Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования, 2019, № 4, стр. 79-83
Моделирование влияния толщины диэлектрической пленки на поверхности катода на его эффективный коэффициент электронной эмиссии в слаботочном газовом разряде
В. И. Кристя 1, *, Мьо Ти Ха 1, М. Р. Фишер 1
1 Московский государственный технический университет им. Н.Э. Баумана, Калужский филиал
248000 Калуга, Россия
* E-mail: kristya@bmstu-kaluga.ru
Поступила в редакцию 26.06.2018
После доработки 26.06.2018
Принята к публикации 26.06.2018
Аннотация
Сформулирована модель стационарного слаботочного (таунсендовского) газового разряда при наличии на поверхности катода тонкой диэлектрической пленки. В модели принимается во внимание наряду с ионно-электронной эмиссией с катода полевая эмиссия электронов из металлической подложки катода в пленку под действием сильного электрического поля, возникающего в диэлектрике при протекании тока в разряде. Рассчитана эмиссионная эффективность пленки и характеристики разряда как функции ее толщины. Показано, что наблюдаемая экспериментально немонотонная зависимость эффективного коэффициента электронной эмиссии катода и напряжения зажигания разряда от толщины пленки может быть объяснена неоднородностью распределения электрического поля в ней.
ВВЕДЕНИЕ
Одной из основных характеристик газоразрядных приборов, таких как газовые лазеры и осветительные лампы, является напряжение зажигания разряда, равное минимальной разности потенциалов между электродами, при которой происходит пробой рабочего газа в межэлектродном промежутке и возникает слаботочный разряд, который затем может переходить в тлеющий и дуговой разряды [1, 2]. Уменьшение напряжения зажигания, а, следовательно, и напряжения поддержания разряда, приводит к снижению энергоемкости прибора и к увеличению его долговечности вследствие уменьшения интенсивности распыления электродов.
Величина напряжения зажигания снижается при возрастании эффективного коэффициента электронной эмиссии катода, равного среднему числу эмитируемых электронов в расчете на один падающий ион, причем в случае разряда низкого давления с металлическим катодом основной вклад в него дает ионно-электронная эмиссия [1, 3–5]. Один из способов увеличения эффективного коэффициента электронной эмиссии катода состоит в формировании на его рабочей поверхности диэлектрической оксидной пленки толщиной 10–100 нм. В разряде на пленке накапливаются положительные ионы, создающие в ней электрическое поле, достаточное для полевой эмиссии электронов из металлической подложки электрода. Такие электроны двигаются в пленке под действием поля и, достигая ее внешней поверхности, нейтрализуют поверхностный заряд, обеспечивая стационарный режим разряда. Часть из них может преодолевать потенциальный барьер на границе пленки и выходить в разрядный объем, увеличивая эффективный коэффициент электронной эмиссии электрода [6–8], что должно приводить к снижению напряжения зажигания разряда.
Влияние полевой эмиссии электронов из металлической подложки катода в тонкую диэлектрическую пленку на характеристики разряда изучено в [9–11]. Показано, что влияние полевой эмиссии на характеристики разряда определяется одним параметром – ${{\delta }_{f}},$ называемым эмиссионной эффективностью пленки [10, 12], которая равна доле эмитированных из подложки электронов, выходящих из пленки в разрядный объем. Однако зависимость величины ${{\delta }_{f}}$ от параметров пленки и, в частности, от ее толщины, до настоящего времени исследована недостаточно. В [13, 14] экспериментально показано, что при малой толщине пленки оксида ${{H}_{f}}$ (~10 нм) значение ${{\delta }_{f}}$ возрастает с ее увеличением, а в [15, 16] установлено, что в случае более толстых пленок ${{\delta }_{f}}$ достигает максимума при некотором значении ${{H}_{f}}$ и при дальнейшем его увеличении убывает. Теоретические же расчеты зависимости ${{\delta }_{f}}\left( {{{H}_{f}}} \right)$ до настоящего времени не проводились.
В настоящей работе построена модель стационарного слаботочного газового разряда при наличии на катоде диэлектрической пленки, в которой принимаются во внимание процессы туннелирования электронов из металлической подложки катода в диэлектрическую пленку, их переноса в пленке и выхода из нее в разрядный объем. Рассчитана зависимость эмиссионной эффективности пленки и характеристик разряда от ее толщины, а также проведено сравнение результатов с экспериментальными данными.
МАТЕМАТИЧЕСКАЯ МОДЕЛЬ
Пусть на катоде газоразрядного прибора находится тонкая диэлектрическая пленка толщиной ${{H}_{f}}.$ При его бомбардировке ионами в разряде на поверхности пленки накапливается положительный заряд, в результате в ней возникает электрическое поле с напряженностью ${{E}_{f}}.$ Будем считать, что координата z направлена перпендикулярно поверхности катода, граница металлической подложки катода и пленки находится в плоскости $z = 0,$ а внешняя граница пленки совпадает с плоскостью $z = {{H}_{f}}.$ Тогда потенциальная энергия электрона в диэлектрике, отсчитываемая от дна зоны проводимости металла, определяется выражением [17]:
(1)
$V\left( z \right) = {{\varepsilon }_{{\text{F}}}} + \left( {{{\varphi }_{m}} - {{\chi }_{d}}} \right) - e\varphi \left( z \right),$Если толщина пленки достаточно мала, т.е. Hf < Hf0 ~ 10 нм, то концентрация объемного заряда в ней низка [18, 19], а поле является однородным, т.е. величина ${{E}_{f}}$ почти не зависит от z, и ${{E}_{f}} = {{E}_{{f0}}}.$ В случае же ${{H}_{f}} > {{H}_{{f0}}}$ приближенно можно считать, что в прилегающей к подложке части пленки толщиной ${{H}_{{f0}}}$ напряженность поля остается равной ${{E}_{{f0}}},$ а в остальной ее части вследствие накопления объемного заряда величина ${{E}_{f}}$ уменьшается и равна $s{{E}_{{f0}}},$ где $s < 1$ [13, 20–22]. Следовательно, при учете силы изображения распределение электрического потенциала в пленке имеет вид:
(2)
$\varphi (z) = \left\{ \begin{gathered} {{E}_{{f0}}}z + {{ke} \mathord{\left/ {\vphantom {{ke} {4z}}} \right. \kern-0em} {4z}},0 \leqslant z \leqslant {{H}_{{f0}}}, \hfill \\ {{E}_{{f0}}}\left[ {\left( {1 - s} \right){{H}_{{f0}}} + sz} \right] + {{ke} \mathord{\left/ {\vphantom {{ke} {4z}}} \right. \kern-0em} {4z}}, \hfill \\ {{H}_{{f0}}} \leqslant z \leqslant {{H}_{f}}, \hfill \\ \end{gathered} \right.$С течением времени плотность поверхностного заряда на пленке и напряженность электрического поля Ef в ней увеличиваются. При Ef ~ 108 В · м–1 толщина потенциального барьера у поверхности металла становится достаточно малой, и начинается туннелирование через него электронов, т.е. происходит полевая эмиссия электронов в зону проводимости пленки, плотность тока в которой возрастает со временем. Когда Ef достигает значения, при котором макроскопическая (усредненная по поверхности катода) плотность тока полевой эмиссии равна плотности разрядного тока, дальнейшее накопление поверхностного заряда на пленке прекращается, и все параметры разряда перестают зависеть от времени, т.е. он переходит в стационарный режим.
