Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования, 2020, № 2, стр. 55-62
Влияние импульсного гамма-нейтронного облучения на морфологию самоформирующихся наноостровков GeSi/Si(001)
М. М. Иванова a, *, Д. О. Филатов b, А. В. Нежданов b, В. Г. Шенгуров b, В. Ю. Чалков b, С. А. Денисов b
a Научно-исследовательский институт измерительных систем им. Ю.Е. Седакова
119017 Нижний Новгород, Россия
b Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского
603950 Нижний Новгород, Россия
* E-mail: shengurov@phys.unn.ru
Поступила в редакцию 18.04.2019
После доработки 28.05.2019
Принята к публикации 29.05.2019
Аннотация
Проведены экспериментальные исследования влияния импульсного гамма-нейтронного облучения на морфологию поверхности гетероструктур GeSi/Si(001) с поверхностными самоформирующимися наноостровками GeSi, выращенных комбинированным методом сублимационной молекулярно-лучевой эпитаксии Si и газофазной эпитаксии Ge при низком давлении. Установлено, что гамма-нейтронное облучение приводит к изменению формы самоформирующихся наноостровков GeSi, в частности, к уменьшению аспектного отношения островков. Обнаруженный эффект связан с релаксацией упругих напряжений в наноостровках GeSi под действием упругих волн, генерируемых в процессе гамма-нейтронного облучения.
ВВЕДЕНИЕ
Радиационная стойкость элементной базы полупроводниковой оптоэлектроники (полупроводниковых лазеров, фотоприемников и т.п.) в настоящее время не в полной мере обеспечивает потребности современной радиоэлектронной аппаратуры. Одним из перспективных путей повышения радиационной стойкости полупроводниковых оптоэлектронных приборов в настоящее время считается использование в качестве материала активной области приборов массивов самоформирующихся полупроводниковых наноостровков (квантовых точек, (КТ)) [1, 2]. Гетерострукутры с самоформирующимися наноостровками GeSi/Si(001) считаются перспективными для создания на их основе оптоэлектронных приборов, работающих в диапазоне длин волн 1.3–1.55 мкм (в так называемом коммуникативном диапазоне длин волн, который соответствует диапазону минимальных оптических потерь в кварцевых оптоволоконных световодах) [3]. Проведенные ранее экспериментальные исследования влияния различного радиационного воздействия на фотолюминесценцию [4] и электролюминесценцию [5] гетероструктур с самоформирующимися наноостровками GeSi/Si(001) показали их более высокую радиационную стойкость по сравнению с аналогичными структурами на базе Si. Повышение радиационной стойкости связывают с пространственной локализацией избыточных носителей заряда в наноостровках GeSi, что препятствует их диффузии к радиационным дефектам в матрице Si и последующей безызлучательной рекомбинации на них [4].
Учитывая, что оптические и фотоэлектрические свойства гетероструктур с самоформирующимися наноостровками GeSi/Si(001) существенно зависят от морфологии (наряду с составом и упругой деформацией материала островков), значительный научный и практический интерес представляют исследования влияния радиационного воздействия на морфологию указанных наноостровков.
Целью настоящей работы являлось экспериментальное исследование влияния импульсного гамма-нейтронного облучения на морфологию самоформирующихся наноостровков GeSi/Si(001) с различной концентрацией Ge в материале островков.
ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНАЯ ЧАСТЬ
Объектами исследования являлись структуры с поверхностными самоформирующимися наноостровками GeSi/Si(001), выращенные комбинированным методом сублимационной молекулярно-лучевой эпитаксии (СМЛЭ) Si и газофазной эпитаксии (ГФЭ) Ge при низком давлении из моногермана (GeH4) [6]. В качестве подложек использовались пластины p+-Si(001) марки КДБ-0.005. Подложки сначала отжигали в условиях сверхвысокого вакуума (базовое давление остаточных газов в ростовой камере составляло ~10–8 Торр) при температуре ~1200°C в течение 20 мин, затем на их поверхность (при температуре подложки ~1000°С) осаждали буферные слои p-Si толщиной ~200 нм, легированные B с концентрацией ~1019 см–3. Далее в ростовую камеру напускался герман (GeH4), который разлагался пиролитически на поверхности буферного слоя, в результате чего на поверхности буферного слоя осаждались слои Ge. Последние в ходе роста трансформировались в наноостровки GeSi по механизму Странски–Крастанова [7, 8]. Парциальное давление GeH4 в ростовой камере pg составляло ~9 × 10–4 Торр, температура подожки Тg в процессе осаждения Ge варьировалась в пределах 500–800°С, время напуска GeH4 в ростовую камеру tg – в пределах 1–4 мин. Результаты исследований зависимости параметров морфологии наноостровков (поверхностная плотность островков Ns, средняя высота островков h, средние латеральные размеры D, определяемые по уровню 0.1h от поверхности смачивающего слоя Ge), а также средние значения атомной доли Gex и относительной упругой деформации материала наноостровков GexSi1 –x, выращенных комбинированным методом СМЛЭ-ГФЭ, от параметров ростового процесса (Тg, pg и tg) обобщены в работе [9].
В табл. 1 приведены параметры процесса формирования наноостровков GeSi на поверхности исследуемых структур (Tg и tg), а также средние значения атомной доли Gex и степени упругой релаксации εrel в материале наноостровков GexSi1 –x/ Si(001) в исходных образцах [9, 10]. Степень упругой релаксации материала островков εrel определяется как εrel = ε/ε100%(x), где ε – относительная упругая деформация материала, ε100%(x) – значение относительной упругой деформации для псевдоморфного слоя GexSi1 –x/Si(001) при данном значении x. Значения x и εrel были определены в работах [9, 10] методом конфокальной рамановской микроскопии (КРМ) для островков, выращенных в тех же условиях, что и островки, исследованные в настоящей работе. В отличие от широко известных методов двухкристальной рентгеновской дифрактометрии и спектроскопии комбинационного рассеяния света [11, 12], которые дают усредняющие значения параметров наноостровков по площади пучка тестирующего излучения, метод КРМ позволяет получать информацию по каждому отдельному наноостровку, (при условии, если размеры островков составляют ~100 нм, что соответствует предельной разрешающей способности метода КРМ). Наличие значительной доли Si в материале островков (несмотря на то, что изначально на поверхность буферного слоя осаждался чистый Ge) связано с диффузией Si из подложки в объем островков в процессе их роста, что понижает общую упругую энергию системы “островки–подложка” [13]. Как видно из табл. 1, с повышением Тg наблюдается уменьшение доли Geх в материале островков, что объясняется увеличением коэффициента диффузии Si при повышении Tg.
Таблица 1.
№ образца | Тg, °C | tg, c | x | εrel |
---|---|---|---|---|
1 | 800 | 30 | 0.24 ± 0.1 | 0.7 ± 0.1 |
2 | 700 | 60 | 0.33 ± 0.1 | 0.8 ± 0.1 |
3 | 600 | 240 | 0.55 ± 0.1 | 0.85 ± 0.1 |
4 | 500 | 60 | 0.9 ± 0.1 | 0.9 ± 0.1 |
Исследуемые образцы подвергались импульсному гамма-нейтронному облучению в два этапа, на каждом из которых интегральный флуэнс нейтронов составлял ≈1.0 × 1014 см–2, экспозиционная доза γ-квантов ≈400 кР. Заметим, что при указанных выше уровнях облучения наблюдалась заметная деградация оптических и электрических параметров кремниевых структур с наноостровками GeSi/Si(001) и светодиодов на их основе [4, 5]. Средняя эффективная энергия сплошного спектра γ-квантов составляла ≈1.5 МэВ, средняя эффективная энергия спектра нейтронов составляла ≈0.8 МэВ с верхней границей до 18 МэВ.
Исследование морфологии поверхностных наноостровков GeSi/Si(001) до и после облучения образцов проводилось при использовании атомно-силового микроскопа (АСМ) Integra производства компании NT-МDT (Россия) в контактном режиме. Использовались Si-кантилеверы производства компании NT-MDT марки СSG-01 с радиусом кривизны острия Rp < 10 нм (согласно паспортным данным). Исследование морфологии поверхности структур, выращенных при Tg = = 500°С, проводили в полуконтактном режиме с использованием АСМ-зондов NTMDTNSG-11 DLC с алмазоподобными нановискерами на острие. Радиус кривизны острия нановискеров Rp составлял 1–3 нм, что обеспечивало повышенное латеральное пространственное разрешение. Обработка и анализ результатов АСМ-исследований производились с помощью специализированного программного обеспечения NovaImage Analysis 1.0.26.1443 (разработчик – компании NT-MDT).
РЕЗУЛЬТАТЫ И ОБСУЖДЕНИЕ
На рис. 1 представлены АСМ-изображения поверхности исследуемых образцов до и после облучения. Как видно из рис. 1, с повышением Тg на исходных образцах наблюдается увеличение размеров островков с одновременным уменьшением их плотности Ns. Там же представлены результаты статистического анализа параметров морфологии наноостровков GeSi/Si(001), определённых из анализа соответствующих АСМ-изображений, в виде гистограмм распределения островков по латеральным размерам D и высоте h. Как видно из рис. 1, для всех исследованных образцов характерно бимодальное (для образца, на котором осаждение Ge проводилось при Tg = = 800°C – тримодальное) распределение наноостровков GeSi/Si(001) по D и/или h. Результаты статистического анализа параметров морфологии наноостровков GeSi для каждой из мод представлены в табл. 2.
Таблица 2.
№ образца | Параметр | Мода | Облучение | ||
---|---|---|---|---|---|
0 | 1 | 2 | |||
1 | 〈D〉, нм | 1 2 3 |
162 304 434 |
161 279 369 |
155 244 345 |
σD, нм | 1 2 3 |
78.1 32.4 34.3 |
32.9 28.2 29.2 |
24.9 32.2 13.7 |
|
〈h〉, нм | 1 2 3 |
7.36 38.7 59.3 |
11.4
68.1 101 |
9.63 56.7 98.1 |
|
σh, нм | 1 2 3 |
5.96 7.13 4.51 |
7.67 8.81 6.82 | 6.98 13.1 10.5 |
|
Ns, см–2 | 1 | 9.2 × 107 | 1.1 × 108 | 6.1 × 107 | |
2 | 1.0 × 108 | 7.2 × 107 | 1.6 × 108 | ||
3 | 8.4 × 107 | 1.1 × 108 | 3.6 × 107 | ||
2 | 〈D〉, нм | 1 2 |
232 369 |
221 314 |
216 293 |
σD, нм | 1 2 |
23.8 68.6 |
40.6 15.4 |
25.7 30.8 |
|
〈h〉, нм | 1 2 |
60.6 90.2 |
70.5 90.8 |
43.2 67.8 |
|
σh, нм | 1 2 |
12.8 9.02 | 10.6 2.57 | 6.96 7.37 |
|
Ns, см–2 | 1 | 5.4 × 108 | 3.7 × 108 | 1.1 × 108 | |
2 | 5.3 × 107 | 1.4 × 108 | 3.1 × 108 | ||
3 | 〈D〉, нм | 1 2 |
189 393 |
136 223 |
149 230 |
σD, нм | 1 2 |
37.2 97.8 |
22.8 32.6 |
21.1 35.9 |
|
〈h〉, нм | 1 2 |
26.1 47.5 |
25.8 41.4 |
22.3 49.1 |
|
σh, нм | 1 2 |
3.74 8.43 |
3.79 9.3 |
4.17 10.9 |
|
Ns, см–2 | 1 | 1.3 × 109 | 1.1 × 109 | 1.0 × 109 | |
2 | 1.0 × 108 | 1.1 × 108 | 1.1 × 108 | ||
4 | 〈D〉, нм | 1 2 |
15.4 25.3 |
18.4 26.4 |
20.8 31.4 |
σD, нм | 1 2 |
3.1 3.2 |
3.2 1.2 |
2.7 4.1 |
|
〈h〉, нм | 1 2 |
1.5 2.2 |
1.4 2.3 |
3.1 4.9 |
|
σh, нм | 1 2 |
0.14 0.27 |
0.36 0.38 |
0.61 0.72 |
|
Ns, см–2 | 1 | 5.4 × 1010 | 4.5 × 1010 | 2.6 × 1010 | |
2 | 2.4 × 1010 | 3.7 × 1010 | 7.0 × 1010 |
Бимодальное распределение по размерам характерно для наноостровков GeSi/Si(001) и связано с одновременным присутствием на поверхности наноостровков двух или более типичных форм, при этом имеет место трансформация островков из одной формы в другую в ходе роста. Так, в структурах, выращенных методом молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ), при достижении значения номинальной толщины осажденного слоя Ge dGe значения 3–5 монослоев (MС, 1 MСGe/Si(001) ≈ 0.15 нм) в зависимости от Tg формируются островки в форме пирамид с квадратным основанием, ограненные плоскостями (105), с отношением аспекта AR = h/D ≈ 1 : 10 [14]. В диапазоне dGe = 7–10 МС пирамидальные островки трансформируются в куполообразные (дом-островки, от англ. dome – купол) [15]. Размеры дом-островков находятся в диапазоне D = = 100–150 нм, h = 20–30 нм, что соответствует AR ≈ 1 : 5. При дальнейшем росте dGe, свыше 11–12 MС, (конкретное значение зависит от Tg и др. условий роста) на границе дом-островков с подложкой начинают формироваться дислокации несоответствия, способствующие релаксации упругих напряжений в материале островков: плотность дислокаций возрастает с ростом размеров островков [16]. Как видно из табл. 1, степень упругой релаксации материала островков GeSi уменьшается с увеличением Tg, что согласуется с увеличением средних размеров островков, отмеченным выше.
Ранее было установлено [9], что процессы роста наноостровков GeSi/Si(001), полученных методом ГФЭ при низком давлении, имеют особенности, связанные с влиянием газовой атмосферы в ростовой камере. Именно (хотя зарождение наноостровков Ge происходит, как и в методе МЛЭ, по механизму Странски–Крастанова) на дальнейший их рост значительное влияние оказывают процессы обмена атомами осаждаемого вещества между островками путем поверхностной диффузии (механизм Лифшица–Слёзова–Вагнера) [17]. Данный механизм является определяющим для релаксированных островков достаточно больших размеров (D > 150 нм, h > 50 нм), когда упругое взаимодействие островков с подложкой уже не являются определяющим. В этих условиях релаксированные островки GeSi приобретают огранку (101), AR → 1 : 2, их рост может быть описан моделью Чакраверти [18]. Ранее было установлено, что зависимости параметров морфологии наноостровков GeSi/Si(001), выращенных комбинированным методом СМЛЭ-ГФЭ, D, h и Ns от времени роста tg (которое, при заданных значениях Tg и pg, определяет значение dGe), имеют характер степенной функции, в соответствии с моделью Чакраверти.
На поверхности исходного образца, на котором осаждение Ge проводилось при Tg = 800°C (рис. 1а), наблюдаются также островки с большими латеральными размерами (D > 300 нм), возникшие в результате слияния релаксированных островков между собой [9]. При этом высота слившихся островков, практически не меняется, в результате чего AR у островков этого типа уменьшается по сравнению с крупными релаксированными островками. С этим связано тримодальное распределение островков по размерам, наблюдаемое на данном образце.
При облучении на данном образце наблюдается уменьшение D, наиболее выраженное для островков, относящихся ко второй моде (релаксированных островков), с одновременным увеличением h, т.е. увеличением AR. Наблюдаемые изменения формы островков могут быть обусловлены релаксацией упругих напряжений в материале островков под действием облучения. Как известно [19–21], воздействие ионизирующего излучения на твердое тело связанно с адиабатическим выделением энергии в локальном объеме и генерацией локальных термомеханических напряжений, которые распространяются на макроскопические расстояния вследствие генерации объемных упругих волн. Таким образом, наблюдаемые изменения формы островков GeSi/Si(001) под действием облучения могут быть связаны с релаксацией упруго-напряженных островков, инициированной упругими волнами, генерируемыми при взаимодействии излучения с материалом подложки (увеличение AR способствует релаксации упругих напряжений в материале островков). Заметим, что значение Ns для островков второй моды (соответствующей релаксированным островкам с наибольшим AR) при облучении возрастает (рис. 1а, табл. 2).
Другой возможный механизм релаксации упругих напряжений в островках GeSi/Si(001) при гамма-нейтронном облучении – диффузия первичных радиационных дефектов (вакансий Si–VSi из подложки), где они генерируются при взаимодействии нейтронов с ядрами атомов Si, в объем островков GeSi. Однако, известно, что первичные радиационные дефекты в Si, т.е. VSi и междоузельные атомы Sii (пары Френкеля), обладают высокой подвижностью при комнатной температуре, и (в большинстве своем) быстро рекомбинируют, если не связываются атомами примесей или другими структурными дефектами [22]. Кроме того, как уже упоминалось выше, материал островков GeSi/Si(001) в исследованных образцах находится в упруго-напряженном состоянии сжатия [10], а слой Si, находящийся непосредственно под слоем островков, – в упруго-напряженном состоянии растяжения [23]. Известно, что в упруго-напряженных гетероструктурах растянутый слой материала подложки, непосредственно прилегающий к гетерогранице с псевдоморфным слоем, находящимся в сжатом состоянии, является потенциальным барьером для диффузии вакансий из подложки в объем псевдморного слоя [24]. В то же время, слой упруго-растянутого Si является геттером для междоузельных атомов Sii. Таким образом, в данном слое имеются условия для рекомбинации пар Френеля VSi–Sii, что также препятствует проникновению вакансий Si из подложки в объем островков GeSi/Si(001).
Наконец, накопление вакансий в островках GeSi/Si(001) является альтернативным механизмом релаксации упругих напряжений по отношению к увеличению аспектного отношения островков AR. В случае реализации вакансионного механизма релаксации упругих напряжений в островках GeSi/Si(001) отсутствует движущая сила для изменения формы островков при облучении.
Влияние нейтронного облучения на морфологию островков GeSi/Si(001), связанное с поглощением нейтронов и трансмутацией атомов Ge и Si в составе материла островков, также представляется маловероятным из-за малости сечения взаимодействия быстрых нейтронов с ядрами Ge и Si [25], а также малости объема островков. С другой стороны, наиболее вероятным следствием трансмутации атомов Si → P в материале подложки является образование комплексов VSi–P, порождающими хорошо известные глубокие уровни в запрещенной зоне Si, так называемые E-центры [22]. В результате связывания вакансий Si вероятность их диффузии из подложки к островкам GeSi снижается.
Вышеизложенные соображения дают основания полагать, что наблюдаемые в эксперименте изменения морфологии наноостровков GeSi/Si(001) вызваны релаксацией упругих напряжений в островках под действием упругих волн, генерируемых при взаимодействии нейтронов с атомами Si в подложке.
Заметим также, что повторное облучение приводит к меньшему изменению морфологии островков, чем первое облучение. Это может быть связано с повышением стабильности системы “островки–подложка” в результате первого облучения: система приходит к термодинамически более равновесному состоянию в сравнении с исходным [19].
Облучение образца 2 (Tg = 700°C) приводит к уменьшению Ns дом-островков (D = 100 –150 нм, h = 30–50 нм) с одновременным увеличением числа релаксированных островков (D ~ 300 нм, h ~ 100 нм, рис. 1б, табл. 2), что также может быть связано с релаксацией упругих напряжений в островках.
Наиболее стабильное поведение параметров морфологии наноостровков GeSi/Si(001) при облучении было отмечено для островков, выращенных при Tg = 600°C (образец 3, рис. 1 в, табл. 2). На поверхности данного образца наблюдаются преимущественно дом-островки, в которых величина упругой деформации еще не достаточна для образования дислокаций несоответствия. В то же время, на поверхности исходного образца наблюдается некоторое количество островков со значениями D > 300 нм, по всей вероятности, возникших при слиянии более мелких релаксированных островков (рис. 1г). Плотность таких островков незначительно возрастает при облучении.
Наноостровки, выращенные при Tg = 500°C (рис. 1г), имели характерную пирамидальную форму, D = 15–25 нм, h = 1.5–2.5нм (AR ≈ 1 : 10). Первое облучение не оказывает существенного влияния на форму и размеры наноостровков (рис. 1г, табл. 2). Второе облучение приводит к трансформации пирамидальных островков в куполообразные, что связано с увеличением h и соответствующим повышением AR (рис. 1г, табл. 2) характеризующегося повышенным содержанием Ge в материале островков. Укрупнение наноостровков с сохранением повышенной поверхностной плотности может быть связано с радиационно-стимулированной диффузией Si из подложки в объем островков в процессе облучения. При этом поверхностная плотность более мелких островков (первая мода) уменьшается с увеличением дозы облучения, а более крупных (вторая мода) – растет (табл. 2).
Полученные результаты позволяют сделать вывод, что структуры с наноостровками GeSi/Si(001), выращенными при температуре Tg = 600°C, являются наиболее перспективными для использования в радиационно-стойких оптоэлектронных приборах. Отметим, что согласно данным [26], структурные параметры и электронные свойства наноостровков GeSi/Si(001), выращенных комбинированным методом СМЛЭ-ГФЭ в вышеуказанных условиях, являются оптимальными для создания фотодетекторов с активной областью на базе массивов наноостровков GeSi/Si(001).
Установленные закономерности трансформации формы наноостровков GeSi/Si(001) в ходе импульсного гамма-нейтронного облучения свидетельствуют о возможности целенаправленного управления параметрами морфологии наноструктур GeSi/Si(001), а, следовательно, их свойствами и параметрами оптоэлектронных приборов на их основе. В настоящее время известны методы управления свойствами полупроводниковых структур и приборов на их основе, базирующимися на воздействии ионизирующих излучений. Такие методы успешно применяются на разных этапах изготовления изделий современной микроэлектроники [27]. Однако, для разработки подобных методов управления параметрами самоформирующихся наноостровков GeSi/Si(001) необходимы дополнительные детальные исследования влияния ионизирующего излучения на морфологию и другие параметры островков, в том числе – исследования комплексного характера. В частности, значительный интерес представляет вопрос о возможном влиянии излучения не только на морфологию, но и на состав и упруго-напряженное состояние материала островков.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Обнаружено, что в результате импульсного гамма-нейтронного облучения гетероструктур с поверхностными наноостровками GeSi/Si(001) происходит изменение формы наноостровков, связанное с релаксацией упругих напряжений в материале островков, инициированной упругими волнами, генерируемыми при взаимодействии излучения с материалом подложки. Установлено, что степень трансформации островков в ходе облучения зависит от параметров морфологии, состава и степени релаксации материала островков в исходном состоянии. Полученные закономерности свидетельствуют о возможности целенаправленного управления параметрами морфологии самоформирующихся наноостровков GeSi/Si(001), а, следовательно, их свойствами и, в свою очередь, параметрами оптоэлектронных приборов на их основе. Однако, для разработки подобных методов необходимы дальнейшие комплексные исследования влияния ионизирующего излучения на морфологию, состав и степень упругой релаксации материала островков.
Список литературы
Leon R., Swift G.M., Magness B. et al. // Appl. Phys. Lett. 2000. V. 76. № 15. P. 2074.
Huang M.B., Zhu J., Oktyabrsky S. // Nucl. Instrum. Methods. B. 2003. V. 211. № 4. P. 505.
Пчеляков О.П., Болховитянов Ю.Б., Двуреченский А.В. и др. // ФТП. 2000. Т. 34. № 11. С. 1281.
Новиков А.В., Яблонский А.Н., Платонов В.В. и др. // ФТП. 2010. Т. 44. № 3. С. 346.
Красильник З.Ф., Кудрявцев К.Е., Качемцев А.Н. и др. // ФТП. 2011. Т. 45. № 2. С. 230.
Шенгуров В.Г., Чалков В.Ю., Денисов С.А. и др. // Вакуумная техника и технология. 2011. Т. 21. № 1. С. 45.
Филатов Д.О., Круглова М.В., Исаков М.А. и др. // Известия. РАН: Серия физическая. 2008 Т. 72. № 2. С. 267.
Филатов Д.О., Круглова М.В., Исаков М.А. и др. // ФТП. 2008. Т. 42. № 9. С. 1116.
Filatov D. O., Isakov M. A., Shengurov V. G. et al. // Photoluminescence: Applications, Types and Efficacy. New York: Nova Science, 2012. P. 1.
Машин А.И., Нежданов А.В., Филатов Д.О. и др. // ФТП. 2010. Т. 44. № 11. С. 1552.
Востоков Н.В., Гусев С.А., Долгов И.В. и др. // ФТП. 2000. Т. 34. № 1. С. 8.
Валах М.Я., Голиней Р.Ю., Джаган В.Н. и др. // ФТТ. 2005. Т. 47. № 1. С. 54.
Liao X.Z., Zou J., Cockayne D.J.H. et al. // Phys. Rev. B. 1999. V. 60. № 23. P. 15605.
Voigtländer B // Surf. Sci. Rep. 2001. V. 43. № 5–8. P. 127.
Ross F.M., Tromp R.M., Reuter M.C. // Science. 1999. V. 286. № 5446. P. 1931.
Kamins T.I., Medeiros-Ribeiro G., Ohlberg D.A.A., Stanley Williams R. // J. Appl. Phys. 1999. V. 85. № 2. P. 1159.
Wagner C.Z. // Zeitschr. Electrochem. 1961. B. 65. № 7/8. S. 581.
Chakraverty B.K. // J. Phys. Chem. Solids. 1967. V. 28. № 11. P. 2413.
Скупов В.Д., Тетельбаум Д.И. // ФТП. 1987. Т. 21. № 12. С. 1495.
Киселев А.Н., Перевощиков В.А., Скупов В.Д., Филатов Д.О. // Письма в ЖТФ. 2001. Т. 27. № 17. С. 35.
Киселев А.Н., Максимов Г.А., Перевощиков В.А. и др. // Микроэлектроника. 2002. Т. 31. № 4. С. 314.
Cläys C., Simön E. Radiation Effects in Advanced Semiconductor Materials and Devices. Berlin-Heidelberg: Springer, 2002. 404 p.
Двуреченский А.В., Якимов А.И. // ФТП. 2001. Т. 35. № 9. С. 1143.
Chen Y.C., Singh J., Bhattacharya P.K.// J. Appl. Phys. 1993. V. 74. № 6. P. 3800.
Скупов А.В. // ФТП. 2015. Т. 49. № 5. С. 634.
Филатов Д.О., Горшков А.П., Волкова Н.С. и др. // ФТП. 2015. Т. 49. № 3. С. 399.
Абдурахманов Б.А., Илиев Х.М., Тачилин С.А., Тошев А.Р. // Микроэлектроника. 2012. Т. 41. № 3. С. 188.
Дополнительные материалы отсутствуют.
Инструменты
Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования