1. На главную
  2. Электронные версии
  3. Журнал вычислительной математики и математической физики
  4. T. 63, № 2, 2023

Журнал вычислительной математики и математической физики, 2023, T. 63, № 2, стр. 327-327

Memory response on thermoelastic behaviour with temperature dependent material moduli under mechanical strip load

Aktar Seikh 1, Soumen Shaw 2, *, Smita Pal (Sarkar) 1

1 Department of Mathematics, Indian Institute of Engineering Science and Technology
Shibpur, Howrah-711103

2 Department of Mathematics Dinabandhu Andrews College
Kolkata, Kolkata-700084

* E-mail: soumen@rediffmail.com

Поступила в редакцию 15.04.2020
После доработки 15.04.2020
Принята к публикации 10.08.2022

Полный текст (PDF)

Аннотация

Отклик памяти на термоупругое поведение материала с зависящими от температуры свойствами при механической нагрузке полосы. Работа посвящена исследованию реакции термической памяти материала на поля напряжений и температур в анизотропной среде. Материальные модули среды зависят от температуры, поэтому классический закон теплопроводности заменяется обобщенной теорией теплопроводности, зависящей от памяти материала. Аналитическое решение такой задачи получено с помощью интегральных преобразований. Вариации функций поля в пространственно-временной системе координат представлены графически для различных эмпирических констант.

Ключевые слова: переменные модули материала, производная, зависящая от памяти, гиперболическая термоупругость.

Полный текст статьи печатается в английской версии журнала.

Дополнительные материалы отсутствуют.

Инструменты

следующая статья выпуска предыдущая статья выпуска содержание выпуска

Журнал вычислительной математики и математической физики

Архивы выпусков Информация о журнале Отправить рукопись в журнал