При низких температурах порядка комнатной основной вклад в полевую эмиссию из металла в диэлектрик вносят электроны с энергией вблизи уровня Ферми [17]. Нужно учитывать, что на границе металл–диэлектрик обычно существует некоторый рельеф, на вершинах которого происходит увеличение напряженности электрического поля, характеризующееся коэффициентом усиления поля β [23, 24]. Так как плотность эмиссионного тока экспоненциально зависит от Ef [17], то полевая эмиссия происходит лишь с некоторой доли поверхности ${{s}_{f}}$ вблизи вершин рельефа [14]. Поэтому при расчете эмиссии электронов в пленку напряженность электрического поля в ней вблизи поверхности подложки можно считать равной Ef 0 = ${{\beta {{U}_{f}}} \mathord{\left/ {\vphantom {{\beta {{U}_{f}}} {{{\varepsilon }_{f}}{{H}_{{fe}}}}}} \right. \kern-0em} {{{\varepsilon }_{f}}{{H}_{{fe}}}}}$ [25], где Uf = $e\varphi \left( {{{H}_{f}}} \right)$ – падение напряжения на пленке, а ${{H}_{{fe}}} = {{H}_{f}}$ при ${{H}_{f}} \leqslant {{H}_{{f0}}}$ и Hfe = Hf0 + s$\left( {{{H}_{f}} - {{H}_{{f0}}}} \right)$ при ${{H}_{f}} > {{H}_{{f0}}}.$
Макроскопическая (усредненная по поверхности катода) плотность тока полевой эмиссии в пленку может быть найдена в таком случае из формулы Фаулера–Нордгейма [26–28]:
(3)
$\begin{gathered} {{j}_{f}}\left( {{{H}_{t}}} \right) = \frac{{a{{s}_{f}}E_{{f0}}^{2}}}{{{{t}^{2}}\left( {{{y}_{0}}} \right)\left( {{{\varphi }_{m}} - {{\chi }_{d}}} \right)}}\exp \,\, \times \, \\ \times \,\,\left( { - \frac{{bv\left( {{{y}_{0}}} \right){{{\left( {{{m_{e}^{ * }} \mathord{\left/ {\vphantom {{m_{e}^{ * }} {{{m}_{e}}}}} \right. \kern-0em} {{{m}_{e}}}}} \right)}}^{{{1 \mathord{\left/ {\vphantom {1 2}} \right. \kern-0em} 2}}}}}}{{{{E}_{{f0}}}}}{{{\left( {{{\varphi }_{m}} - {{\chi }_{d}}} \right)}}^{{{3 \mathord{\left/ {\vphantom {3 2}} \right. \kern-0em} 2}}}}} \right), \\ \end{gathered} $Туннелировавшие в зону проводимости пленки электроны двигаются к ее внешней границе. Они ускоряются электрическим полем и тормозятся при рассеянии на фононах [12, 29, 30]. Если считать, что энергия, теряемая электроном при каждом столкновении с фононом, равна $\Delta \varepsilon ,$ а средняя длина пробега электрона вдоль оси z между столкновениями ${{\lambda }_{e}},$ эмиссионная эффективность пленки, равная отношению плотностей электронного тока внутри и вне нее, определяется выражением [28]:
(4)
${{\delta }_{f}} = 1 - \exp \left( { - \frac{{{{H}_{0}}}}{{{{\lambda }_{e}}}}} \right)\sum\limits_{n\, = \,0}^\infty {\frac{{H_{0}^{n}}}{{n!\lambda _{e}^{n}}}} \left( {1 + \frac{{{{\varepsilon }_{{en}}}}}{{{{\varepsilon }_{d}}}}} \right)\exp \left( { - \frac{{{{\varepsilon }_{{en}}}}}{{{{\varepsilon }_{d}}}}} \right),$Так как значительная доля электронов, эмитируемых с поверхности катода в разряд, вследствие рассеяния на атомах рабочего газа возвращается к катоду и поглощается им [2, 4], то реальная эмиссионная эффективность пленки в разряде равна:
