого вещества и отсутствие потерь компонентов. Исходными веществами служили элементарные компоненты: медь, кадмий, олово и германий чистоты 99.999% и селен марки ОСЧ. Синтез проводили в двойных кварцевых ампулах, прошедших предварительную химико-термическую обработку (ампулы были протравлены в “царской водке”, тщательно промыты дистиллированной водой и высушены в термошкафу при Т ~ 120°С). Двойные ампулы используют для того, чтобы предохранить синтезируемый состав от окисления на воздухе в случае, если внутренняя ампула при кристаллизации растрескается. Исходные компоненты в соотношениях, соответствующих определенному формульному составу, в количестве ~10–12 г загружали в ампулу, откачивали до остаточного давления ~10–3 Па и отпаивали от вакуумной системы. Затем данную ампулу помещали в другую ампулу с предварительно припаянным к ней кварцевым штоком и также откачивали и отпаивали, после чего размещали ее в вертикальной однозонной печи.
На первоначальном этапе температуру печи повышали со скоростью ~200 град/ч до 600°С и поддерживали ее в течение 2 ч. Затем со скоростью ~100 град/ч температуру поднимали до 860°С. За этим следовало двухчасовое выдерживание. Затем температуру поднимали до 880–890°С. При достижении данной температуры включали вибрационное перемешивание, и систему выдерживали в таком состоянии в течение 12 ч. Затем вибрацию отключали и понижали температуру со скоростью ~5 град/ч до ~550°С, после чего печь отключали от сети. Для гомогенизации полученных слитков соединений и твердых растворов проводили их изотермический отжиг в вакууме при ~710°С в течение 500 ч.
МЕТОДИКА ЭКСПЕРИМЕНТА
Рентгенографические исследования полученных соединений и твердых растворов проводили на рентгеновском дифрактометре ДРОН-3 (CuKα-излучение). В качестве монохроматора использовали монокристаллическую пластинку графита. Дифрактограммы порошковых образцов исследуемых соединений записывали автоматически с шагом 0.03° по шкале 2θ. Образцами служили порошки полученных соединений и твердых растворов, запрессованные в пластмассовые кюветы. Параметры элементарной ячейки исследуемых образцов определяли на основе записанных дифрактограмм с использованием программного пакета Fullprof [16].
РЕЗУЛЬТАТЫ И ИХ ОБСУЖДЕНИЕ
На рис. 1 приведены дифрактограммы твердых растворов Cu2CdGexSn1 – xSe4 различного состава с х = 0, 0.25, 0.5, 0.75, 0.8, 0.9, 1 при комнатной температуре. Как видно из рисунка, при х = 0–0.75 на дифрактограммах наблюдаются рефлексы, характерные только для тетрагональной фазы. Дифрактограммы системы Cu2CdGexSn1 – xSe4 с x ≥ 0.9 полностью соответствуют ромбической фазе. Обращает на себя внимание то, что на дифрактограмме Cu2CdGexSn1 – xSe4 в случае х = 0.8 наблюдаются рефлексы, характерные как для тетрагональной, так и для ромбической фазы, т.е. в сплаве присутствуют две фазы. Таким образом, в системе Cu2CdGexSn1 – xSe4 наблюдается непрерывный ряд твердых растворов в широкой области составов на основе соединения Cu2CdSnSe4 с тетрагональной кристаллической решеткой, а в области составов х ≥ 0.8 система Cu2CdGexSn1 – xSe4 принадлежит ромбической сингонии. Отметим, что на дифрактограммах некоторых образцов этой системы наблюдались следы двойных соединений, таких как CdSe, SnSe.
Из рис. 1 видно, что в системе Cu2CdGexSn1 – xSe4 при замещении атомов Sn атомами Ge с меньшим атомным радиусом все рефлексы на дифрактограммах с ростом х смещаются в область больших углов, т.е. происходит сжатие кристаллической решетки. По полученным дифракционным спектрам определены параметры элементарной ячейки исследованной системы Cu2CdGexSn1 – xSe4.
На рис. 2 приведены зависимости параметров a, c и объема элементарной ячейки системы Cu2CdGexSn1 – xSe4 от состава. Как видно из рисунка, параметры a и c с ростом значений х плавно уменьшаются по линейному закону, что соответствует правилу Вегарда и свидетельствует об образовании в системе Cu2CdGexSn1 – xSe4 непрерывного ряда твердых растворов в области 0 ≤ х ≤ ≤ 0.8. Хотя при х = 0.8 в системе Cu2CdGexSn1 – xSe4 наблюдаются рефлексы как НТ тетрагональной модификации, так и рефлексы ВТ ромбической модификации. Из рис. 2 видно, что объем элементарной ячейки обеих фаз Cu2CdGexSn1 – xSe4 с ростом х плавно уменьшается.
