Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования, 2021, № 3, стр. 31-38
Транспорт вторичных ионов – продуктов неупругого взаимодействия протонов с материалами интегральной схемы
Н. В. Новиков a, *, Н. Г. Чеченин a, А. А. Широкова a
a Московский государственный университет им. М.В. Ломоносова, НИИЯФ им. Д.В. Скобельцына
119991 Москва, Россия
* E-mail: nvnovikov65@mail.ru
Поступила в редакцию 04.06.2020
После доработки 27.08.2020
Принята к публикации 30.08.2020
Аннотация
Модель на основе накопления заряда в чувствительной области интегральной схемы используется для оценки вероятности сбоя в ее работе вследствие взаимодействия одного протона с материалами схемы. Расчеты количества электронно-дырочных пар, создаваемых первичным протоном и вторичными ионами в результате неупругого столкновения с ядром в чувствительной области и материалах, близко расположенных к ней, позволили провести оценку соотношения вкладов этих источников в величину избыточного заряда.
ВВЕДЕНИЕ
В составе космических лучей протоны составляют более 90% и являются основным источником сбоев электроники в околоземном пространстве [1]. Одной из причин таких сбоев в элементах интегральных схем являются ионизационные столкновения заряженных продуктов неупругого взаимодействия с атомами кремния в чувствительном объеме (SV). Обычно такие события происходят в ячейках памяти или в статических триггерах при попадании в них ионов. Возникший при этом импульс тока переводит ячейку или триггер в противоположное состояние [2, 3]. Если количество электронно-дырочных пар в чувствительном объеме и накопленный избыточный заряд Qdep превышает критическое значение Qc [4], то прогнозируется изменение вольтамперной характеристики этого узла интегральной схемы, которое может привести к пробою диэлектрического слоя и к переключению логического устройства в виде ложного срабатывания [5, 6]. Величина критического заряда Qc зависит от конструкции интегральной схемы – толщины чувствительного слоя dSV, количества и взаимного расположения чувствительных областей, состава и расположения элементов вблизи чувствительной области, их удаленности от трека первичного иона.
Ионизационные столкновения одного первичного протона создают небольшое количество электронно-дырочных пар, и, как правило, накопленный (осажденный) избыточный заряд в этом случае меньше критического значения: Qdep < Qc. Это связано с небольшими неупругими потерями энергии протонов и ионов отдачи Si+ вследствие неупругих столкновений с атомами. Однако при увеличении заряда первичных ионов и их потока могут произойти накопление электронно-дырочных пар, увеличение их концентрации и генерация локального заряда в чувствительной области. Ключевым приближением в этом подходе является предположение о том, что вероятность сбоя интегральной схемы не зависит от вида и спектрального состава первичного излучения, а определяется линейной передачей энергии первичной частицы [7].
Кроме того, накопление в чувствительном объеме избыточного заряда Qdep> Qc возможно и вследствие образования заряженных продуктов неупругого взаимодействия первичного иона с ядром в чувствительном объеме или в материалах, близко расположенных к нему. Неупругие потери энергии заряженных продуктов ядерной реакции могут быть значительно больше, чем первичной частицы и ядер отдачи Si+. Если количество электронно-дырочных пар, образующихся в результате взаимодействия вторичных ионов, достаточно для выполнения условия Qdep> Qc, то может произойти переключение логического устройства вследствие воздействия отдельного иона с энергией E0. Вероятность таких сбоев пропорциональна количеству первичных частиц, попавших в чувствительную область N0, и потерям энергии заряженных фрагментов ядерной реакции. Соотношение вкладов разных источников в накопление Qdep зависит от энергии первичного иона E0, конструкции интегральной схемы (количества и взаимного расположения чувствительных областей), состава материалов элементов вблизи чувствительной области и их удаленности от нее.
Цель настоящей работы – оценка вклада вторичных ионов в материалах, близко расположенных к чувствительному объему, в вероятность сбоя в работе интегральной схемы под действием быстрых протонов. Исследовано влияние материала и расстояния до чувствительной области на накопление избыточного заряда.
СБОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ ВСЛЕДСТВИЕ ВОЗДЕЙСТВИЯ ОТДЕЛЬНОГО ИОНА
Оценка воздействия одного иона на накопление избыточного заряда Qdep связана с расчетами количества электронно-дырочных (eh) пар, которые образуются в чувствительном объеме. Эта величина пропорциональна длине трека первичного иона или эффективной хорде d ' [4] внутри чувствительной области толщиной dSV (dSV ≥ d '). Транспорт одного иона в среде может привести к накоплению в чувствительном объеме избыточного заряда:
(1)
${{Q}_{{{\text{dep}}}}} = {{q}_{e}}{{F}_{{eh}}}d{\kern 1pt} '~\, \approx {{{{q}_{e}}{{E}_{{de}}}} \mathord{\left/ {\vphantom {{{{q}_{e}}{{E}_{{de}}}} {{{\varepsilon }_{{{\text{Si}}}}},}}} \right. \kern-0em} {{{\varepsilon }_{{{\text{Si}}}}},}}$(4)
${{F}_{{eh}}} \approx {{{{S}_{e}}(E)} \mathord{\left/ {\vphantom {{{{S}_{e}}(E)} {{{\varepsilon }_{{{\text{Si}}}}}.}}} \right. \kern-0em} {{{\varepsilon }_{{{\text{Si}}}}}.}}~$(5)
${{N}_{{ZA}}}({{E}_{0}}) = \sum\limits_j {{{N}_{j}}({{E}_{j}},{{E}_{0}})} = \sum\limits_i {{{N}_{i}}(LE{{T}_{i}},{{E}_{0}})} ,$(6)
$\begin{gathered} {{F}_{{eh}}}({{E}_{0}}) \approx \frac{1}{{{{\varepsilon }_{{{\text{Si}}}}}}}\sum\limits_j {{{N}_{j}}({{E}_{j}},{{E}_{0}})} {{S}_{e}}({{E}_{j}}) = \\ = \frac{1}{{{{\varepsilon }_{{{\text{Si}}}}}}}\sum\limits_i {{{N}_{i}}(LE{{T}_{i}},{{E}_{0}}){{S}_{e}}(LE{{T}_{i}})} . \\ \end{gathered} $(7)
$\begin{gathered} {{f}_{{eh}}}({{E}_{j}},{{E}_{0}}) = \frac{1}{{{{\varepsilon }_{{{\text{Si}}}}}}}N({{E}_{j}},{{E}_{0}}){{S}_{e}}({{E}_{j}})\,\,\,\,{\text{и}} \\ {{f}_{{eh}}}(LE{{T}_{i}},{{E}_{0}}) = \frac{1}{{{{\varepsilon }_{{{\text{Si}}}}}}}N(LE{{T}_{i}},{{E}_{0}}){{S}_{e}}(LE{{T}_{i}}). \\ \end{gathered} $(8)
$\begin{gathered} {{F}_{{eh}}}({{E}_{0}}) = \int\limits_0^{{{E}_{{\max }}}} {dE{\kern 1pt} '{{f}_{{eh}}}} (E{\kern 1pt} ',{{E}_{0}}) = \\ = \int\limits_0^{LE{{T}_{{\max }}}} {dLET{\kern 1pt} '{{f}_{{eh}}}(LET{\kern 1pt} ',{{E}_{0}})} . \\ \end{gathered} $(9)
${{N}_{{SV}}}({{E}_{0}}) = {{N}_{0}}({{E}_{0}}){{\sigma }_{{{\text{inel}}}}}({{E}_{0}}){{d}_{{SV}}}{{\rho }_{{{\text{Si}}}}},$Для сбоя в работе интегральной схемы в одном из чувствительных объемов должно произойти, по крайней мере, одно неупругое столкновение протона с ядром ${{N}_{{SV}}}({{E}_{0}}) > 1.$ Вероятность этого события пропорциональна количеству попавших в чувствительный объем протонов ${{N}_{0}}({{E}_{0}}).$ Характерные размеры чувствительной области кремния в современных электронных схемах составляют dSV = 0.01–2 мкм [9], а критическое значение заряда Qc = 0.01–0.03 пКл [4]. В настоящей работе для оценки вероятности сбоя в электронике вследствие воздействия отдельного иона будем использовать значения dSV = 0.5 мкм и Qc = = 0.016 пКл. Тогда из соотношения (1) получаем, что деградация параметров и сбой в работе интегральной схемы может произойти при условии, если сумма электронно-дырочных пар, образующихся под влиянием первичного протона и продуктов его взаимодействия с атомом и ядром кремния в чувствительном объеме, превышает критическое значение (Feh)c = 200 нм–1. Эта величина для кремния соответствует значению LETc = = 3.1 МэВ · см2/мг.
РЕЗУЛЬТАТЫ РАСЧЕТОВ
Первичные протоны и ионы отдачи
При прохождении протона с энергией E0 > 1 МэВ через мишень из кремния образуются ионы отдачи Si+ с энергией ESi < 0.3 кэВ [8]. Столкновения ионов Si+ с атомами мишени также могут приводить к появлению дополнительных электронно-дырочных пар. Большинство электронов в этих столкновениях образуется в процессе ионизации внешних оболочек атома. В общем случае дрейф и диффузия этих заряженных частиц с разной подвижностью, а также их накопление на границе раздела разных материалов зависят от температуры [10] и режима работы интегральной схемы.
Первичные протоны и ионы Si+ при ионизации атома быстрыми протонами создают в чувствительном объеме электронно-дырочные пары, количество которых $F_{{eh}}^{b}({{E}_{0}})$ в работе интегральной схемы (с выбранными в настоящей работе значениями) к сбою от одного первичного протона привести не может, так как $F_{{eh}}^{b}({{E}_{0}})$ < (Feh)c (рис. 1). Но такой сбой может произойти в менее жестких, с точки зрения радиационной стойкости, устройствах. Результаты (рис. 1) показывают, что вероятность сбоя, вызванного ионизационными потерями энергии первичной частицы, достигает максимума в области энергии E0 ≈ 10 МэВ и определяется, прежде всего, ионами отдачи Si+.
Вторичные ионы, образующиеся в результате столкновений с ядром в чувствительном объеме
Столкновение первичного иона с ядром атома – событие редкое, поскольку сечение такого неупругого процесса на несколько порядков меньше сечения ионизации атома. Для прохождения протонов через слой кремния толщиной d ' = 0.5 мкм условие ${{N}_{{SV}}}({{E}_{0}}) > 1$ приводит к соотношению ${{N}_{0}}({{E}_{0}}) > {{10}^{6}}.$ Однако при неупругом столкновении с ядром рождается нескольких вторичных частиц, потери энергии которых могут значительно превышать фон $F_{{eh}}^{b}({{E}_{0}}),$ создаваемый в ионно-атомных столкновениях. Как правило, для протонов с E0 < 1 ГэВ при неупругом столкновении с ядром атома образуется один тяжелый ион с зарядом ядра Z ≥ 3 и несколько легких заряженных фрагментов (p, d, t, 3He, α, π ±). В этом случае ${{\sigma }_{{{\text{inel}}}}}({{E}_{0}})$ = ${{\sigma }_{{ZA}}}({{E}_{0}}),$ где ${{\sigma }_{{ZA}}}({{E}_{0}})$ – сечение образования одного вторичного иона с Z ≥ 3. Для протонов с энергией E0 > 1 ГэВ соотношение между сечениями ${{\sigma }_{{{\text{inel}}}}}({{E}_{0}})$ и ${{\sigma }_{{ZA}}}({{E}_{0}})$ может измениться, так как становятся возможными процессы рождения нескольких тяжелых ионов в процессе деления ядра, а также его фрагментация, когда ядро распадается на легкие частицы, и тяжелого иона с Z ≥ 3 может не остаться.
Если длина хорды для тяжелого вторичного иона близка к dSV, то возможна ситуация, при которой Feh > (Feh)c, и общее количество электронно-дырочных пар в чувствительном объеме может стать достаточным для накопления избыточного заряда Qdep> Qc (рис. 2). Результаты расчетов по программе GEANT4 [11] (рис. 2) показывают, что вклад тяжелых фрагментов ядерной реакции в общее количество электронно-дырочных пар является доминирующим во всем энергетическом диапазоне из-за небольших потерь энергии легких вторичных ионов с LET ≤ 1.5 MэВ · см2/мг. Однако учет концентраций электронно-дырочных пар, создаваемых легкими вторичными ионами, может стать значимым для выполнения условия Feh > (Feh)c в области энергии E0 > 1 ГэВ из-за увеличения количества легких фрагментов ядерной реакции. Поправка на количество электронно-дырочных пар, создаваемых первичным протоном с энергией E0 > 20 МэВ, и ионами отдачи Si+ (рис. 1) влияет слабо.
Диапазон энергии в распределении количества тяжелых вторичных ионов Z ≥ 3 при одном неупругом столкновении c ядром составляет от сотен кэВ до десятков МэВ (рис. 3а). Каждому иону с зарядом ядра Z, массой A и энергией E можно поставить в соответствие неупругие потери энергии LET(E) (3) и представить распределение количества вторичных ионов NZA(E) в виде NZA(LET) (рис. 3б). Эти распределения характеризуются параметрами, определяющими диапазон их изменения ($E_{{ZA}}^{{\max }},$ LETmax) и средними значениями $\left\langle {{{E}_{{ZA}}}} \right\rangle ,$ $\left\langle {LET} \right\rangle .$ Соотношение ${{N}_{{SV}}}({{E}_{0}}) > 1$ является необходимым, но не достаточным условием сбоя электроники под действием одного быстрого иона. Не все ионы в распределении NZA(LET) (рис. 3б) могут привести к накоплению достаточного избыточного заряда. При небольшой длине трека вторичных ионов в чувствительном объеме (d ' ≤ dSV) или в случае их небольших потерь энергии накопленного избыточного заряда Qdep может оказаться недостаточно (Qdep < Qc).
Вероятность того, что при неупругом столкновении рождается тяжелый ион, потери энергии которого при прохождении чувствительного объема будут достаточны для накопления избыточного заряда Qdep > Qc, можно вычислить с помощью отношения:
(10)
$P_{{\text{c}}}^{{\text{0}}}({{E}_{0}}) = {{\int\limits_{LE{{T}_{{\text{c}}}}}^{LE{{T}_{{\max }}}} {dLET{\kern 1pt} 'f_{{eh}}^{0}} (LET{\kern 1pt} ',{{E}_{0}})} \mathord{\left/ {\vphantom {{\int\limits_{LE{{T}_{{\text{c}}}}}^{LE{{T}_{{\max }}}} {dLET{\kern 1pt} 'f_{{eh}}^{0}} (LET{\kern 1pt} ',{{E}_{0}})} {\int\limits_0^{LE{{T}_{{\max }}}} {dLET{\kern 1pt} 'f_{{eh}}^{0}(LET{\kern 1pt} ',{{E}_{0}})} }}} \right. \kern-0em} {\int\limits_0^{LE{{T}_{{\max }}}} {dLET{\kern 1pt} 'f_{{eh}}^{0}(LET{\kern 1pt} ',{{E}_{0}})} }} \leqslant 1.$Вторичные ионы, образующиеся в результате столкновений с ядром вблизи чувствительного объема
Пробеги вторичных ионов зависят от энергии E0 и в случае быстрых протонов с E0 > 100 МэВ могут превышать десятки микрометров. Взаимодействие первичного протона может произойти с одним из материалов за пределами чувствительной области. Прохождение вторичных ионов, образующихся в результате такого взаимодействия, через одну или несколько чувствительных областей интегральной схемы также может привести к накоплению в них избыточного заряда и изменению токов утечки. Состав и потери энергии таких вторичных ионов зависят от материла мишени в интегральной схеме (Si, O, Al, Ti, W и так далее) и расстояния R от точки, в которой произошло неупругое столкновение с ядром атома, до чувствительной области.
При удалении от точки, в которой произошло неупругое столкновение с ядром, вторичные ионы с зарядом ядра Z и массой A замедляются, а их средняя энергия EZA и LET изменяются (рис. 4). В результате уменьшается количество вторичных ионов, которые могут привести к накоплению избыточного заряда в чувствительном объеме, достаточному для сбоя интегральной схемы. Распределение вторичных тяжелых ионов на расстоянии R будем характеризовать функцией ${{f}_{{eh}}}(LET{\kern 1pt} ',{{E}_{0}},R).$ Ее можно вычислить для каждого иона из распределения в точке, в которой произошли неупругое столкновение (R = 0) $f_{{eh}}^{0}(LET{\kern 1pt} ',{{E}_{0}})$ и потери энергии Se(EZA) + SN(EZA) [8], после прохождения этим ионом расстояния R. При увеличении расстояния R количество тяжелых вторичных ионов:
(12)
${{N}_{{ZA}}}({{E}_{0}},R) = \int\limits_0^{LE{{T}_{{\max }}}} {dLET{\kern 1pt} '{{f}_{{eh}}}} (LET{\kern 1pt} ',{{E}_{0}},R),$(13)
${{P}_{{\text{c}}}}({{E}_{0}},R) = {{\int\limits_{LE{{T}_{{\text{c}}}}}^{LE{{T}_{{\max }}}} {dLET{\kern 1pt} '{{f}_{{eh}}}} (LET{\kern 1pt} ',{{E}_{0}},R)} \mathord{\left/ {\vphantom {{\int\limits_{LE{{T}_{{\text{c}}}}}^{LE{{T}_{{\max }}}} {dLET{\kern 1pt} '{{f}_{{eh}}}} (LET{\kern 1pt} ',{{E}_{0}},R)} {\int\limits_0^{LE{{T}_{{\max }}}} {dLET{\kern 1pt} '{{f}_{{eh}}}(LET{\kern 1pt} ',{{E}_{0}})} }}} \right. \kern-0em} {\int\limits_0^{LE{{T}_{{\max }}}} {dLET{\kern 1pt} '{{f}_{{eh}}}(LET{\kern 1pt} ',{{E}_{0}})} }} \leqslant P_{{\text{c}}}^{0}({{E}_{0}}).$Таблица 2.
R, мкм | ${{N}_{{{\text{tot}}}}}$ | 〈EZA〉, МэВ | 〈LET〉, MэВ см2/мг | 〈Feh〉, нм–1 | ${{P}_{{\text{c}}}}({{E}_{0}},R)$ |
---|---|---|---|---|---|
0.0 | 1.000 | 4.0 | 6.22 | 393.1 | 0.775 |
1.0 | 0.688 | 3.7 | 5.29 | 234.7 | 0.492 |
5.0 | 0.106 | 6.7 | 5.68 | 38.8 | 0.149 |
20.0 | 0.009 | 8.8 | 4.29 | 2.5 | 0.019 |
Результаты расчетов (рис. 5) показывают, что максимум в распределении количества электронно-дырочных пар приходится на область энергии E0 > 1 ГэВ. При удалении от чувствительной области на расстояние R > 1 мкм количество электронно-дырочных пар, создаваемых вторичными ионами в столкновении Ti(p, x) при их прохождении чувствительной области толщиной dSV ≤ 0.5 мкм, будет недостаточным для накопления избыточного заряда Qdep> Qc.
Область, в которой внешний источник фрагментов ядерной реакции может изменить количество электронно-дырочных пар в чувствительном объеме Feh, ограничена. Будем характеризовать размер этой области критическим расстоянием Rc. Способов определения границы области R < Rc может быть несколько. Например, параметр Rc можно определить из расстояния, на котором количество электронно-дырочных пар Feh, создаваемых вторичными ионами, на порядок превышает фон, создаваемый одним первичным протоном [12]. Параметр Rc можно уточнить, принимая во внимание изменение параметров распределения ${{N}_{i}}(LE{{T}_{i}}).$ В случае распределения с $\left\langle {LET} \right\rangle $ = LETc потери энергии приблизительно половины вторичных ионов превышают значение LETc. Кроме того, из распределения на рис. 6 можно найти критическое расстояние Rc, при котором LETmax(Rc) ≤ ≤ LETc. При расстоянии R > Rc в распределении тяжелых ионов NZA(LET) не останется ионов, которые при прохождении чувствительной области толщиной dSV могли бы привести к накоплению заряда, достаточного для сбоя в работе интегральной схемы.
Увеличение критического расстояния Rc при возрастании E0 (рис. 7) объясняется увеличением средней энергии вторичных ионов $\left\langle {{{E}_{{ZA}}}} \right\rangle $ (табл. 1) и более высокими значениями их пробегов. Величина Rc может достигать сотен микрометров, что на порядок превышает глубину чувствительного слоя. При прохождении протонов с энергией E0 ≥ ≥ 2 ГэВ через материалы интегральной схемы величина Rc возрастает при уменьшении заряда ядра атома мишени. Это связано с увеличением доли более легких фрагментов ядерной реакции, которые характеризуются более высокими пробегами в кремнии.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
Для оценки вероятности сбоя в работе интегральной схемы вследствие воздействия одного протона рассмотрена модель на основе накопления избыточного заряда в чувствительной области. Метод состоит в учете количества электронно-дырочных пар, которые создают первичный протон и вторичные ионы, образующиеся в результате его неупругого столкновения с ядром атома кремния в чувствительной области и материалах, близко расположенных к ней. В работе рассмотрено соотношение вкладов этих источников в величину избыточного заряда, накапливаемого в одной из чувствительных областей интегральной схемы.
Результаты расчетов показали, что ионизационные столкновения одного первичного протона с энергией E0 > 20 МэВ в чувствительном объеме создают небольшое количество электронно-дырочных пар, и накопленного избыточного заряда для сбоя в работе интегральной схемы с высокой радиационной стойкостью, как правило, недостаточно.
В неупругом столкновении с ядром рождается нескольких вторичных ионов, потери энергии которых могут значительно превышать потери энергии одного первичного протона и ионов отдачи в ионно-атомных столкновениях. Вклад тяжелых фрагментов ядерной реакции в общее количество электронно-дырочных пар доминирующий. Не все тяжелые вторичные ионы в распределении продуктов ядерной реакции могут привести к накоплению достаточного избыточного заряда. При небольшой длине трека вторичных ионов в чувствительном объеме или в случае небольших потерь их энергии накопленного избыточного заряда может оказаться недостаточно.
Пробеги вторичных ионов, как правило, превышают характерные размеры чувствительного слоя. Поэтому на накопление избыточного заряда могут оказывать влияние также вторичные ионы, образующиеся при неупругом взаимодействии с ядром не только в самом чувствительном объеме, но и в материале, расположенном вблизи него. Размер области, в которой такое влияние проявляется, ограничен и характеризуется критическим расстоянием. Оно зависит от энергии первичного иона и материала, в котором произошло неупругое столкновение.
Новизна предложенного подхода состоит в рассмотрении не только легких, но и тяжелых продуктов неупруго взаимодействия, влияние которых оценивается с помощью трансформации их распределения по энергии в спектр линейной передачи энергии.
Список литературы
Модель космоса. Том II. Воздействие космической среды на материалы и оборудование космических аппаратов / Ред. Новиков Л.С. М.: Изд-во НИИЯФ МГУ, 2007. 1145 с.
Chechenin N.G. // J. Nucl. Eng. Technol. 2012. V. 2. № 1. P. 22.
Чуманов В.Я., Кадменский А.Г., Чеченин Н.Г. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2014. № 12. С. 36.
Petersen E.L., Pickel J.C., Adams J.H. et al. // IEEE Trans. Nucl. Sci. 1992. V. 39. P. 1577.
Holbert K. E. // Single Event Effects. 2008. http://holbert.faculty.asu.edu/eee560.
Read R.A., Weller R.A., Akkerman A. et al. // IEEE Trans. Nucl. Sci. 2013. V. 60. P. 1876.
Чумаков А.И. Действие космической радиации на интегральные схемы. М.: Радио и связь, 2004. 320 с.
Ziegler J., Biersack J.P. // SRIM: the Stopping and Range of Ions in Matter (www.srim.org).
Dodd P.E., Schwank J.R., Shaneyfelt M.R. et al. // IEEE Trans. Nucl. Sci. 2007. V. 54. P. 2303.
Таперо К.И., Улимов В.Н., Членов А.М. Радиационные эффекты в кремниевых интегральных схемах космического применения. М.: Изд-во БИНОМ. Лаборатория знаний, 2014. 302 с.
Allison J., Amako K., Apostolakis J. et al. // Nucl. Instrum. Methods Phys. Res. A. 2016. V. 835. P. 186. https://geant4.web.cern.ch
Новиков Н.В., Чеченин Н.Г., Чувильская Т.В. и др. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2020. № 2. С. 72.
Дополнительные материалы отсутствуют.
Инструменты
Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования