Микроэлектроника
Содержание
Том 52, Номер 1, 2023
Дата выхода: 15.03.23
ДИАГНОСТИКА
- Контроль параметров травления кремния в вч плазме CHF3 методом оптической эмиссионной спектроскопии
Д. Б. Мурин, И. А. Чесноков, С. А. Пивоваренок, А. М. Ефремов - 3-10
- Электрофизические характеристики и эмиссионные спектры плазмы тетрафторметана
Д. Б. Мурин, С. А. Пивоваренок, И. А. Чесноков, И. А. Гогулев - 11-19
Искусственный интеллект
- Искусственный интеллект никогда не заменит полностью человека
И. И. Абрамов - 20-31
Моделирование приборов
- Расчет напряженности электрического поля и плотности тока внутри тонкого металлического слоя с учетом скин-эффекта
Э. В. Завитаев, О. В. Русаков, Е. П. Чухлеб - 32-45
Моделирование технологических процессов
- Моделирование дефектной структуры суперъячейки и явления переноса в TlInTe2
М. М. Асадов, С. Н. Мустафаева, С. С. Гусейнова, В. Ф. Лукичев - 46-57
- Разработка методики построения нелинейной модели метаморфного 0.15 мкм МHEMT InAlAs/InGaAs транзистора
В. В. Локотко, И. С. Васильевский, Н. И. Каргин - 58-67
Приборы
- Исследование фотоприемников с барьерами Шоттки на основе контакта IRSI–SI
Э. А. Керимов - 68-70
- Контактно-транспортные и автоэмиссионные свойства низкоразмерных 2D углеродных гетероструктур
Р. К. Яфаров, Н. О. Шабунин - 71-76
Технология
- Параметры газовой фазы и кинетика реактивно-ионного травления SiO2 в плазме CF4/C4F8/Ar/He
А. М. Ефремов, K.-H. Kwon - 77-84
Информация о выпуске
- Всего статей9
- Страницы3-84
Микроэлектроника