где ${{f}_{{es}}} = {1 \mathord{\left/ {\vphantom {1 {\left( {1 + {{\bar {v}} \mathord{\left/ {\vphantom {{\bar {v}} {4{{w}_{e}}}}} \right. \kern-0em} {4{{w}_{e}}}}} \right)}}} \right. \kern-0em} {\left( {1 + {{\bar {v}} \mathord{\left/ {\vphantom {{\bar {v}} {4{{w}_{e}}}}} \right. \kern-0em} {4{{w}_{e}}}}} \right)}},$ $\bar {v}$ – средняя скорость эмитируемых катодом электронов, ${{w}_{e}}$ – дрейфовая скорость электронов в газе у катода.Поэтому эффективный коэффициент электронной эмиссии катода определяется выражением [10]:
(6)
${{{\gamma }}_{{{\text{eff}}}}} = {{\left( {{{{\gamma }}_{i}} + {{{\delta }}_{{fe}}}} \right)} \mathord{\left/ {\vphantom {{\left( {{{{\gamma }}_{i}} + {{{\delta }}_{{fe}}}} \right)} {\left( {1 - {{{\delta }}_{{fe}}}} \right)}}} \right. \kern-0em} {\left( {1 - {{{\delta }}_{{fe}}}} \right)}},$Условие существования слаботочного разряда в плоском межэлектродном промежутке длиной d имеет вид [1, 2]:
(7)
${\alpha (}{{E}_{d}}{\text{)}}d = \ln ({{1 + } \mathord{\left/ {\vphantom {{1 + } {{{{\gamma }}_{{{\text{eff}}}}}}}} \right. \kern-0em} {{{{\gamma }}_{{{\text{eff}}}}}}}),$(8)
$\alpha \left( {{{E}_{d}}} \right) = Ap\exp \left( { - {{{{{Bp} \mathord{\left/ {\vphantom {{Bp} E}} \right. \kern-0em} E}}}_{d}}} \right),$Плотность же разрядного тока j может быть найдена из уравнения разрядной цепи:
где S – площадь поверхности катода, занятая разрядом, ${{U}_{0}}$ – приложенное внешнее напряжение, R – балластное сопротивление, величина которого выбирается достаточно большой, чтобы обеспечить малую величину плотности разрядного тока j, при которой разряд является слаботочным [1]. Напряженность электрического поля в пленке ${{E}_{{f0}}}$ в таком случае определяется условием равенства плотности разрядного тока на поверхности катода и макроскопической плотности тока полевой электронной эмиссии из подложки $j = {{j}_{f}}\left( {{{H}_{t}}} \right).$Уравнения (2)–(9) образуют систему, позволяющую рассчитать характеристики разряда при наличии на катоде тонкой диэлектрической пленки, в том числе напряжение на разрядном промежутке ${{U}_{d}},$ от которого зависят энергии бомбардирующих катод ионов и быстрых атомов.
РЕЗУЛЬТАТЫ РАСЧЕТОВ И ИХ ОБСУЖДЕНИЕ
Расчеты проводили для разряда в гелии и алюминиевого катода при наличии на его поверхности диэлектрической пленки оксида алюминия. Толщина ${{H}_{f}}$ пленки изменялась в интервале 10–100 нм, поскольку, как показано в [15], в разряде не происходит пробой таких пленок, обусловленный образованием в них электронных лавин. Использованы следующие значения параметров [1, 12, 14, 28–30]: $p = 2660$ Па, $pd = 25$ Па · м, A = = 9.0 м–1 · Па–1 и B = 135 В · м–1 · Па–1, $m_{e}^{ * } = {{m}_{e}},$ ${{\varphi }_{m}} = 4{\text{ э В ,}}$ ${{\chi }_{d}} = 2{\text{ э В ,}}$ ${{\varepsilon }_{f}} = 3,$ $\beta = 3.8,$ Δε = $0.125{\text{ э В ,}}$ ${{\lambda }_{e}} = 0.3{\text{ н м ,}}$ ${{s}_{f}} = {{10}^{{ - 3}}},$ ${{\gamma }_{i}} = 0.15,$ ${{U}_{0}} = 220{\text{ В ,}}$ ${{H}_{{f0}}} = 20{\text{ н м ,}}$ $s = 0.7.$ Вычисления показывают, что при плотности разрядного тока j = 10–5–10–6 А · м–2 стационарный режим такого разряда достигается при ${{E}_{f}} = 5 \times {{10}^{8}}$ В · м–1.
