Микроэлектроника, 2023, T. 52, № 3, стр. 240-246

Моделирование системы наноантенн, расположенных в канале TSV, в качестве системы приема-передачи данных

Д. А. Серов 12*, И. А. Хорин 1**

1 Физико-технологический институт им. К.А. Валиева РАН
117218 Москва, Нахимовский просп., 36, корп. 1, Россия

2 МИРЭА – Российский технологический университет
119454 Москва, просп. Вернадского, 78, стр. 4, Россия

* E-mail: d.serov589@gmail.com
** E-mail: khorin@ftian.ru

Поступила в редакцию 17.01.2023
После доработки 11.02.2023
Принята к публикации 15.02.2023

Аннотация

Представлены результаты теоретического исследования поведения системы устройств нанофотоники, состоящей из приемной и передающей плазмонных металлических антенн. На основе метода конечных элементов рассчитаны основные параметры антенн, располагающихся в канале TSV и принимающих сигнал в терагерцовом диапазоне частот. Определены предельная дальность передачи сигнала, а также коэффициент его усиления. Сделаны выводы о пригодности представленной конфигурации в качестве системы беспроводного приема-передачи данных в трехмерных интегральных схемах.

Ключевые слова: нанофотоника, оптика, наноантенна, TSV, моделирование

Список литературы

  1. O’Connor I. Optical solutions for system-level interconnect, in: Proceedings of the 2004 International Workshop on System Level Interconnect Prediction, ACM.

  2. Shacham A., Bergman K., Carloni L.P. Photonic networks-on-chip for future generations of chip multiprocessors // IEEE Trans. Comput. 2008. V. 57(9). P. 1246–1260.

  3. Guo P., Hou W., Guo L., Yang Q., Ge Y., Liang H. Low insertion loss and non-blocking microring-based optical router for 3d optical network-on-chip // IEEE, Photon. J. 2018. V. 10(2). P. 1–10.

  4. Grani P., Bartolini S. Scalable path-setup scheme for all-optical dynamic circuit switched nocs in cache coherent cmps // ACM J. Emerg. Technol. Comput. Syst. 2018. V. 14(1). P. 12.

  5. Sarabandi K., Choi S. Design optimization of bowtie nanoantenna for high-efficiency thermophotovoltaics // Journal of Applied Physics. 2013. V. 114. № 21. P. 214303.

  6. Gadalla M.N., Abdel-Rahman M., Shamim A. Design, optimization and fabrication of a 28.3 THz nano-rectenna for infrared detection and rectification // Scientific reports. 2014. V. 4. P. 4270.

  7. Jiawei Marvin Chan, Kheng Chooi Lee, Chuan Seng Tan. Effects of Copper Migration on the Reliability of Through-Silicon Via (TSV) // IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. V. 18. Is. 4. December 2018.

  8. Volakis J.L. Antenna Engineering Handbook, McGraw-Hill Education, 2006.

Дополнительные материалы отсутствуют.