Высокомолекулярные соединения (серия С), 2020, T. 62, № 2, стр. 166-173

ВЫСОКОТЕРМОСТОЙКИЕ ПОЛИМЕРНЫЕ ПОКРЫТИЯ СВЕТОВОДОВ

Д. А. Сапожников 1, Б. А. Байминов 1, Я. С. Выгодский 1*

1 Институт элементоорганических соединений им. А.Н. Несмеянова Российской академии наук
119991 Москва, ул. Вавилова, 28, Россия

* E-mail: yasvyg@ineos.ac.ru

Поступила в редакцию 02.03.2020
После доработки 07.05.2020
Принята к публикации 01.06.2020

Полный текст (PDF)

Аннотация

Представлено современное состояние исследований в области высокотермостойких покрытий световодов на основе полиимидов и полиамидов. Рассмотрены различные способы формирования покрытий, в том числе из полиамидокислотных предшественников, органорастворимых полиимидов, алифатических и ароматических полиамидов, описаны их свойства и области применения. Продемонстрирована перспективность органорастворимых полиимидов и полиамидов в роли защитных покрытий световодов, которые выдерживают продолжительное воздействие влаги и высоких температур (350°С до 24 ч) без потери прочности световодом.

ВВЕДЕНИЕ

Волоконно-оптическая связь является самой быстрой (255 Тбит/с), надежной и емкой системой передачи информации [1]. Она имеет ряд существенных преимуществ перед радио- и электронными системами. Оптические световоды легче, дешевле и компактнее своих медных предшественников, не подвержены воздействию различных электромагнитных помех, что обеспечивает высокую надежность и безопасность оптических линий связи.

Началом эры волоконно-оптической связи можно считать 70-е годы ХХ века, когда были созданы волоконные световоды с малыми потерями (<0.2 дБ/км), позволяющие передавать информацию без усилителей на десятки километров [2]. На сегодняшний день на основе кварцевых световодов разработаны самые разнообразные волоконно-оптические кабели, сенсоры, эндоскопы, лазеры и другие устройства [39].

Появилась возможность эксплуатации таких световодов в агрессивных средах [6], при повышенных влажности [710], температуре и давлении [6, 1113]. Это автомобильная и нефтегазовая промышленности [14], авионика [15], энергетика [16], медицина [1720] и т.д.

Из-за образования микротрещин, неровностей и дефектов высокая исходная прочность световодов катастрофически понижается при контакте поверхности волокна с частицами пыли или влаги [2123]. Именно поэтому необходимы защитные покрытия, которые обеспечивают сохранность собственной прочности световода, защищая его поверхность от влаги, химических, механических повреждений и т.д. При этом природа покрытия определяет возможные области практического применения световода. Все существующие покрытия световодов условно можно разделить на металлические, углеродные или полимерные. Каждое имеет свои области применения и температурный диапазон эксплуатации. В большинстве случаев защитное покрытие представляет собой слой (или несколько слоев) полимеров либо их комбинацию, например углеродное и полимерное [18].

Так, у мягких уретанакрилатных защитных оболочек из-за относительно низкого стеклования при температурах ниже –40° С наблюдается резкий рост модуля Юнга, что крайне негативно сказывается на буферных свойствах [23, 24]. В связи с этим для решения той или иной задачи важен подбор материалов покрытий с соответствующими характеристиками. Кроме того, в результате длительного нагревания при высоких температурах может происходить деструкция полимеров, сильно отражающаяся на прочности покрытия и световодов [25]. Стандартные и модифицированные акрилатные покрытия позволяют эксплуатировать волоконные световоды при температурах не выше 150°С [26]. При использовании силиконовых компаундов рабочую температуру оптических волокон можно повысить до 200°С [27].

Увеличение областей применения световодов связано с расширением температурного интервала работоспособности от отрицательных температур до 300°С и выше [28]. Кроме того, современные способы изготовления высокотемпературных кабелей экструзионным способом предполагают кратковременное прогревание до ∼400°С, которое должно выдерживать первичное защитное покрытие световода. Самым распространенным из решений указанной проблемы является использование полиимидов, характеризующихся уникальной хемо-, радиационной и термической стойкостью [17, 29].