На рис. 2 изображена рассчитанная величина эмиссионной эффективности пленки ${{\delta }_{{fe}}}$ как функция ее толщины ${{H}_{f}}.$ Из него следует, что в рассматриваемых условиях при толщине пленки меньше 10 нм эмиссионная эффективность пленки равна нулю, так как в этом случае энергия всех электронов у внешней границы пленки не превосходит высоты потенциального барьера ${{\chi }_{d}}$ и полевая эмиссия не вносит вклада в эффективный коэффициент электронной эмиссии катода, т.е. γeff = γi. При ${{H}_{f}} > 10{\text{ н м }}$ увеличение ${{H}_{f}}$ до значения ${{H}_{{f0}}}$ сопровождается ростом эмиссионной эффективности пленки вследствие возрастания энергии электронов у ее внешней границы. Это обусловлено тем, что, как следует из (2), при ${{H}_{f}} < {{H}_{{f0}}}$ распределение напряженности электрического поля в пленке однородное, т.е. во всем ее объеме она имеет максимальное значение ${{E}_{{f0}}}.$ Поэтому при движении электрона в пленке увеличение его энергии вследствие ускорения электрическим полем превосходит ее потерю из-за столкновений с фононами. В результате при увеличении ${{H}_{f}}$ возрастает доля электронов с энергией, достаточной для выхода из пленки, что обусловливает увеличение значения ${{\delta }_{{fe}}}.$ В случае же ${{H}_{f}} > {{H}_{{f0}}}$ при движении электронов в пленке на участке ${{H}_{0}} < z < {{H}_{{f0}}}$ их энергия увеличивается, а на участке ${{H}_{{f0}}} < z < {{H}_{f}}$ она убывает вследствие меньшей величины напряженности поля. Поэтому число электронов с энергией, превосходящей ${{\chi }_{d}},$ у внешней границы пленки снижается по сравнению со случаем, когда ${{H}_{f}} = {{H}_{{f0}}},$ что приводит к уменьшению ${{\delta }_{{fe}}}.$ В результате рассчитанные из (6)–(9) зависимости эффективного коэффициента ионно-электронной эмиссии катода γeff и падения напряжения на разрядном промежутке ${{U}_{d}}$ от толщины пленки ${{H}_{f}}$ (рис. 3 и 4) также немонотонные. Видно, что при использованных значениях параметров ${{H}_{{f0}}}$ и s результаты расчета согласуются с экспериментальными значениями γeff и ${{U}_{d}},$ найденными в [15], что подтверждает удовлетворительную точность предложенной модели. Более высокая, чем расчетная, экспериментальная величина ${{U}_{d}}$ при малых значениях ${{H}_{f}}$ может быть следствием того, что при уменьшении толщины пленки она перестает быть сплошной, и коэффициент ионно-электронной эмиссии катода ${{\gamma }_{i}},$ усредненный по его поверхности, снижается.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
В работе сформулирована модель слаботочного газового разряда при наличии на катоде тонкой диэлектрической пленки. В ней принимается во внимание наряду с ионно-электронной электронной эмиссией с поверхности катода полевая эмиссия электронов из металлической подложки катода в пленку под действием сильного электрического поля, создаваемого накапливающимися на пленке в разряде положительными зарядами. Рассчитаны характеристики разряда, и показано, что наблюдаемая экспериментально немонотонная зависимость эффективного коэффициента электронной эмиссии катода в разряде и напряжения зажигания разряда от толщины пленки может быть объяснена неоднородностью распределения электрического поля в пленке, обусловленной накоплением объемного заряда вблизи ее внешней границы.
Список литературы
Райзер Ю.П. Физика газового разряда. Долгопрудный: ИД “Интеллект”, 2009. 736 с.
Кудрявцев А.А., Смирнов А.С., Цендин Л.Д. Физика тлеющего разряда. С.-Пб.: Лань, 2010. 512 с.
Bogaerts A., Gijbels R. // Phys. Rev. A. 1995. V. 52. № 5. P. 3743. doi 10.1103/PhysRevA.52.3743
Phelps A.V., Petrović Z.Lj. // Plasma Sources Sci. Tech. 1999. V. 8. № 3. P. R21. doi 10.1088/0963-0252/8/3/201
Bokhan A.P., Bokhan P.A., Zakrevsky D.E. // Appl. Phys. Lett. 2005. V. 86. № 15. P. 151503. doi 10.1063/1.1901819
Аитов Р.Д., Коржавый А.П., Кристя В.И. // Обзоры по электронной технике. Сер. 6. 1991. Вып. 5. 48 с.
Lee M.-B., Hahm S.-H., Lee J.-H., Song Y.-H. // Appl. Phys. Lett. 2005. V. 86. № 12. P. 123511. doi 10.1063/1.1894593
Ptitsin V. // J. Phys.: Conf. Ser. 2011. V. 291. № 1. P. 012019. doi 10.1088/1742-6596/291/1/012019
Кристя В.И., Йе Наинг Тун. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2015. № 3. С. 74. doi 10.7868/S0207352815030130
Bondarenko G.G., Fisher M.R., Kristya V.I. // Vacuum. 2016. V. 129. P. 188. doi 10.1016/j.vacuum.2016.01.008
Бондаренко Г.Г., Кристя В.И., Савичкин Д.О. // Изв. вузов. Физика. 2017. Т. 60. № 2. С. 129.
Suzuki M., Sagawa M., Kusunoki T. et al. // IEEE Trans. ED. 2012. V. 59. № 8. P. 2256. doi 10.1109/TED.2012.2197625
Eckertova L., Boček J. // Thin Solid Films. 1972. V. 13. № 2. P. 237. doi 10.1016/0040-6090(72)90289-1
Крютченко О.Н., Маннанов А.Ф., Носов А.А. и др. // Поверхность. Физика, химия, механика. 1994. № 6. С. 93.
Зыкова Е.В., Кучеренко Е.Т., Айвазов В.Я. // Радиотехника и электроника. 1979. Т. 24. № 7. С. 1464.
Forrest R.D., Burden A.P., Silva S.R.P. // Appl. Phys. Lett. 1998. V. 73. № 25. P. 3784. doi 10.1063/1.122894
Modinos A. Field, Thermionic, and Secondary Electron Emission Spectroscopy. N.Y.: Plenum Press, 1984. 376 p. doi 10.1007/978-1-4757-1448-7
Eckertova L. // Int. J. Electronics. 1990. V. 69. № 1. P. 65. doi 10.1080/00207219008920292
Hickmott T.W. // J. Appl. Phys. 2000. V. 87. № 11. P. 7903. doi 10.1063/1.373474
Eckertova L. // Czech. J. Phys. B. 1989. V. 39. № 5. P. 559. doi 10.1007/BF01597720
Lerner P., Cutler P.H., Miskovsky N.M. // J. Vac. Sci. Tech. B. 1997. V. 15. № 2. P. 337. doi 10.1116/1.589317
Hickmott T.W. // J. Appl. Phys. 2010. V. 108. № 9. P. 093703. doi 10.1063/1.3504220
Forbes R.G., Edgcombe C.J., Valdrè U. // Ultramicroscopy. 2003. V. 95. P. 57. doi 10.1016/S0304-3991(02)00297-8
Hourdakis E., Bryant G.W., Zimmerman N.M. // J. Appl. Phys. 2006. V. 100. № 12. P. 123306. doi 10.1063/1.2400103
Xu N.S., Chen J., Deng S.Z. // Appl. Phys. Lett. 2000. V. 76. № 17. P. 2463. doi 10.1063/1.126377
Spindt C.A., Brodie I., Humphrey L., Westerberg E.R. // J. Appl. Phys. 1976. V. 47. № 12. P. 5248. doi 10.1063/1.322600
Forbes R.G. // J. Vac. Sci. Tech. B. 1999. V. 17. № 2. P. 534. doi 10.1116/1.590589
Bondarenko G.G., Kristya V.I., Savichkin D.O. // Vacuum. 2018. V. 149. P. 114. doi 10.1016/j.vacuum.2017.12.028
Savoye E.D., Anderson D.E. // J. Appl. Phys. 1967. V. 38. № 8. P. 3245. doi 10.1063/1.1710096
Kusunoki T., Sagava M., Suzuki M. et al. // IEEE Trans. ED. 2002. V. 49. № 6. P. 1059. doi 10.1109/TED.2002.1003743
Дополнительные материалы отсутствуют.
Инструменты
Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования