Микроэлектроника

Содержание

Том 49, Номер 6, 2020

 

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ
Кинетика и механизмы реактивно-ионного травления Si и SiO2 в плазме смеси HBr + O2
А. М. Ефремов, В. Б. Бетелин, K.-H. Kwon
403-408
Технология наноразмерных слоев металлов для формирования надежного контакта к стоковой области кремниевых транзисторов
Т. А. Исмаилов, А. Р. Шахмаева, Б. А. Шангереева
409-412
Термическое атомно-слоевoе осаждение TiNx с использованием TiCl4 и N2H4
А. И. Абдулагатов, М. Х. Рабаданов, И. М. Абдулагатов
413-428
ПРИБОРЫ
СВЧ характеристики усилителей на наногетероструктурах нитрида галлия в диапазоне частот 80–100 ГГц
Д. Л. Гнатюк, Р. Р. Галиев, А. В. Зуев, С. Л. Крапухина, М. В. Майтама, П. П. Мальцев, О. С. Матвеенко, Ю. В. Федоров
429-435
Инжекционный диффузионно-дрейфовый формирователь импульсов
Д. С. Гаев, С. Ш. Рехвиашвили
436-441
МАТЕРИАЛЫ
Аморфизация оксидов ванадия при обратимом внедрении лития
А. М. Скундин, А. А. Мироненко, А. С. Рудый, И. С. Федоров, С. В. Васильев, Л. А. Мазалецкий, Ю. С. Торцева, О. Е. Кузнецов
442-449
Влияние точечных дефектов на скорость электромиграции по границе соединенных материалов
Т. М. Махвиладзе, М. Е. Сарычев
450-458
МОДЕЛИРОВАНИЕ
Концепция пятен для задач искусственного интеллекта и алгоритмов нейроморфных систем
Н. А. Симонов
459-473
Моделирование нормально закрытого HEMT транзистора на оcнове GaN/AlGaN с p-затвором
В. И. Егоркин, В. Е. Земляков, В. В. Капаев, О. Б. Кухтяева
474-480

Информация о выпуске

  • Всего статей
    9
  • Страницы
    403-480

Микроэлектроника