Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования, 2023, № 1, стр. 92-98

Моделирование влияния температуры на эмиссионные свойства катода с тонкой диэлектрической пленкой в тлеющем газовом разряде и вольт-амперную характеристику разряда

Г. Г. Бондаренко a*, В. И. Кристя b**, М. Р. Фишер b***

a Национальный исследовательский университет “Высшая школа экономики”
101000 Москва, Россия

b Московский государственный технический университет им. Н.Э. Баумана, Калужский филиал
248000 Калуга, Россия

* E-mail: gbondarenko@hse.ru
** E-mail: kristya@bmstu.ru
*** E-mail: fishermr@bmstu.ru

Поступила в редакцию 29.06.2022
После доработки 15.07.2022
Принята к публикации 15.07.2022

Полный текст (PDF)

Аннотация

Сформулирована модель тлеющего газового разряда при наличии на катоде тонкой диэлектрической пленки. В ней принимается во внимание, что при протекании разрядного тока вследствие бомбардировки катода ионами на пленке накапливаются положительные заряды, создающие в ней сильное электрическое поле. В результате начинается полевая эмиссия электронов из металлической подложки катода в диэлектрик, которая при повышении его температуры переходит в термополевую эмиссию. Электроны двигаются в пленке, ускоряясь электрическим полем и тормозясь при столкновениях с фононами, и часть из них выходит из пленки в разряд, увеличивая эффективный коэффициент ионно-электронной эмиссии катода. Напряженность электрического поля в пленке находится из условия равенства плотности разрядного тока и плотности эмиссионного тока из подложки катода в пленку. Рассчитаны зависимости эмиссионной эффективности пленки, эффективного коэффициента ионно-электронной эмиссии катода и характеристик разряда от температуры катода. Показано, что уже при температуре, превышающей комнатную на несколько сотен градусов, термическое усиление полевой электронной эмиссии из металлической подложки в пленку может оказывать заметное влияние на эмиссионные свойства катода и вольт-амперную характеристику разряда.

Ключевые слова: тлеющий газовый разряд, катодное падение напряжения, диэлектрическая пленка, ионно-электронная эмиссия, полевая электронная эмиссия, термополевая электронная эмиссия, эмиссионная эффективность пленки, эффективный коэффициент электронной эмиссии катода, вольт-амперная характеристика разряда.

ВВЕДЕНИЕ

В газоразрядных приборах тлеющего разряда, таких как газовые лазеры, после их включения происходит пробой рабочего газа в межэлектродном промежутке и возникает слаботочный разряд, который затем переходит в тлеющий вследствие возрастания плотности разрядного тока. Особенность тлеющего разряда – существование в нем тонкого положительно заряженного слоя плазмы вблизи катода с большой напряженностью электрического поля (в то время как в остальной части разряда она достаточно мала) и с падением напряжения Uc на нем (катодным падением напряжения) порядка 102–103 В [1, 2]. Величина Uc существенно зависит от эффективного коэффициента ионно-электронной эмиссии катода γeff, равного среднему числу электронов, которые эмиттируются с его поверхности в расчете на один падающий на нее из разряда ион. Уменьшение Uc приводит к снижению энергоемкости прибора и к увеличению его долговечности вследствие уменьшения напряженности электрического поля в катодном слое разряда, а, следовательно, энергии бомбардирующих катод частиц и интенсивности распыления катода [3, 4].

В приборах с металлическими электродами основным механизмом эмиссии с катода электронов, необходимых для поддержания разряда, является ионно-электронная эмиссия [1]. Снижение катодного падения напряжения разряда Uc в них может происходить при достижении величины напряженности электрического поля у катода порядка 109 В/м, что обусловливает возникновение полевой электронной эмиссии с его поверхности и увеличение γeff [57]. Однако это возможно лишь при очень малом расстоянии между электродами, порядка 10 мкм (т.е. в микроразрядах) [810] или при достаточно большом давлении рабочего газа, превосходящем 106 Па [11], что не характерно для многих типов газоразрядных приборов.

Один из способов увеличения γeff и уменьшения Uc состоит в формировании на поверхности катода тонкой диэлектрической оксидной пленки [1214]. Поэтому в состав материала электродов газоразрядных приборов часто включают оксиды металлов, являющиеся диэлектриками. В таком случае на поверхности металлического катода при его нагреве может формироваться тонкая диэлектрическая пленка, распыление материала которой ионами в разряде компенсируется его диффузией из объема электрода. В разряде в результате бомбардировки катода ионами на пленке накапливаются положительные заряды, что приводит к возникновению в ней электрического поля. Когда его напряженность достигает величины порядка 108–109 В/м, начинается полевая эмиссия электронов из металлической подложки катода в диэлектрик. Такие электроны двигаются в пленке и, достигая ее внешней границы, нейтрализуют поверхностный заряд. Некоторая доля δf электронов, которая называется эмиссионной эффективностью пленки [15], имеет энергию, достаточную для преодоления потенциального барьера на поверхности пленки, и выходит из нее, увеличивая γeff и снижая Uc [16]. При нагреве катода в разряде [17] полевая электронная эмиссия из подложки в диэлектрическую пленку должна переходить в усиленную температурой полевую, а затем в термополевую эмиссию при произвольном межэлектродном расстоянии и давлении рабочего газа в приборе.

Расчет эмиссионных свойств металлических катодов и характеристик разряда при различных температурах и напряженности электрического поля возле их поверхности проводили в большом количестве работ [5, 6, 11, 1822]. Для катодов с тонкими поверхностными диэлектрическими пленками этот вопрос рассматривали в [23, 24] лишь при температуре порядка комнатной, когда вклад термополевого механизма электронной эмиссии достаточно мал. Исследования же влияния усиленной температурой полевой электронной эмиссии на эмиссионные свойства катода с тонкой диэлектрической пленкой на поверхности в тлеющем разряде и на характеристики тлеющего разряда в более широком интервале температур катода не проводили.

В настоящей работе представлена модель катодного слоя тлеющего разряда в случае наличия на поверхности катода диэлектрической пленки заданной толщины и исследовано ее влияние на эмиссионные свойства катода и характеристики разряда при температурах, существенно превосходящих комнатную. Изучено, в частности, влияние термополевой электронной эмиссии из катода на вид вольт-амперной характеристики тлеющего разряда.

МАТЕМАТИЧЕСКАЯ МОДЕЛЬ

Пусть на плоском металлическом катоде газоразрядного прибора, нагретом в разряде до температуры T, находится тонкая диэлектрическая пленка толщиной Hf. При бомбардировке катода ионами с плотностью тока ji происходит эмиссия электронов с плотностью тока fesγi   ji [2, 25], где γi – коэффициент ионно-электронной эмиссии материала катода, fes = 1/(1 + ve/4we) – доля эмиттированных с катода электронов, не возвращающихся на его поверхность вследствие рассеяния на атомах рабочего газа, ve – средняя скорость эмиттируемых катодом электронов, we – дрейфовая скорость электронов в газе у катода. В результате происходит накопление на внешней поверхности пленки положительного заряда, создающего в пленке электрическое поле с напряженностью Ef. Когда она достигает величины порядка 108–109 В/м, ширина потенциального барьера на границе металл–диэлектрик становится достаточно малой, и начинается туннелирование через него электронов, т.е. возникает электронная эмиссия из металла в зону проводимости диэлектрика. При Ef < < 109 В/м и толщине пленки около 10 нм падение напряжения на ней, обусловленное зарядкой ее поверхности, имеет порядок 10 В, в то время как катодное падение напряжения тлеющего разряда составляет 100–200 В [1, 2]. Следовательно, зарядка пленки не оказывает существенного влияния на напряженность поля у катода и на движение эмиттируемых с катода электронов. После того как Ef достигает значения, при котором макроскопическая (усредненная по поверхности катода) плотность тока полевой эмиссии становится равной плотности разрядного тока, дальнейшее накопление поверхностного заряда на пленке прекращается, и все параметры разряда перестают зависеть от времени, т.е. он переходит в стационарный режим.

Будем считать, что координата z направлена перпендикулярно поверхности катода, причем граница его металлической подложки и пленки находится в плоскости z = 0, а внешняя граница пленки совпадает с плоскостью z = Hf. Распределение эмиттированных в пленку электронов по продольной компоненте их энергии εz определяется выражением [5, 6]:

(1)
${{f}_{t}}\left( {{{\varepsilon }_{z}}} \right) = N\left( {{{\varepsilon }_{z}},T} \right)D\left( {{{\varepsilon }_{z}},{{E}_{{\text{f}}}}} \right),$
в котором Nz,T) – функция распределения по εz туннелирующих электронов, Dz, Ef) – коэффициент проницаемости барьера.

Функция ftz) имеет максимум при некотором значении εz = εzmax из интервала от εF до εF + φm, где εF и φm – энергия Ферми и работа выхода материала подложки. Поэтому основной вклад в термополевую эмиссию из металла в диэлектрик вносят электроны с энергией вблизи εzmax [18, 22], для которых ширина барьера Ht определяется выражением:

(2)
$\begin{gathered} {{H}_{t}} = \left( {{{\left( {{{\varepsilon }_{{\text{F}}}} + {{\varphi }_{m}} - {{\chi }_{d}} - {{\varepsilon }_{{zmax}}}} \right)} \mathord{\left/ {\vphantom {{\left( {{{\varepsilon }_{{\text{F}}}} + {{\varphi }_{m}} - {{\chi }_{d}} - {{\varepsilon }_{{zmax}}}} \right)} {2e{{E}_{{\text{f}}}}}}} \right. \kern-0em} {2e{{E}_{{\text{f}}}}}}} \right) \times \\ \times \,\,\left( {1 + {{{(1 - y_{m}^{2})}}^{{{1 \mathord{\left/ {\vphantom {1 2}} \right. \kern-0em} 2}}}}} \right){\kern 1pt} , \\ \end{gathered} $
где ym = (ke3Ef)1/2/(εF + φm − χd − εzmax), k = = 1/(4πε0εf), χd и εf – электронное сродство и высокочастотная диэлектрическая проницаемость материала пленки, e – заряд электрона, ε0 – диэлектрическая постоянная.

На границе металл–диэлектрик обычно существует некоторый рельеф, на вершинах которого происходит увеличение напряженности электрического поля, характеризующееся коэффициентом усиления поля β [26, 27]. Так как плотность эмиссионного тока экспоненциально зависит от Ef [6], можно считать, что при не очень высокой температуре катода усиленная температурой полевая электронная эмиссия происходит лишь с некоторой малой доли поверхности sf вблизи вершин рельефа [28]. Для диэлектрических оксидных пленок нанометровой толщины характерные поперечные размеры элементов рельефа обычно намного превосходят толщину пленки [29]. Поэтому распределение напряженности поля в пленке по ее толщине можно считать однородным, т.е. Ef = βUf /(εfHf), где Uf – падение напряжения на пленке.

Следовательно, макроскопическая (средняя по поверхности катода) плотность тока термополевой электронной эмиссии из подложки электрода в зону проводимости диэлектрика определяется соотношением:

(3)
${{j}_{f}}\left( {{{H}_{t}}} \right) = e{{s}_{f}}\int\limits_0^\infty {{{f}_{t}}\left( {{{\varepsilon }_{z}}} \right){\kern 1pt} d{{\varepsilon }_{z}}} .$
Подстановка в него выражения (1) для ftz) дает [5, 6, 11]:
(4)
${{j}_{f}}\left( {{{H}_{t}}} \right) = \frac{{4\pi em_{e}^{*}{{s}_{f}}{{k}_{b}}T}}{{{{h}^{3}}}}\left( {{{I}_{1}}\left( {{{\varepsilon }_{l}}} \right) + {{I}_{2}}\left( {{{\varepsilon }_{l}}} \right)} \right),$
где
$\begin{gathered} {{I}_{1}}\left( {{{\varepsilon }_{l}}} \right) = \int\limits_0^{{{\varepsilon }_{l}}} {ln\left( {1 + exp\left( { - \frac{{{{\varepsilon }_{z}} - {{\varepsilon }_{{\text{F}}}}}}{{{{k}_{{\text{B}}}}T}}} \right)} \right)} \times \\ \times \,\,{{\left( {1 + Q\left( {{{\varepsilon }_{z}},{{E}_{{\text{f}}}}} \right)} \right)}^{{ - 1}}}{\kern 1pt} d{{\varepsilon }_{z}}, \\ \end{gathered} $
${{I}_{2}}\left( {{{\varepsilon }_{l}}} \right) = \int\limits_{{{\varepsilon }_{l}}}^\infty {ln\left( {1 + exp\left( { - \frac{{{{\varepsilon }_{z}} - {{\varepsilon }_{{\text{F}}}}}}{{{{k}_{{\text{B}}}}T}}} \right)} \right)} {\kern 1pt} d{{\varepsilon }_{z}},$
$Q\left( {{{\varepsilon }_{z}},{{E}_{{\text{f}}}}} \right) = exp\left( {\frac{{8\sqrt 2 \pi }}{{3h}}{{{\left( {\frac{{{{k}^{3}}{{e}^{5}}{{{(m_{e}^{*})}}^{2}}}}{{{{E}_{{\text{f}}}}}}} \right)}}^{{{1 \mathord{\left/ {\vphantom {1 4}} \right. \kern-0em} 4}}}}\frac{{{v}\left( y \right)}}{{{{y}^{{{3 \mathord{\left/ {\vphantom {3 2}} \right. \kern-0em} 2}}}}}}} \right),$
$\begin{gathered} {{\varepsilon }_{l}} = {{\varepsilon }_{{\text{F}}}} + {{\varphi }_{m}} - {{\chi }_{d}} - {{\left( {{{k{{e}^{3}}{{E}_{{\text{f}}}}} \mathord{\left/ {\vphantom {{k{{e}^{3}}{{E}_{{\text{f}}}}} 2}} \right. \kern-0em} 2}} \right)}^{{{1 \mathord{\left/ {\vphantom {1 2}} \right. \kern-0em} 2}}}}, \\ y = {{{{{\left( {k{{e}^{3}}{{E}_{{\text{f}}}}} \right)}}^{{{1 \mathord{\left/ {\vphantom {1 2}} \right. \kern-0em} 2}}}}} \mathord{\left/ {\vphantom {{{{{\left( {k{{e}^{3}}{{E}_{{\text{f}}}}} \right)}}^{{{1 \mathord{\left/ {\vphantom {1 2}} \right. \kern-0em} 2}}}}} {\left( {{{\varepsilon }_{{\text{F}}}} + {{\varphi }_{m}} - {{\chi }_{d}} - {{\varepsilon }_{z}}} \right)}}} \right. \kern-0em} {\left( {{{\varepsilon }_{{\text{F}}}} + {{\varphi }_{m}} - {{\chi }_{d}} - {{\varepsilon }_{z}}} \right)}}, \\ \end{gathered} $
v(y) – функция, выражающаяся через эллиптические интегралы, $m_{e}^{*}$ – эффективная масса электрона в диэлектрике, kB – постоянная Больцмана, h – постоянная Планка.

Электроны, эмиттированные из металла в пленку, двигаются к ее внешней границе. Они ускоряются электрическим полем и тормозятся при рассеянии на фононах [15]. В результате, как показано в [23], функция распределения потока электронов в пленке fe(z, εz) по продольной компоненте εz их энергии определяется выражением:

(5)
$\begin{gathered} {{f}_{e}}\left( {z,{{\varepsilon }_{z}}} \right) = \sum\limits_{n{\kern 1pt} \, = \,{\kern 1pt} 0}^\infty {{{f}_{n}}} \left( {z,{{\varepsilon }_{z}} - e\varphi \left( z \right) + n\Delta \varepsilon } \right) = \\ = \sum\limits_{n{\kern 1pt} \, = \,{\kern 1pt} 0}^\infty {\frac{{{{{\left( {z - {{H}_{t}}} \right)}}^{n}}}}{{n{\kern 1pt} !\lambda _{e}^{n}}}exp\left( { - \frac{{z - {{H}_{t}}}}{{{{\lambda }_{e}}}}} \right)} \times \\ \times \,\,{{f}_{t}}\left( {{{\varepsilon }_{z}} + n\Delta \varepsilon - e\varphi \left( z \right)} \right), \\ \end{gathered} $
где fn(z, εz) – энергетическое распределение электронов, претерпевших в пленке n столкновений до точки с координатой z, Δε и λe – энергия, теряемая электроном при столкновении с фононом, и средняя длина его пробега вдоль оси z между столкновениями.

Поэтому эмиссионная эффективность пленки, равная отношению плотностей электронного тока вне и внутри пленки je(Hf) и jf(Ht), может быть найдена из соотношения [23]:

(6)
$\begin{gathered} {{\delta }_{{\text{f}}}} = \frac{{{{j}_{e}}\left( {{{H}_{{\text{f}}}}} \right)}}{{{{j}_{{\text{f}}}}\left( {{{H}_{t}}} \right)}} = 1 - exp\left( { - \frac{{{{H}_{0}}}}{{{{\lambda }_{e}}}}} \right) \times \\ \times \,\,\sum\limits_{n{\kern 1pt} \, = \,{\kern 1pt} 0}^\infty {\frac{{H_{0}^{n}}}{{n{\kern 1pt} !\lambda _{e}^{n}}}} \frac{{\int\limits_0^{{{\varepsilon }_{{0n}}}} {{{f}_{t}}\left( {{{\varepsilon }_{z}}} \right)d{{\varepsilon }_{z}}} }}{{\int\limits_0^\infty {{{f}_{t}}\left( {{{\varepsilon }_{z}}} \right)d{{\varepsilon }_{z}}} }}, \\ \end{gathered} $
где H0 = HfHt, ε0n = εF + φm − (eφ(Hf) − nΔε), φ(z) = Ef z + ke/4z – распределение потенциала электрического поля в пленке. Если величина ε0n получается отрицательной, нужно использовать значение εen = 0, так как в рассматриваемых условиях электроны, испытавшие n столкновений при движении в пленке, имеют энергию, достаточную для выхода из нее в разряд.

После подстановки в (6) выражения (1) оно принимает вид [30]:

(7)
${{\delta }_{{\text{f}}}} = 1 - exp\left( { - \frac{{{{H}_{0}}}}{{{{\lambda }_{e}}}}} \right)\sum\limits_{n{\kern 1pt} \, = \,{\kern 1pt} 0}^\infty {\frac{{H_{0}^{n}}}{{n{\kern 1pt} !\lambda _{e}^{n}}}} \frac{{{{B}_{n}}\left( {{{E}_{{\text{f}}}},T} \right)}}{{A\left( {{{E}_{{\text{f}}}},T} \right)}},$
где
$A\left( {{{E}_{{\text{f}}}},T} \right) = {{I}_{1}}\left( {{{\varepsilon }_{l}}} \right) + {{I}_{2}}\left( {{{\varepsilon }_{l}}} \right),$
$\begin{gathered} {{B}_{n}}\left( {{{E}_{{\text{f}}}}{\text{,}}T} \right) = \\ = \left\{ \begin{gathered} 0\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,{\text{при}}\,\,\,\,{{\varepsilon }_{{0n}}} < 0 \hfill \\ {{I}_{1}}\left( {{{\varepsilon }_{{0n}}}} \right)\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,\,{\text{при}}\,\,\,\,0 < {{\varepsilon }_{{0n}}} < {{\varepsilon }_{l}} \hfill \\ {{I}_{1}}\left( {{{\varepsilon }_{l}}} \right) + {{I}_{2}}\left( {{{\varepsilon }_{l}}} \right) - {{I}_{2}}\left( {{{\varepsilon }_{{0n}}}} \right)\,\,\,\,{\text{при}}\,\,\,\,{{\varepsilon }_{{0n}}} > {{\varepsilon }_{l}} \hfill \\ \end{gathered} \right.. \\ \end{gathered} $
Плотность тока туннелировавших в пленку электронов, которые выходят из нее в разряд, как следует из (6), равна:
(8)
${{j}_{e}} = {{j}_{e}}\left( {{{H}_{{\text{f}}}}} \right) = {{\delta }_{{\text{f}}}}{{j}_{{\text{f}}}}\left( {{{H}_{t}}} \right).$
В результате возрастает эффективный коэффициент ионно-электронной эмиссии катода, который определяется выражением [16]:
(9)
${{\gamma }_{{{\text{eff}}}}} = {{\left( {{{\gamma }_{{ie}}} + {{\delta }_{{{\text{f}}e}}}} \right)} \mathord{\left/ {\vphantom {{\left( {{{\gamma }_{{ie}}} + {{\delta }_{{{\text{f}}e}}}} \right)} {\left( {1 - {{\delta }_{{{\text{f}}e}}}} \right)}}} \right. \kern-0em} {\left( {1 - {{\delta }_{{{\text{f}}e}}}} \right)}},$
где δfe = fesδf, γie = fesγi.

Напряженность электрического поля в пленке Ef в установившемся режиме разряда может быть найдена из условия равенства плотности разрядного тока j = (1 + γeff)ji и плотности тока электронной эмиссии из металлической подложки катода в пленку [24, 31]:

(10)
$j = {{j}_{{\text{f}}}}\left( {{{H}_{t}}} \right).$
Уравнения же катодного слоя тлеющего разряда имеют вид [1, 2, 24, 3234]:
(11)
$\int\limits_{{{H}_{{\text{f}}}}}^{{{d}_{{\text{c}}}}{\kern 1pt} + {\kern 1pt} {{H}_{{\text{f}}}}} {\alpha \left( z \right)dz} = ln\left( {1 + {1 \mathord{\left/ {\vphantom {1 {{{\gamma }_{{{\text{eff}}}}}}}} \right. \kern-0em} {{{\gamma }_{{{\text{eff}}}}}}}} \right),$
(12)
${j \mathord{\left/ {\vphantom {j {{{p}^{2}}}}} \right. \kern-0em} {{{p}^{2}}}} = \left( {1 + {{\gamma }_{{{\text{eff}}}}}} \right)K{{U_{{\text{c}}}^{{{3 \mathord{\left/ {\vphantom {3 2}} \right. \kern-0em} 2}}}} \mathord{\left/ {\vphantom {{U_{{\text{c}}}^{{{3 \mathord{\left/ {\vphantom {3 2}} \right. \kern-0em} 2}}}} {{{{\left( {p{{d}_{{\text{c}}}}} \right)}}^{{{5 \mathord{\left/ {\vphantom {5 2}} \right. \kern-0em} 2}}}}}}} \right. \kern-0em} {{{{\left( {p{{d}_{{\text{c}}}}} \right)}}^{{{5 \mathord{\left/ {\vphantom {5 2}} \right. \kern-0em} 2}}}}}},$
(13)
${{U}_{{\text{c}}}} + {{E}_{{\text{f}}}}{{H}_{{\text{f}}}} + RSj = {{U}_{0}},$
где K = 4ε0(epλc/Mi)1/2, λc – длина перезарядки иона в газе, Mi – масса иона, p – давление рабочего газа, α(z) = Ap exp(−Bp/E(z)) – ионизационный коэффициент рабочего газа, A и B – постоянные для данного рода газа, $E(z) = {{2{{U}_{c}}({{d}_{{\text{c}}}} + {{H}_{{\text{f}}}} - z)} \mathord{\left/ {\vphantom {{2{{U}_{c}}({{d}_{{\text{c}}}} + {{H}_{{\text{f}}}} - z)} {d_{{\text{c}}}^{2}}}} \right. \kern-0em} {d_{{\text{c}}}^{2}}}$ – распределение напряженности электрического поля в катодном слое разряда, dc – длина катодного слоя, S – площадь части поверхности катода, занятой разрядом, R – величина балластного сопротивления в разрядной цепи, U0 – приложенное к разрядной цепи внешнее напряжение, от которого, как следует из (13), зависит плотность разрядного тока.

Соотношения (1)–(13) определяют характеристики катодного слоя тлеющего разряда при наличии на поверхности катода тонкой диэлектрической пленки и позволяют оценить влияние усиленной температурой полевой электронной эмиссии на их значения и на вольт-амперную характеристику разряда.

РЕЗУЛЬТАТЫ РАСЧЕТОВ И ИХ ОБСУЖДЕНИЕ

Вычисления проводили для разряда в аргоне при p = 133 Па с алюминиевым катодом без диэлектрической пленки и с пленкой оксида алюминия при следующих значениях параметров [15, 23, 24]: φm = 4.5 эВ, χd = 2 эВ, εf = 3, λe = = λe0(Ef0/Ef)q, λe0 = 0.3 нм, Ef0 = 5 × 108 В/м, q = 0.65, Δε = 0.125 эВ, $m_{e}^{*} = {{m}_{e}},$ γi = γi0(Ec/n)0.6, γi0 = 0.025, где me – масса электрона в вакууме, n – концентрация рабочего газа, Ec = E(Hf) – напряженность электрического поля у поверхности катода в разряде, причем величина отношения Ec/n в выражении для γi берется в килотаунсендах (1 кТд = = 10–18 В ⋅ м2). Использовали значения коэффициентов β = 3.8 и sf = 10–3 [23, 35], а также аналитические аппроксимации интегралов I11), I22) и функции v(y), предложенные в [11, 36]. Толщину Hf диэлектрической пленки считали равной 6 нм, поскольку, как показано в [37], в разряде не происходит пробой таких тонких пленок, обусловленный образованием в них электронных лавин.

Рассчитанные при j/p2 = 5 × 10–4 А/(м ⋅ Па)2 зависимости эмиссионной эффективности пленки δf, эффективного коэффициента ионно-электронной эмиссии катода γeff, напряженности электрического поля у поверхности катода в разряде Ec и в пленке Ef от температуры T катода с пленкой приведены на рис. 1. Из него следует, что при увеличении температуры до 500 К эмиссионные характеристики катода изменяются незначительно, так как механизм электронной эмиссии из подложки катода в пленку остается полевым. При дальнейшем же повышении температуры заметно возрастает энергия эмиттируемых в диэлектрик электронов, что приводит к увеличению эмиссионной эффективности пленки δf и, как следует из (9), к возрастанию эффективного коэффициента ионно-электронной эмиссии катода γeff. Это обусловливает некоторое уменьшение величины Ec, приводящее, как показывают расчеты, лишь к незначительному снижению доли fes эмиттированных с катода электронов, которые не возвращаются на его поверхность, что не оказывает заметного влияния на γeff и Uc. Происходит также некоторое уменьшение Ef, поскольку при более высокой температуре катода вследствие усиления полевой электронной эмиссии условие (10) выполняется при меньшей напряженности электрического поля в пленке.

Рис. 1.

Зависимости от температуры эмиссионной эффективности диэлектрической пленки (а), эффективного коэффициента ионно-электронной эмиссии катода (б), напряженности электрического поля у поверхности катода в разряде (в) и в диэлектрической пленке (г).

Из рис. 2, где изображены вольт-амперные характеристики разряда Uc(j), видно, что в случае разряда с катодом без диэлектрической пленки имеет место согласие результатов расчета (штриховая линия) с экспериментальными данными [38] (точки), подтверждающее удовлетворительную точность использованной модели катодного слоя тлеющего разряда. Наличие же на катоде тонкой диэлектрической пленки обусловливает существенное снижение Uc при той же плотности разрядного тока вследствие бóльшего значения γeff. С увеличением температуры катода величина снижения Uc, а значит и Ec, возрастает из-за увеличения вклада усиленной полевой электронной эмиссии в эффективный коэффициент ионно-электронной эмиссии катода. Это должно приводить к уменьшению энергии бомбардирующих катод ионов рабочего газа, к уменьшению интенсивности его распыления в разряде и к увеличению долговечности прибора.

Рис. 2.

Вольт-амперная характеристика тлеющего разряда с катодом без диэлектрической пленки (штриховая линия) и с пленкой (сплошные линии) при 300 (1, 2), 500 (3) и 700 К (4). Точки – экспериментальные значения Uc в случае катода без пленки [38].

Таким образом, термополевой механизм эмиссии электронов из металлической подложки катода в его тонкую поверхностную диэлектрическую пленку может заметно влиять на процессы, протекающие у поверхности катода в газовом разряде, уже при температуре, превосходящей комнатную на несколько сотен градусов. Следовательно, его необходимо принимать во внимание при моделировании процессов в разрядах с такими катодами.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

В работе сформулирована модель тлеющего газового разряда при наличии на катоде тонкой диэлектрической пленки заданной толщины. В ней наряду с ионно-электронной эмиссией с поверхности катода принимается во внимание также термополевая эмиссия электронов из металлической подложки катода в пленку под действием сильного электрического поля, создаваемого в условиях разряда накапливающимися в пленке положительными зарядами. Рассчитаны зависимости эмиссионных параметров катода и характеристик разряда от температуры. Показано, что уже при температуре катода, превышающей комнатную на несколько сотен градусов, термополевой механизм электронной эмиссии может обусловливать заметное улучшение его эмиссионных свойств и существенное снижение катодного падения напряжения разряда. Поэтому такой механизм необходимо учитывать при моделировании характеристик тлеющего разряда в случае наличия на катоде тонких диэлектрических пленок.

Список литературы

  1. Райзер Ю.П. Физика газового разряда. Долгопрудный: ИД “Интеллект”, 2009. 736 с.

  2. Кудрявцев А.А., Смирнов А.С., Цендин Л.Д. Физика тлеющего разряда. С.-Пб.: Лань, 2010. 512 с.

  3. Byszewski W.W., Li Y.M., Budinger A.B., Gregor P.D. // Plasma Sources Sci. Technol. 1996. V. 5. № 4. P. 720. https://www.doi.org./10.1088/0963-0252/5/4/014

  4. Hadrath S., Beck M., Garner R.C., Lieder G., Ehlbeck J. // J. Phys. D. 2007. V. 40. № 1. P. 163. https://www.doi.org./10.1088/0022-3727/40/1/009

  5. Murphy E.L., Good R.H. // Phys. Rev. 1956. V. 102. № 6. P. 1464. https://doi.org./10.1103/PhysRev.102.1464

  6. Modinos A. Field, Thermionic, and Secondary Electron Emission Spectroscopy. N.Y.: Springer Science, 1984. 376 p.

  7. Ptitsin V.E. // J. Phys.: Conf. Ser. 2011. V. 291. P. 012019. https://www.doi.org./10.1088/1742-6596/291/1/012019

  8. Radmilović-Radjenović M., Radjenović B. // Plasma Sources Sci. Technol. 2008. V. 17. № 2. P. 024005. https://www.doi.org./10.1088/0963-0252/17/2/024005

  9. Venkattraman A. // Appl. Phys. Lett. 2014. V. 104. № 19. P. 194101. https://www.doi.org./10.1063/1.4876606

  10. Haase J.R., Go D.B. // // J. Phys. D. 2016. V. 49. № 5. P. 055206. https://www.doi.org./10.1088/0022-3727/49/5/055206

  11. Benilov M.S., Benilova L.G. // J. Appl. Phys. 2013. V. 114. № 6. 063307. https://www.doi.org./10.1063/1.4818325

  12. Riedel M., Düsterhöft H., Nagel F. // Vacuum. 2001. V. 61. № 2–4. P. 169. https://www.doi.org./10.1016/S0042-207X(01)00112-9

  13. Bondarenko G.G., Fisher M.R., Kristya V.I., Prassitski V.V. // Vacuum. 2004. V. 73. P. 155. https://www.doi.org./10.1016/j.vacuum.2003.12.004

  14. Hadrath S., Ehlbeck J., Lieder G., Sigeneger F. // J. Phys. D. 2005. V. 38. № 17. P. 3285. https://www.doi.org./10.1088/0022-3727/38/17/S33

  15. Suzuki M., Sagawa M., Kusunoki T., Nishimura E., Ikeda M., Tsuji K. // IEEE Trans. Electron Devices. 2012. V. 59. № 8. P. 2256. https://www.doi.org./10.1109/TED.2012.2197625

  16. Bondarenko G.G., Fisher M.R., Kristya V.I. // Vacuum. 2016. V. 129. P. 188. https://www.doi.org./10.1016/j.vacuum.2016.01.008

  17. Doughty D.K., Den Hartog E.A., Lawler J.E. // Appl. Phys. Lett. 1985. V. 46. № 4. P. 352. https://www.doi.org./10.1063/1.95628

  18. Jensen K.L. // J. Appl. Phys. 2007. V. 102. № 2. P. 024911. https://www.doi.org./10.1063/1.2752122

  19. Dionne M., Coulombe S., Meunier J.-L. // J. Phys. D. 2008. V. 41. № 24. P. 245304. https://www.doi.org./10.1088/0022-3727/41/24/245304

  20. Егоров Н.В., Шешин Е.П. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2017. № 3. С. 5. https://www.doi.org./10.7868/S0207352817030088

  21. Holgate J.T., Coppins M. // Phys. Rev. Appl. 2017. V. 7. № 4. P. 044019. https://www.doi.org./10.1103/PhysRevApplied.7.044019

  22. Jensen K.L. // J. Appl. Phys. 2019. V. 126. № 6. P. 065302. https://doi.org/10.1063/1.5109676

  23. Bondarenko G.G., Kristya V.I., Savichkin D.O. // Vacuum. 2018. V. 149. P. 114. https://www.doi.org./10.1016/j.vacuum.2017.12.028

  24. Кристя В.И., Мьо Ти Ха, Фишер М.Р. // Изв. РАН. Сер. физ. 2020. Т. 84. №. 6. С. 846. https://www.doi.org./10.31857/S0367676520060149

  25. Phelps A.V., Petrović Z.Lj. // Plasma Sources Sci. Technol. 1999. V. 8. № 3. P. R21. https://www.doi.org./10.1088/0963-0252/8/3/201

  26. Forbes R.G. // Solid-State Electronics. 2001. V. 45. № 6. P. 779. https://www.doi.org./10.1016/S0038-1101(00)00208-2

  27. Rumbach P., Go D.B. // J. Appl. Phys. 2012. V. 112. № 10. P. 103302. https://www.doi.org./10.1063/1.4764344

  28. Бондаренко Г.Г., Фишер М.Р., Мьо Ти Ха, Кристя В.И. // Изв. вузов. Физика. 2019. Т. 62. № 1. С. 72.

  29. Kusunoki T., Sagawa M., Suzuki M., Ishizaka A., Tsuji K. // IEEE Trans. Electron Devices. 2002. V. 49. № 6. P. 1059. https://www.doi.org./10.1109/TED.2002.1003743

  30. Bondarenko G.G., Fisher M.R., Kristya V.I., Bondariev V. // High Temp. Material Proc. 2022. V. 26. № 1. P. 17. https://www.doi.org./10.1615/HighTempMatProc. 2021041820

  31. Кристя В.И., Мьо Ти Ха // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2020. № 5. С. 63. https://www.doi.org./10.31857/S1028096020030103

  32. Arkhipenko V.I., Kirillov A.A., Safronau Y.A., Simonchik L.V., Zgirouski S.M. // Plasma Sources Sci. Technol. 2009. V. 18. № 4. P. 045013. https://www.doi.org./10.1088/0963-0252/18/4/045013

  33. Кристя В.И., Фишер М.Р. // Изв. РАН. Сер. физ. 2012. Т. 76. № 5. С. 673.

  34. Кристя В.И., Йе Наинг Тун // Изв. РАН. Сер. физ. 2014. Т. 78. № 6. С. 752. https://www.doi.org./10.7868/S0367676514060179

  35. Крютченко О.Н., Маннанов А.Ф., Носов А.А., Степанов В.А., Чиркин М.В. // Поверхность. Физика, химия, механика. 1994. № 6. С. 93.

  36. Forbes R.G. // Appl. Phys. Lett. 2006. V. 89. № 11. P. 113122. https://www.doi.org./10.1063/1.2354582

  37. Зыкова Е.В., Кучеренко Е.Т., Айвазов В.Я. // Радиотехника и электроника. 1979. Т. 24. № 7. С. 1464.

  38. Rózsa K., Gallagher A., Donkó Z. // Phys. Rev. E. 1995. V. 52. № 1. P. 913. https://www.doi.org./10.1103/PhysRevE.52.913

Дополнительные материалы отсутствуют.