Кристаллография, 2019, T. 64, № 2, стр. 248-251

Синтез и рентгенографические исследования твердых растворов Cu2CdGexSn1  xSe4

А. У. Шелег 1, В. Ф. Гременок 1, А. С. Середа 2, В. Г. Гуртовой 1*, В. А. Чумак 1, И. Н. Цырельчук 2

1 НП НАН Беларуси по материаловедению
Минск, Белоруссия

2 Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники
Минск, Белоруссия

* E-mail: hurtavy@physics.by

Поступила в редакцию 24.08.2017
После доработки 20.02.2018
Принята к публикации 26.04.2018

Полный текст (PDF)

Аннотация

Из элементарных компонентов Cu, Cd, Ge, Sn и Se методом однотемпературного синтеза получены высокотемпературная ромбическая фаза четверного соединения Cu2CdGeSe4, тетрагональная фаза Cu2CdSnSe4 и твердые растворы Cu2CdGexSn1 – xSe4. Рентгенографическим методом при комнатной температуре определены параметры элементарной ячейки полученных соединений и твердых растворов. Показано, что в системе Cu2CdGexSn1 – xSe4 образуется непрерывный ряд твердых растворов в области 0 ≤ х ≤ 0.8 на основе соединения Cu2CdSnSe4, система Cu2CdGexSn1 – xSe4 с x ≥ 0.9 представляет собой ромбическую кристаллическую фазу.

ВВЕДЕНИЕ

Четверные соединения Cu2CdGeSe4 и Cu2CdSnSe4 являются представителями большого семейства халькогенидных полупроводников на основе Cu с общей формулой Cu2BIICIVX4 (B = Zn, Cd, Hg; C = Si, Ge, Sn; X = S, Se). Соединения этого семейства перспективны не только с научной точки зрения, но и в плане практического применения. Они обладают уникальными оптическими и электрическими свойствами и представляют значительный интерес для использования их в оптоэлектронике, нелинейной оптике и фотовольтаике в качестве преобразователей солнечного излучения в электрический ток [18]. Отметим, что большинство соединений этого семейства кристаллизуется в тетрагональной (пр. гр. I$\bar {4}$2m) и ромбической (пр. гр. Pmn21) сингонии.

Соединение Cu2CdGeSe4 – типичный полупроводник p-типа с шириной запрещенной зоны 1.20–1.29 эВ [9, 10], что является оптимальной величиной для эффективного использования его в качестве элементов в солнечной энергетике (1.2–1.5 эВ) [10]. Соединение Cu2CdSnSe4 также является полупроводником p-типа с шириной запрещенной зоны 0.96 эВ [10]. В последнее время в ряде работ показано, что соединения Cu2CdGeSe4 и Cu2CdSnSe4 – перспективные материалы для термоэлектрических элементов [7, 1113]. В [14] впервые было установлено, что соединение Cu2CdGeSe4 кристаллизуется в тетрагональной сингонии, пр. гр. I$\bar {4}$2m, параметры элементарной ячейки: a = 5.657, c = 10.988 Å. Авторы [10] получили соединение Cu2CdGeSe4 с ромбической кристаллической решеткой с параметрами a = 8.088, b = 6.875, c = 6.564 Å. В [15] показано, что соединение Cu2CdGeSe4 обладает полиморфизмом и имеет две модификации – низкотемпературную (НТ) и высокотемпературную (ВТ). НТ-модификация Cu2CdGeSe4 имеет тетрагональную кристаллическую решетку с параметрами a = 5.748, c = 11.053 Å, пр. гр. I$\bar {4}$2m. ВТ-модификация характеризуется ромбической решеткой с параметрами a = 8.097, b = 6.893, c = 6.626 Å, пр. гр. Pmn21.

ВТ-модификация Cu2CdGeSe4 в [15] получена методом закалки в холодной воде сплава при 673 К, в [10] – методом горизонтального градиентного охлаждения. НТ-модификация Cu2CdGeSe4 в [15] получена методом медленного охлаждения сплава с последующим длительным отжигом. Соединение Cu2CdSnSe4 кристаллизуется в тетрагональной сингонии с параметрами элементарной ячейки a = 5.832, c = 11.389 Å, пр. гр. I$\bar {4}$2m [10].

Поскольку кристаллы соединений Cu2CdGeSe4 и Cu2CdSnSe4 обладают интересными физическими свойствами и разными структурами, значительный интерес представляют твердые растворы на их основе, так как, варьируя состав, можно получать новые материалы с непрерывно изменяющимися физическими свойствами. Поэтому цель настоящей работы – синтез соединений Cu2CdGeSe4, Cu2CdSnSe4, твердых растворов Cu2CdGexSn1 – xSe4 и определение их кристаллографических характеристик в зависимости от состава.

МЕТОДИКА ПОЛУЧЕНИЯ ОБРАЗЦОВ

Для синтеза четверных соединений Cu2CdGeSe4, Cu2CdSnSe4 и твердых растворов Cu2CdGexSn1 – xSe4 использовали однотемпературный метод, обеспечивающий чистоту получаемого вещества и отсутствие потерь компонентов. Исходными веществами служили элементарные компоненты: медь, кадмий, олово и германий чистоты 99.999% и селен марки ОСЧ. Синтез проводили в двойных кварцевых ампулах, прошедших предварительную химико-термическую обработку (ампулы были протравлены в “царской водке”, тщательно промыты дистиллированной водой и высушены в термошкафу при Т ~ 120°С). Двойные ампулы используют для того, чтобы предохранить синтезируемый состав от окисления на воздухе в случае, если внутренняя ампула при кристаллизации растрескается. Исходные компоненты в соотношениях, соответствующих определенному формульному составу, в количестве ~10–12 г загружали в ампулу, откачивали до остаточного давления ~10–3 Па и отпаивали от вакуумной системы. Затем данную ампулу помещали в другую ампулу с предварительно припаянным к ней кварцевым штоком и также откачивали и отпаивали, после чего размещали ее в вертикальной однозонной печи.

На первоначальном этапе температуру печи повышали со скоростью ~200 град/ч до 600°С и поддерживали ее в течение 2 ч. Затем со скоростью ~100 град/ч температуру поднимали до 860°С. За этим следовало двухчасовое выдерживание. Затем температуру поднимали до 880–890°С. При достижении данной температуры включали вибрационное перемешивание, и систему выдерживали в таком состоянии в течение 12 ч. Затем вибрацию отключали и понижали температуру со скоростью ~5 град/ч до ~550°С, после чего печь отключали от сети. Для гомогенизации полученных слитков соединений и твердых растворов проводили их изотермический отжиг в вакууме при ~710°С в течение 500 ч.

МЕТОДИКА ЭКСПЕРИМЕНТА

Рентгенографические исследования полученных соединений и твердых растворов проводили на рентгеновском дифрактометре ДРОН-3 (CuKα-излучение). В качестве монохроматора использовали монокристаллическую пластинку графита. Дифрактограммы порошковых образцов исследуемых соединений записывали автоматически с шагом 0.03° по шкале 2θ. Образцами служили порошки полученных соединений и твердых растворов, запрессованные в пластмассовые кюветы. Параметры элементарной ячейки исследуемых образцов определяли на основе записанных дифрактограмм с использованием программного пакета Fullprof [16].

РЕЗУЛЬТАТЫ И ИХ ОБСУЖДЕНИЕ

На рис. 1 приведены дифрактограммы твердых растворов Cu2CdGexSn1 – xSe4 различного состава с х = 0, 0.25, 0.5, 0.75, 0.8, 0.9, 1 при комнатной температуре. Как видно из рисунка, при х = 0–0.75 на дифрактограммах наблюдаются рефлексы, характерные только для тетрагональной фазы. Дифрактограммы системы Cu2CdGexSn1 – xSe4 с x ≥ 0.9 полностью соответствуют ромбической фазе. Обращает на себя внимание то, что на дифрактограмме Cu2CdGexSn1 – xSe4 в случае х = 0.8 наблюдаются рефлексы, характерные как для тетрагональной, так и для ромбической фазы, т.е. в сплаве присутствуют две фазы. Таким образом, в системе Cu2CdGexSn1 – xSe4 наблюдается непрерывный ряд твердых растворов в широкой области составов на основе соединения Cu2CdSnSe4 с тетрагональной кристаллической решеткой, а в области составов х ≥ 0.8 система Cu2CdGexSn1 – xSe4 принадлежит ромбической сингонии. Отметим, что на дифрактограммах некоторых образцов этой системы наблюдались следы двойных соединений, таких как CdSe, SnSe.

Рис. 1.

Дифрактограммы твердых растворов Cu2CdGexSn1 – xSe4 для х: 1 – 0, 2 – 0.25, 3 – 0.5, 4 – 0.75, 5 – 0.8, 6 – 0.9, 7 – 1.

Из рис. 1 видно, что в системе Cu2CdGexSn1 – xSe4 при замещении атомов Sn атомами Ge с меньшим атомным радиусом все рефлексы на дифрактограммах с ростом х смещаются в область больших углов, т.е. происходит сжатие кристаллической решетки. По полученным дифракционным спектрам определены параметры элементарной ячейки исследованной системы Cu2CdGexSn1 – xSe4.

На рис. 2 приведены зависимости параметров a, c и объема элементарной ячейки системы Cu2CdGexSn1 – xSe4 от состава. Как видно из рисунка, параметры a и c с ростом значений х плавно уменьшаются по линейному закону, что соответствует правилу Вегарда и свидетельствует об образовании в системе Cu2CdGexSn1 – xSe4 непрерывного ряда твердых растворов в области 0 ≤ х ≤ ≤ 0.8. Хотя при х = 0.8 в системе Cu2CdGexSn1 – xSe4 наблюдаются рефлексы как НТ тетрагональной модификации, так и рефлексы ВТ ромбической модификации. Из рис. 2 видно, что объем элементарной ячейки обеих фаз Cu2CdGexSn1 – xSe4 с ростом х плавно уменьшается.

Рис. 2.

Параметры и объем элементарной ячейки системы Cu2CdGexSn1 – xSe4: 1а, 2с, 3V.

В таблице 1 приведены параметры элементарной ячейки cиcтемы Cu2CdGexSn1 – xSe4 для твердых растворов тетрагональной фазы в области 0 ≤ ≤ х ≤ 0.8 и ромбической фазы в области составов х ≥ 0.8. Обращает на себя внимание очень незначительное изменение параметров a, b и c ромбической фазы с изменением состава.

Таблица 1.  

Параметры элементарной ячейки cиcтемы Cu2CdGexSn1 – xSe4

x a, Å b, Å c, Å V, Å3
Тетрагональная
0 5.825 5.825 11.389 386.502
0.25 5.804 5.804 11.316 381.327
0.5 5.774 5.774 11.209 373.815
0.75 5.758 5.758 11.120 368.752
0.8 5.745 5.745 11.098 366.289
Ромбическая
0.8 8.062 6.868 6.597 365.274
0.9 8.057 6.863 6.591 364.450
1 8.051 6.862 6.586 363.849

Полученные в настоящей работе значения параметров элементарной ячейки кристаллов соединений Cu2CdGeSe4 (a = 8.051, b = 6.862, c = = 6.586 Å) и Cu2CdSnSe4 (a = 5.825, c = 11.389 Å) при комнатной температуре хорошо согласуются с данными [10].

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Синтезированы четырехкомпонентные соединения Cu2CdGeSe4 с ромбической кристаллической решеткой, Cu2CdSnSe4 с тетрагональной решеткой и система Cu2CdGexSn1 – xSe4. Измерены параметры элементарной ячейки системы Cu2CdGexSn1 – xSe4 в зависимости от состава. Показано, что с ростом концентрации х параметры элементарной ячейки a, b и c системы Cu2CdGexSn1 – xSe4 плавно уменьшаются. Установлено, что в системе Cu2CdGexSn1 – xSe4 в области 0 ≤ х ≤ 0.8 образуются твердые растворы на основе соединения Cu2CdSnSe4. При дальнейшем изменении состава при х = 0.8 в системе наряду с тетрагональной фазой появляется ромбическая, и затем система Cu2CdGexSn1 – xSe4 полностью переходит в ромбическую фазу.

Список литературы

  1. Chen S., Gong X.G., Walsh A., Wei S.-H. // Phys. Rev. B. 2009. V. 79. № 16. P. 165211.

  2. Bhaskar P.U., Babu G.S., Kumar Y.B.K., Raja V.S. // Thin Solid Films. 2013. V. 534. P. 249.

  3. Todorov T.K., Tang J., Bag S. et al. // Adv. En. Mater. 2013. V. 3. № 1. P. 34.

  4. Grossberg M., Krustok J., Raudoja J., Raadik T. // Appl. Phys. Lett. 2012. V. 101. № 10. P. 102102.

  5. León M., Levcenko S., Serna R. et al. // Mater. Chem. Phys. 2013. V. 141. № 1. P. 58.

  6. Шелег А.У., Гуртовой В.Г., Мудрый А.В. и др. // Журн. прикладной спектроскопии. 2014. Т. 81. № 5. С. 704.

  7. Chetty R., Bali A., Mallik R.C. // Intermetallics. 2016. V. 72. P. 17.

  8. Singh A., Singh S., Levcenko S. et al. // Angew. Chem. Int. Ed. 2013. V. 52. № 35. P. 9120.

  9. Мкртчян С.А., Довлетов К., Жуков Э.Г. и др. // Неорган. материалы. 1988. Т. 24. № 7. С. 1094.

  10. Matsushita H., Maeda T., Katsui A., Takizawa T. // J. Crystal Growth. 2000. V. 208. № 1–4. P. 416.

  11. Chetty R., Dadda J., de Boor J. et al. // Intermetallics. 2015. V. 57. P. 156.

  12. Liu F.S., Zheng J.X., Huang M.J. et al. // Scientific Rep. 2014. V. 4. P. 5774.

  13. Ibáñez M., Cadavid D., Zamani R. et al. // Chem. Mater. 2012. V. 24. № 3. P. 562.

  14. Parthe E., Yvon K., Deitch R.H. // Acta Cryst. B. 1969. V. 25. P. 1164.

  15. Gulay L.D., Romanyuk Y.E., Parasyuk O.V. // J. Alloys Compds. 2002. V. 347. № 1–2. P. 193.

  16. Rodríguez-Carvajal J. // Commission on Powder Diffraction (IUCr). Newsletter. 2001. V. 26. P. 12.

Дополнительные материалы отсутствуют.