В обзоре рассмотрены способы изготовления и свойства полиимидных и полиамидных высокотемпературных покрытий световодов.

ПОЛИИМИДНЫЕ ПОКРЫТИЯ НА ОСНОВЕ ПОЛИАМИДОКИСЛОТ

В настоящее время коммерческое изготовление ПИ-покрытий волоконных световодов базируется на использовании растворов их предшественников – полиамидокислот (ПАК) и включает нанесение на волоконный световод раствора соответствующей ПАК [3032] и ее последующую термическую имидизацию с одновременным удалением растворителя и воды. Как правило, имидизацию ПАК осуществляют при высоких температурах (выше 300°С), где за несколько секунд должно сформироваться покрытие световода. В связи с этим актуальна широко известная проблема циклизации ПАК до полиимида, которая далека от количественной [32]. В силу гидролитической нестабильности ПАК срок службы изделий с неполной степенью имидизации невелик, особенно при эксплуатации световодов в условиях высоких влажности и температуры – на атомных электростанциях и нефтяных скважинах. Установлено, что неполная имидизация полиамидокислоты приводит к значительному ухудшению механических свойств световодов во времени [33]. Крайне неприятными ограничениями при использовании доступных в настоящее время лаков на основе ПАК является также необходимость обеспечения пониженной температуры при их транспортировке, и хранении (–20°C) [34], а также многократного нанесения лака на световод для достижения требуемой толщины покрытия.

Компанией “Sumitimo Electric Industries” запатентованы [32] трехслойные гидролитически стабильные покрытия, которые решают приведенную выше проблему полной изоляцией ПИ-покрытия от возможного контакта с влагой. Первый внутренний слой покрытий состоит из ПИ, средний – из полисилоксана, а внешний – из гидролитически стабильных полиамидоимида, полиэфиркетона, полиэфирсульфона, фторопластов и т.д.

Известны фотосшиваемые покрытия из ПИ, макромолекулы которых содержат фоточувствительные фрагменты (бензофеноновые, антрахиноновые, тиоксантоновые) [35]. ПИ получают двустадийным методом с химической (каталитической) имидизацией ПАК. Фотосшивание проводят под ультрафиолетовым, рентгеновским, лазерным и другими облучениями. Недостатками данных фотосшиваемых покрытий являются необходимость тонкослойного нанесения, возможное гелеобразование, трудность их удаления и т.д.

Компанией “Galileo Corporation” получено ПИ-покрытие [36] на основе продуктов реакции 2,2-бис-[4'-(4''-аминофенокси)фенил] гексафторпропана и диангидрида 2,2-бис-[4'-(3'',4''-дикарбоксифенокси)фенил] гексафторпропана. Образующийся фторированный органорастворимый полимер общей формулы

имеет прекрасную растворимость, хотя покрытие на его основе формируют, используя соответствующую ПАК. При этом покрытие легко удаляется с волокна обработкой такими доступными растворителями, как ацетон, метиленхлорид и т.п.

Сополиконденсацией 2,2′-бис-(трифторметил)бензидина с диангидридами 3,3′,4,4′-тетракабоксидифенила и 2,2-бис-(3,4-дикарбоксифенил)гексафторпропана получены ПАК разного состава. Сформированные из них полимидные покрытия характеризуются высокими показателями оптической прозрачности (83% при λ = 450 нм) и теплостойкости (Тс ≥ 349), а также низким коэффициентом линейного теплового расширения (6.8 × × 10–6 K–1) [37].

Для улучшения адгезии между покрытием и поверхностью кварцевого световода, как правило, применяют силановые промоутеры адгезии. Ввиду возможного гелеобразования лака последний вводят в композицию непосредственно перед нанесением [31].