В таблице 1 приведены параметры элементарной ячейки cиcтемы Cu2CdGexSn1 – xSe4 для твердых растворов тетрагональной фазы в области 0 ≤ ≤ х ≤ 0.8 и ромбической фазы в области составов х ≥ 0.8. Обращает на себя внимание очень незначительное изменение параметров a, b и c ромбической фазы с изменением состава.
Таблица 1.
x | a, Å | b, Å | c, Å | V, Å3 |
---|---|---|---|---|
Тетрагональная | ||||
0 | 5.825 | 5.825 | 11.389 | 386.502 |
0.25 | 5.804 | 5.804 | 11.316 | 381.327 |
0.5 | 5.774 | 5.774 | 11.209 | 373.815 |
0.75 | 5.758 | 5.758 | 11.120 | 368.752 |
0.8 | 5.745 | 5.745 | 11.098 | 366.289 |
Ромбическая | ||||
0.8 | 8.062 | 6.868 | 6.597 | 365.274 |
0.9 | 8.057 | 6.863 | 6.591 | 364.450 |
1 | 8.051 | 6.862 | 6.586 | 363.849 |
Полученные в настоящей работе значения параметров элементарной ячейки кристаллов соединений Cu2CdGeSe4 (a = 8.051, b = 6.862, c = = 6.586 Å) и Cu2CdSnSe4 (a = 5.825, c = 11.389 Å) при комнатной температуре хорошо согласуются с данными [10].
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Синтезированы четырехкомпонентные соединения Cu2CdGeSe4 с ромбической кристаллической решеткой, Cu2CdSnSe4 с тетрагональной решеткой и система Cu2CdGexSn1 – xSe4. Измерены параметры элементарной ячейки системы Cu2CdGexSn1 – xSe4 в зависимости от состава. Показано, что с ростом концентрации х параметры элементарной ячейки a, b и c системы Cu2CdGexSn1 – xSe4 плавно уменьшаются. Установлено, что в системе Cu2CdGexSn1 – xSe4 в области 0 ≤ х ≤ 0.8 образуются твердые растворы на основе соединения Cu2CdSnSe4. При дальнейшем изменении состава при х = 0.8 в системе наряду с тетрагональной фазой появляется ромбическая, и затем система Cu2CdGexSn1 – xSe4 полностью переходит в ромбическую фазу.
Список литературы
Chen S., Gong X.G., Walsh A., Wei S.-H. // Phys. Rev. B. 2009. V. 79. № 16. P. 165211.
Bhaskar P.U., Babu G.S., Kumar Y.B.K., Raja V.S. // Thin Solid Films. 2013. V. 534. P. 249.
Todorov T.K., Tang J., Bag S. et al. // Adv. En. Mater. 2013. V. 3. № 1. P. 34.
Grossberg M., Krustok J., Raudoja J., Raadik T. // Appl. Phys. Lett. 2012. V. 101. № 10. P. 102102.
León M., Levcenko S., Serna R. et al. // Mater. Chem. Phys. 2013. V. 141. № 1. P. 58.
Шелег А.У., Гуртовой В.Г., Мудрый А.В. и др. // Журн. прикладной спектроскопии. 2014. Т. 81. № 5. С. 704.
Chetty R., Bali A., Mallik R.C. // Intermetallics. 2016. V. 72. P. 17.
Singh A., Singh S., Levcenko S. et al. // Angew. Chem. Int. Ed. 2013. V. 52. № 35. P. 9120.
Мкртчян С.А., Довлетов К., Жуков Э.Г. и др. // Неорган. материалы. 1988. Т. 24. № 7. С. 1094.
Matsushita H., Maeda T., Katsui A., Takizawa T. // J. Crystal Growth. 2000. V. 208. № 1–4. P. 416.
Chetty R., Dadda J., de Boor J. et al. // Intermetallics. 2015. V. 57. P. 156.
Liu F.S., Zheng J.X., Huang M.J. et al. // Scientific Rep. 2014. V. 4. P. 5774.
Ibáñez M., Cadavid D., Zamani R. et al. // Chem. Mater. 2012. V. 24. № 3. P. 562.
Parthe E., Yvon K., Deitch R.H. // Acta Cryst. B. 1969. V. 25. P. 1164.
Gulay L.D., Romanyuk Y.E., Parasyuk O.V. // J. Alloys Compds. 2002. V. 347. № 1–2. P. 193.
Rodríguez-Carvajal J. // Commission on Powder Diffraction (IUCr). Newsletter. 2001. V. 26. P. 12.
Дополнительные материалы отсутствуют.
Инструменты
Кристаллография