Адгезию между двухслойным покрытием и кварцевым волокном измеряют при разной температуре [38]. Испытание на отрыв показало, что температурная зависимость усилия отрыва коррелируется с температурной зависимостью модуля Юнга первичного слоя. В связи с этим при изготовлении двух- или многослойных покрытий внешний слой формируют из более жесткоцепных, термостойких материалов. Например [31], сначала на поверхность световода наносят ПАК лак на основе диангидрида 3,3',4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты, 4,4'-диаминодифенилоксида и/или м-фенилендиамина, содержащий аппрет. Затем формируют второй слой из ПАК на основе диангидрида 3,3',4,4'-дифенилтетракарбоновой кислоты и п-фенилендиамина уже без аппрета. Внешняя часть ПИ-покрытия характеризуется значительно большей термической стабильностью и меньшим водопоглощением по сравнению с внутренней.

Известны покрытия из блочных сополимеров – полиимид–блок–полисилоксанов, предложенные компанией “Corning Incorporated” [39]. Сочетание таких блоков в макромолекулах ПИ способствует формированию покрытий световодов с хорошей адгезией, эластичностью и термостойкостью, однако при наличии силоксановых фрагментов значительно понижается теплостойкость ПИ-покрытий, что существенно ограничивает области практического использования таких полиимидов.

Принято считать, что адгезия покрытия к кварцевому стеклу является необходимым условием для сохранения прочности волокна, но при этом оно должно сниматься для сварки световодов или при изготовлении датчиков. Существуют технические решения, опровергающие необходимость хорошей адгезии покрытия к световоду. Предложено [40] использовать первичное полимерное покрытие с низкой адгезией к стеклу (фторполимеры, полиолефины), на которое наносят вторичный слой термостойкого ПИ-покрытия. Такой подход позволяет легко механически удалять покрытие, но его недостатком является использование значительно менее термостойкого первичного покрытия световода по сравнению с ПИ.

Описаны покрытия на основе полимерных композитов с углеродными нанотрубками [41], созданные для обеспечения более высокой степени защиты оптического волокна, увеличения его надежности, износостойкости и долговечности. Введение углеродных нанотрубок в полимерное покрытие повышает термические и механические показатели, придает дополнительную защиту от проникновения кислорода и влаги за счет их гидрофобности. Полагают, что введение электропроводящих углеродных нанотрубок позволит также решить проблему пробоя изоляционного полимерного покрытия в результате накопления статического заряда, обнаруженную при проведении исследований на Международной космической станции.

Таким образом, применяемые для изготовления ПИ-покрытий ПАК имеют ряд существенных технологических и эксплуатационных недостатков, которые могут быть решены при использовании готовых органорастворимых ПИ.

ПОКРЫТИЯ ИЗ ОРГАНОРАСТВОРИМЫХ ПОЛИИМИДОВ

До недавнего времени в литературе отсутствовали какие-либо сведения об изготовлении покрытий световодов из органорастворимых полиимидов. В 2014–2015 гг., практически одновременно появился ряд публикаций [34, 42, 43], продемонстрировавших перспективность такого подхода.

Компания “Tetramer Technologies” заявила о создании новых продуктов, часть из которых представляет собой органорастворимые полиимиды [43, 44]. В 2018 г. ею был получен патент США на новые композиции серии Tetrimide™ для использования в авионике [45]. Однако значительную часть разработки представляют ПАК и лишь вскользь упомянуты органорастворимые полностью циклизованные полиимидные композиции на основе диангидрида 3,3',4,4'-тетракарбоксидифенилоксида и 2,2'-бис-(трифторметил)бензидина. Для повышения термостойкости и жесткости были получены сополимеры с добавлением диангидрида 3,3',4,4'-тетракарбоксидифенила и 1,4-диаминобензола, а для понижения вязкости – 4-фенилэтинилфталевого ангидрида. По мнению авторов, применение таких композиций приводит к повышению надежности, простоте использования и уменьшению стоимости хранения лаков, улучшенным тепловым характеристикам покрытия и более легкому сплавлению оптических волокон, зачищенных при помощи нетоксичных растворителей. Отмечено, что формируемое из данного лака покрытие световода в 4–12 раз превосходит по сроку службы промышленное волокно с полиимидным покрытием в диапазоне от 300 до 400°С. Подбор параметров для оценки срока службы проводили по описанной ранее методике [25]. Однако представленный прогноз основан на термогравиметрических испытаниях ПИ-пленок, а не световодов с соответствующим покрытием. Полученные результаты нельзя считать корректными ввиду того, что при нагревании поведение покрытия кварцевого волокна отличается от поведения пленки. Авторы не берут в расчет адгезию покрытия к кварцевому световоду, кольцевое напряжение, степень удаления остаточного растворителя, разницу в коэффициенте линейного теплового расширения волокна и полимера и т.д.

Более детально применение органорастворимых ПИ в изготовлении покрытий световодов представлено в работах [34, 42, 46, 47]. В 2015 г. получен приоритет на изобретение [42] в котором отражены структуры полиимидов, апробированных в роли покрытий:

На примере ПИ, полученного из диангидрида 3,3',4,4'-тетракарбоксидифенилоксида и 9,9-бис-(4-аминофенил)флуорена, установлены оптимальные параметры изготовления покрытий: диапазон вязкости раствора полимера, скорость вытяжки, температура и продолжительность сушки, диаметр вытягиваемого оптического волокна и отверстия фильеры и т.д. [47].

Показано, что покрытия с требуемой адгезией к световоду могут быть сформированы как за счет добавления аппрета в раствор ПИ [34, 42, 47], так и введением в структуру полимера дополнительных функциональных групп, например карбоксильных [42, 46, 48]. Заметим, что синтез широкого круга высокомолекулярных гомо- и сополи-имидов на основе 3,5-диаминобензойной кислоты в N-метил-2-пирролидоне позволяет сделать процесс еще более технологичным и изготавливать покрытие in situ непосредственно из полученного в ходе реакции раствора ПИ [42, 46, 48].

Применение органорастворимых ПИ позволило значительно упростить технологию получения термостойких покрытий, основанную на использовании ПАК. Растворы ПИ стабильны и не требуют особых условий хранения, покрытие с необходимой толщиной формируют за однократное нанесение лака, полиимиды не претерпевают химических превращений и необходимо лишь удаление растворителя из нанесенного лака и т.д. [34, 42, 4649]. Установлено, что ряд разработанных ПИ-покрытий превосходит коммерческий аналог фирмы “CeramOptec®” по термической стабильности и водостойкости [47, 48]. В частности, некоторые разработанные ПИ-покрытия выдерживают без изменений 72 ч отжига при 300°С, 24 ч при 350°С и кратковременно при 400–430°С [42, 46, 48].

Показано, что органорастворимые ПИ могут входить в состав сополимеров полимеризационно-поликонденсационного типа, например ПВП–со–ПИ, и образовывать покрытия с хорошей адгезией и устойчивостью при 200°С до 72 ч [49].

Компания “Prysmian Group” представила результаты термических, механических, адгезионных и других испытаний, которые показали повышенную устойчивость новых ПИ-покрытий на воздухе при 300 и 350°С, превосходящую показатели существующих аналогов почти в 2 раза, однако при этом конкретные структуры полимеров и способ изготовления не указываются [33].

Проведенные в последние годы исследования по применению органорастворимых ПИ в изготовлении покрытий световодов продемонстрировали целый ряд преимуществ перед традиционным способом, основанным на использовании ПАК.

ПОЛИАМИДНЫЕ ПОКРЫТИЯ СВЕТОВОДОВ

Ароматические полиамиды наряду с ПИ сочетают в себе высокие теплостойкость и отличные прочностные свойства. Кроме того, они менее склонны к гидролизу в отличие от традиционных полиимидов.

В качестве покрытий оптических волокон применяют ароматические, полуароматические и главным образом алифатические ПА. Благодаря низкому коэффициенту трения и высокой износостойкости они используются в основном для изготовления вторичных или внешних защитных оболочек [5053]. Их применение обеспечивает значительную устойчивость кабелей к механическим воздействиям и увеличивает срок службы. Покрытия формируют преимущественно экструзионными методами – протягиванием световода через расплавы ПА-композиций, содержащих димеризованные жирные кислоты [54], эластомерные фрагменты [55], компатибилизаторы [50], карбоксилированные [56] или фторированные полиолефины [57] и т.д. Как правило, световоды с такими ПА-покрытиями не отличаются высокой термостойкостью.

Наличие эластомерных гидрофильных и липофильных сегментов или компонентов в полиамидном покрытии придает ему антистатические свойства и улучшенную совместимость. В качестве ПА используют ПА 6, ПА 12 и другие ПА, содержащие длинные алкиленовые фрагменты. Для снижения чувствительности ПА 6 к водопоглощению, которое негативно отражается на прочности, его смешивают с этилен/пропилен/диеновым эластомером в массовом соотношении 70 : 30 [55].

С целью повышения механической прочности покрытия используют композицию кристаллического ПА и 50–99 мас. % эластомерного ПА с добавкой карбоксилированного сополиолефина (1–50 мас. %). Полученные таким образом волокна обладают превосходными износостойкостью и сопротивлением изгибу, кроме того, их можно легко соединить [56].

Для использования световодов вблизи с нагревающимися элементами (например, под капотом автомобиля) применяют многослойное покрытие на основе ПА [5759]. Более жесткую внешнюю оболочку формируют за счет (полу)ароматических ПА. Для соединения с источником света или другим световодом необходимо частичное отделение внешнего покрытия от первичного защитного слоя. С этой целью во внешний слой добавляют 0.5–20 мас. % полифторолефина [57].

Введение меламинцианурата в ПА способствует формированию гладкого, устойчивого при обработке покрытия с повышенной огнестойкостью [60]. Отверждаемые под действием УФ-, бета-излучения и других излучений композиции формируют из ПА с М = (2–8) × 103 и 2–20 мас. % радиационно-полимеризующегося мономера (N-винил-2-пирролидона), образующего водородные связи с ПА [61].

Для создания оптического кабеля с высокими тепло- и морозостойкостью разработан метод покрытия световода арамидной пленкой толщиной 2–20 мкм [62], отличающейся высокой разрывной прочностью и низким коэффициентом термического расширения в продольном направлении (3.5 × 10–5 град–1) и усадкой ≤5.0% при 250°С.

Описан способ получения покрытий оптических волокон и электрических проводов на основе ароматического ПА с гидроксильными группами, эпоксидной смолы, ускорителя отверждения и органического растворителя [63]. Указанный ПА имеет формулу

Отмечена низкая температура формования покрытия и его превосходные термическая стабильность и огнестойкость. Основным недостатком данного способа является одновременное протекание двух процессов: конденсации эпоксидной смолы с гидроксилсодержащим ПА и удаление органического растворителя.

Покрытия из коммерческого органорастворимого полиамидоимида марки Torlon AI-10 обладают высокой оптической прозрачностью и хорошей адгезией к кварцу и могут применяться в качестве защитных покрытий световодов [64].

Появилась информация об использовании органорастворимых ароматических ПА в качестве высокотермостойких первичных защитных покрытий световодов [65, 66]. Получен патент РФ на ПА-покрытия, структура которых представлена ниже.

Покрытия на основе органорастворимых ПА, как и их полиимидные аналоги, формируются за один цикл нанесения раствора полимера и легко удаляются органическим растворителем. Благодаря наличию амидной связи они отличаются прочным сцеплением с поверхностью волокна.

Несмотря на то, что ПА-покрытия по термостойкости уступают ПИ-покрытиям, они представляют научный и практический интерес, прежде всего в силу доступности исходных мономеров и простоты получения полимеров.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Из представленного обзора следует, что при изготовлении высокотемпературных полиимидных покрытий используют полиамидокислотные предшественники или органорастворимые полиимиды. Первый подход является коммерческим, однако он имеет ряд технологических и эксплуатационных недостатков. Показана перспективность и превосходство покрытий, формируемых из органорастворимых полиимидов, перед традиционным способом.

Ароматические полиамиды, растворимые в органических растворителях, также представляют интерес для создания высокотермостойких защитных покрытий световодов.

Работа выполнена при финансовой поддержке Российского фонда фундаментальных исследований (код проекта 18-29-17035 мк), а также Министерства науки и высшего образования Российской Федерации.

Список литературы

  1. Дианов Е.М. // Квантовая электроника. 2000. V. 30. № 8. P. 659.

  2. Дианов Е.М. // Квантовая электроника. 2010. V. 40. № 1. P. 1.

  3. Diamandi H.H., London Y., Bashan G., Zadok A. // APL Photonics. 2019. V. 4. № 1. P. 016105.

  4. Antman Y., Clain A., London Y., Zadok A. // Optica. 2016. V. 3. № 5. P. 510.

  5. Alt M.T., Mittnacht A., Stieglitz T. // Abstrs 40 Ann. Int. Conf. “IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC'18)”. Honolulu, USA, 2018. P. 4595.

  6. Reinsch T., Henninges J., Ásmundsson R. // Environmental Earth Sci. 2013. V. 70. № 8. P. 3465.

  7. Lin Y., Gong Y., Wu Y., Wu H. // Photonic Sensors. 2014. V. 5. № 1. P. 60.

  8. Joe H.-E., Yun H., Jo S.-H., Jun M.B.G., Min B.-K. // Int. J. Precision Eng. Manufacturing-Green Technol. 2018. V. 5. № 1. P. 173.

  9. Huang X.F., Sheng D.R., Cen K.F., Zhou H. // Sensors Actuators B. 2007. V. 127. № 2. P. 518.

  10. Chai J., Liu Q., Liu J., Zhang D. // Opt. Fiber Technol. 2018. V. 41. P. 40.

  11. Pickrell G., Udd E., Du H.H., Risch B.G. // Proc. SPIE “Fiber Optic Sensors and Applications XII”. Baltimore, USA, 2015. V. 9480. P. 948001.

  12. Satori K., Fukuchi K., Kurosawa Y., Hongo A., Takeda N. // Proc. SPIE “Smart Structures and Materials 2001: Sensory Phenomena and Measurement Instrumentation for Smart Structures and Materials”. 2001. V. 4328. P. 285.

  13. Liu T., Jiang S., Landgraf R., Peng Z., Wang L., Yan H. // Proc. SPIE “Advanced Sensor Systems and Applications VII”. Beijing, China, 2016. V. 10025. P. 1002519.

  14. Franzen A., Jääskeläinen K.-M. Pat. 20100025048 USA. 2010.

  15. Minakuchi S., Sanada T., Takeda N., Mitani S., Mizutani T., Sasaki Y., Shinozaki K. // J. Lightwave Technol. 2015. V. 33. № 12. P. 2658.

  16. Berruti G., Consales M., Giordano M., Sansone L., Petagna P., Buontempo S., Breglio G., Cusano A. // Sensors Actuators B. 2013. V. 177. P. 94.

  17. Stolov A.A., Slyman B.E., Simoff D.A., Hokansson A.S., Allen R.S., Earnhardt J.P. // Proc. SPIE “Design and Quality for Biomedical Technologies V”. San Francisco, USA, 2012. V. 8215. P. 82150B.

  18. Stolov A.A., Hokansson A.S., Li J., Yan M.F., Smith W.P., Kim J., Gannot I. // Proc. SPIE Optical Fibers and Sensors for Medical Diagnostics and Treatment Applications XIX. San Francisco, USA, 2019. V. 10872. P. 108720B.

  19. Gannot I., Huang L., Dyer R.S., Lago R.J., Stolov A.A., Li J. // Proc. SPIE “Optical Fibers and Sensors for Medical Diagnostics and Treatment Applications XVI”. San Francisco, USA, 2016. V. 9702. P. 97020Y.

  20. Stolov A.A., Warych E.T., Smith W.P., Fournier P.L., Hokansson A.S., Li J., Allen R.S. // Proc. SPIE “Optical Fibers and Sensors for Medical Diagnostics and Treatment Applications XIV”. San Francisco, USA, 2014. V. 8938. P. 893806.

  21. Бубнов М.М. Дис. … д-ра. физ.-мат. наук. М.: Научный центр волоконной оптики РАН, 2009.

  22. Lindholm E.A., Li J., Hokansson A., Slyman B., Burgess D. // Proc. SPIE “Reliability of Optical Fiber Components, Devices, Systems, and Networks II”. Strasbourg, France, 2004. V. 5465. P. 25.

  23. Абрамов А.А., Богатырев В.А., Боркина Г.Ю., Бубнов М.М., Вечканов Н.Н., Конов А.С., Лаптев А.Ю., Макаренко А.Ю., Мяков В.Н., Румянцев С.Д., Семенов С.Л., Троицкий Б.Б., Филимонов И.В., Щебуняев А.Г. // Тр. ИОФ АН СССР, 1988. Т. 15. С. 98.

  24. Yoshizawa N., Ohnishi M., Kawata O., Ishihara K., Negishi Y. // J. Lightwave Technol. 1985. V. 3. № 4. P. 779.

  25. Stolov A.A., Simoff D.A., Li J. // J. Lightwave Technol. 2008. V. 26. № 20. P. 3443.

  26. Murphy E., Shah P., Kelly J., Anderson T. // Wire Cable Technol. Int. 2010. V. 38. № 4. P. 40.

  27. Sohma K., Hattori T. // Sci. Techn. Rev. 2012. № 74. P. 60.

  28. Clark T.E., Chang S., Kwak S., Oh J.H. // Proc. SPIE “Optical Fibers and Sensors for Medical Diagnostics and Treatment Applications XII”. San Francisco, USA, 2012. V. 8218. P. 82180U.

  29. Biswas D.R. // Opt. Eng. 1991. V. 30. № 6. P. 772.

  30. Cain M.B., Kannabiran R., Urruti E.H. Pat. 0354289 EP. 1990.

  31. Bennett K.W., Koh J. Pat. 2539293 EP. 2015.

  32. Shimizu M., Kubo Y., Hattori T., Tsuneishi K. Pat. 6711335 USA. 2004.

  33. Overton B.J., Gooijer F., Krabshuis G. // Proc. 61 Int. Wire and Cable Symp. Providence, USA, 2012. P. 321.

  34. Semjonov S., Sapozhnikov D.A., Erin D.Y., Zabegaeva O.N., Kushtavkina I.A., Nishchev K.N., Vygodskii Y.S., Dianov E.M. // Quantum Electronics. 2015. V. 45. № 4. P. 330.

  35. Ngo D.D., Cahill P.J., Greczek J.J. Pat. 5504830 USA. 1996.

  36. Vacha L.J. Pat. 1997036837 WO. 1997.

  37. Zhang Y., Qu L., Liu J., Wu X., Zhang Y., Zhang R., Qi H., Zhang X. // J. Coat. Technol. Res. 2019. V. 16. № 2. P. 511.

  38. Overton B., Taylor C. // Polym. Eng. Sci. 1989. V. 29. № 17. P. 1169.

  39. Cain M., Kannabiran R., Urruti E. // Eur. Pat. 0354289. 1990.

  40. Drenzek G., Bolte D. Pat. 20050135763 USA. 2005.

  41. Pettit J.W. Pat. 8218930 USA. 2012.

  42. Vygodskii Y.S., Semenov S.L., Sapozhnikov D.A., Popova N.A., Bayminov B.A. Pat. 2610503 RUS. 2015.

  43. Haldeman A.T., DiMaio J.R., Shaughnessy M., Duniho T., Sawders B. // Abstrs 2014 IEEE Avionics, Fiber-Optics and Photonics Technology Conference (AVFOP). Atlanta, USA, 2014. P. 83.

  44. Haldeman A.T., Shaughnessy M., Berger K., Morgan B., Shetzline J., DiMaio J.R. // Materials for Energy, Efficiency and Sustainability: “TechConnect Briefs 2018”. National Harbor, USA, 2018. P. 89.

  45. Haldeman A.T., Duniho T.L., Morgan B.P., Shaughnessy M., Berger K.A., DiMaio J.R. Pat. 20180037700 USA. 2018.

  46. Sapozhnikov D.A., Bayminov B.A., Zabegaeva O.N., Alexeeva D.D., Semjonov S.L., Kosolapov A.F., Plastinin E.A., Buzin M.I., Vygodskii Y.S. // High Performance Polymers. 2017. V. 29. № 6. P. 663.

  47. Kosolapov A., Plastinin E., Semjonov S., Bayminov B., Sapozhnikov D., Alekseeva D., Vygodskii Y.S. // Bull. Lebedev Physics Institute. 2017. V. 44. № 6. P. 159.

  48. Sapozhnikov D.A., Bayminov B.A., Chuchalov A.V., Semenov S.L., Kosolapov A.F., Zabegaeva O.N., Vygodskii Y.S. // Polymer Science B. 2020. V. 62. № 1. P. 39.

  49. Vygodskii Y.S., Sapozhnikov D.A., Bayminov B.A., Semjonov S.L., Kosolapov A.F., Plastinin E.A. // Progr. Org. Coat. 2016. V. 99. P. 210.

  50. Siddhamalli S.K. Pat. 6411403 USA. 2002.

  51. Reed D., Condrey G., Messer M. Pat. 7848604 USA. 2010.

  52. Bonicel J.-P., Tatat O., Lavenne A., Hennink J., Berkers A.G.W., Jonker J.W. Pat. 2016046586 WO. 2019.

  53. Bertram S., Stöppelmann G., Sturzel A. Pat. 102004045775 DEU. 2004.

  54. Gruber W. Pat. 4578284 USA. 986.

  55. Kouji. O. Pat. 11241018 Jpn. 1998.

  56. Ryoichi I., Kaoru M. Pat. 59188603 Jpn. 1983.

  57. Shu A., Takeshi K. Pat. 2005084096 Jpn. 2005.

  58. Kimura T., Tsukamoto Y., Asano K. Pat. 2014148609 WO. 2014.

  59. Okada S., Takeda K., Tanaka T. Pat. 5477144 Jpn. 1977.

  60. Aoyanagi S., Kitayama T. Pat. 2003227975 Jpn. 2002.

  61. Ansel R., Estates H. Pat. 4682851 USA. 1987.

  62. Nobuaki I., Kurome T. Pat. 02280106 Jpn. 1989.

  63. Akatsuka Y., Moteki S., Uchida M. Pat. 2010004611 Jpn. 2010.

  64. Bryce R.M., Nguyen H.T., Nakeeran P., Clement T., Haugen C.J., Tykwinski R.R., De Corby R.G., McMullin J.N. // Thin Solid Films. 2004. V. 458. № 1–2. P. 233.

  65. Sapozhnikov D.A., Bayminov B.A., Popova N.A., Zabegaeva O.N., Alekseyeva D.D., Semjonov S.L., Kosolapov A.F., Plastinin E.A., Vygodskii Y.S. // Macromol. Symp. 2017. V. 375. № 1. P. 1700028.

  66. Vygodskii Y.S., Semenov S.L., Sapozhnikov D.A., Popova N.A., Bayminov B.A., Kosolapov A.F., Plastinin E.A. Pat. 2644891 RUS. 2016.

Дополнительные материалы отсутствуют.