Известия РАН. Серия физическая, 2019, T. 83, № 9, стр. 1223-1228

Твердофазные превращения в многослойных пленках (Co40Fe40B20)34(SiO2)66–ZnO (SnO2, In2O3)

Ю. Е. Калинин 1, А. В. Ситников 1, И. В. Бабкина 1*, М. А. Каширин 1, В. А. Макагонов 1, О. В. Жилова 1

1 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования “Воронежский государственный технический университет”
Воронеж, Россия

* E-mail: ivbabkina@mail.ru

Поступила в редакцию 12.11.2018
После доработки 29.03.2019
Принята к публикации 27.05.2019

Полный текст (PDF)

Аннотация

Многослойные пленки [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/ZnO]112, [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/SnO2]32 и [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/In2O3]92 с толщиной слоев порядка 1 нм получены методом ионно-лучевого распыления двух мишеней на вращающуюся подложку. Исследованы фазовые превращения при термической обработке пленок. В пленках с прослойками ZnO и In2O3 образуются соединения с бором: Co2FeO2(BO3) и InBO3 соответственно. Состав образующихся соединений зависит от используемого оксидного полупроводника и соотношения толщин слоев.

ВВЕДЕНИЕ

Твердофазные реакции в тонких пленках были и остаются объектом интенсивных исследований [1, 2]. Интерес исследователей к их изучению вызван прежде всего тем, что тонкие слои являются основой современной микроэлектроники. Твердофазные реакции в тонких пленках протекают при значительно меньших температурах, чем в массивных образцах. Продуктами твердофазных реакций могут быть не только соединения сегнетоэластиков, но и твердые растворы реагентов, возникающие в результате перемешивания слоев [3, 4]. Поиски оптимальных температур и времени термообработки, при которых протекают эти реакции, осуществляют исключительно опытным путем. Процессы, протекающие в твердофазных материалах, имеют ряд важных отличий от процессов, протекающих в жидкостях или газах. Эти отличия связаны, прежде всего, с существенно (на несколько порядков) более низкой скоростью диффузии в твердых телах, что препятствует усреднению концентрации компонентов в системе и, таким образом, приводит к пространственной локализации протекающих процессов, их изучение важно для понимания механизмов протекания этих реакций.

Во-вторых, твердофазные реакции в пленочных наноструктурах могут быть основным фактором, нарушающим работу электронных устройств, основой которых являются многослойные тонкопленочные элементы (ТПЭ). Фактором, нарушающим микроструктуру и фазовый состав ТПЭ и тем самым работоспособность устройств микроэлектроники на их основе, являются химические межслойные взаимодействия. Поэтому исследования твердофазных реакций (ТФР) в тонкопленочных объектах позволяют минимизировать потери от межслойных химических взаимодействий в устройствах микроэлектроники. В-третьих, твердофазные реакции в системе реагентов приводят к образованию сплавов и соединений, по своим свойствам отличающихся от свойств исходных элементов. Это обстоятельство все в большей степени используется при разработке новых технологий синтеза материалов.

Поскольку широкозонные оксидные полупроводники (ШОП) ZnO, SnO2 и In2O3 являются перспективными материалами для создания элементной базы “прозрачной электроники”, исследования многослойных структур с их слоями представляет особый интерес. Топология функциональных элементов на основе оксидных полупроводников предусматривает наличие областей, в которых образуются контакты как минимум трех соединений с различным элементным составом, например, широкозонный полупроводник, оксид кремния и металл. В этом случае возможно протекание ТХР с взаимным влиянием соприкасающихся фаз. Наличие бора в подложке, который имеет высокий коэффициент диффузии при температуре технологических процессов, также усложняет анализ возможных химических превращений в процессе твердофазных химических реакций.

С учетом вышесказанного в работе поставлена цель исследовать влияние термообработки на последовательность протекания твердофазных реакций и изменения фазового состава в многослойных пленках [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/ZnO]112, [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/SnO2]32 и [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/In2O3]92 с наноразмерными толщинами слоев.

МЕТОДИКА ЭКСПЕРИМЕНТА

Многослойные пленки [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/ZnO]112, [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/SnO2]32 и [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/In2O3]92 были получены методом ионно-лучевого распыления керамических мишеней ZnO (In2O3, SnO2) и составной мишени, которая представляла собой пластину сплава Co40Fe40B20 размером 280 × 80 × 15 мм и 13 навесок кварца (SiO2) размером 80 × 10 × 2 мм, равномерно расположенных на поверхности металла по методике, описанной в [5]. Пленки осаждались на кремниевую подложку ориентации (100). Параметры исследуемых пленок представлены в табл. 1.

Таблица 1.  

Состав, толщина пленки и прослоек многослойных структур

Пленка Толщина бислоя, мкм Толщина п.п., нм Толщина композита, нм
[(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/ZnO]112 0.25 0.8 1.2
0.31 1.3 1.6
[(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/SnO2]32 0.23 2.0 5.4
0.44 6.4 6.7
[(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/In2O3]92 0.57 1.8 2.7

Анализ элементного состава пленки композита (Co40Fe40B20)34(SiO2)66 проводили энергодисперсионной рентгеновской приставкой Oxford INCA Energy 250 на сканирующем электронном микроскопе JEOL JSM-6380 LV. Структуру исследовали методом дифракции рентгеновских лучей на дифрактометре Bruker D2 Phaser (${{\lambda }_{{{\text{Cu}}{{K}_{{{{\alpha }_{1}}}}}}}}$ = 1.54 Å) с применением программного обеспечения DIFFRAC.EVA 3.0 с базой данных ICDD PDF Release 2012. Температурную обработку проводили в вакуумной камере при остаточном давлении газа 5 · 10–2 Торр.

РЕЗУЛЬТАТЫ ЭКСПЕРИМЕНТА И ИХ ОБСУЖДЕНИЕ

В исходном состоянии пленки SnO2 и [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/SnO2]32 имели аморфную структуру. Кристаллизация SnO2 наблюдалась при термической обработке пленки при 400°С в течение 30 мин с образованием оксида олова тетрагональной кристаллической структуры группы симметрии P42/mnm. Композит кристаллизуется при отжиге 500°С в течение 30 мин с образованием сплава CoFe кубической структуры группы симметрии Pm-3m. Пленки In2O3, ZnO при ионно-лучевом осаждении в исходном состоянии имеют кристаллическую структуру с кубической и гексагональной решeткой группы симметрии I213 и P63mc, соответственно.

Многослойные пленки [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/ZnO]112, [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/SnO2]32 и [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/In2O3]92 в исходном состоянии имели аморфную структуру. Рентгенографические исследования в диапазоне углов 2θ = = 1°–10° выявили наличие интерференционных максимумов, положение которых коррелирует с толщинами бислоев исследуемых образцов. Это подтверждает наличие слоистой структуры пленок. Особенности на кривых малоугловой рентгеновской дифракции пропадают при термической обработке пленок, когда начинается их кристаллизация, что может быть связано с разрушением многослойной структуры исследуемых образцов.

Анализ дифрактограмм пленок [(Co40Fe40B20)34 (SiO2)66/ZnO]112 после термической обработки показал (рис. 1), что процесс кристаллизации в них начинается при отжиге 400–450°С в течение 30 мин и зависит от толщины прослоек. Так, более тонкие пленки имеют меньшую стабильность аморфной фазы. Изменение продуктов реакции удобно представлять в виде линейной диаграммы, где указывается температура обработки, выявленные кристаллические фазы и относительное изменение их концентрации в объеме образца (↑ – увеличение) (↓ – уменьшение). Так, превращения в пленке толщиной 0.25 мкм:

$\begin{gathered} {\text{аморфный }}\frac{{{{{400}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{CoFe}};\,\,\,{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{4}}\frac{{{{{450}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{CoFe}}{\kern 1pt} \uparrow ; \\ {\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{4}}{\kern 1pt} \uparrow ;\,\,\,{\text{ZnO}}\frac{{{{{500}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{CoFe}}{\kern 1pt} \updownarrow ; \\ {\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{4}}{\kern 1pt} \uparrow ;\,\,\,{\text{ZnO}} \uparrow \frac{{{{{550}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{CoFe}}{\kern 1pt} \downarrow ;\,\,\,{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{4}}{\kern 1pt} \uparrow ; \\ {\text{C}}{{{\text{o}}}_{{\text{2}}}}{\text{Fe}}{{{\text{O}}}_{{\text{2}}}}{\text{(B}}{{{\text{O}}}_{{\text{3}}}}{\text{);}}\,\,\,{\text{ZnO}}{\kern 1pt} \uparrow \frac{{{{{600}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{{\text{4}}}}{\kern 1pt} \uparrow ; \\ {\text{C}}{{{\text{o}}}_{{\text{2}}}}{\text{Fe}}{{{\text{O}}}_{{\text{2}}}}{\text{(B}}{{{\text{O}}}_{3}}){\kern 1pt} \uparrow ;\,\,\,{\text{ZnO}}{\kern 1pt} \uparrow ;\,\,\,{\text{Z}}{{{\text{n}}}_{{\text{2}}}}{\text{Si}}{{{\text{O}}}_{{\text{4}}}}. \\ \end{gathered} $
Рис. 1.

Дифрактограммы пленок [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/ZnO]112 толщиной 0.31 мкм после отжига при температурах: 1 – 450, 2 – 500, 3 – 550, 4 – 600°С в течение 30 мин.

Последовательность фазовых превращений для образца толщиной 0.31 мкм:

$\begin{gathered} {\text{аморфный }}\frac{{{{{450}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{CoFe}};\,\,\,{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{{\text{4}}}}; \\ {\text{ZnO}}\frac{{{{{500}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{CoFe}}{\kern 1pt} \downarrow ;\,\,\,{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{4}}{\kern 1pt} \uparrow ;\,\,\,{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{2}}}}{{{\text{O}}}_{{\text{3}}}}; \\ {\text{ZnO}} \uparrow \frac{{{{{550}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{CoFe}}{\kern 1pt} \downarrow ;\,\,\,{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{{\text{4}}}}{\kern 1pt} \uparrow ; \\ {\text{C}}{{{\text{o}}}_{{\text{2}}}}{\text{Fe}}{{{\text{O}}}_{2}}{\text{(B}}{{{\text{O}}}_{{\text{3}}}});\,\,\,{\text{ZnO}}{\kern 1pt} \uparrow ;\,\,\,{\text{Z}}{{{\text{n}}}_{{\text{2}}}}{\text{Si}}{{{\text{O}}}_{4}}\frac{{{{{600}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{4}}{\kern 1pt} \uparrow ; \\ {\text{C}}{{{\text{o}}}_{{\text{2}}}}{\text{Fe}}{{{\text{O}}}_{2}}{\text{(B}}{{{\text{O}}}_{3}}){\kern 1pt} \uparrow {\text{;}}\,\,\,{\text{ZnO}} \uparrow ;\,\,\,{\text{Z}}{{{\text{n}}}_{{\text{2}}}}{\text{Si}}{{{\text{O}}}_{4}}{\kern 1pt} \uparrow . \\ \end{gathered} $

Кристаллическая структура и пространственная группа симметрии выявленных фаз представлена в табл. 2.

Таблица 2.  

Кристаллическая структура, пространственная группа симметрии и параметры кристаллической решетки выявленных фаз

Соединение Структура Группа симметрии Параметры решетки, Å
ZnO Гексагональная P63mc a = 3.249
c = 5.204
SnO2 Тетрагональной P42/mnm а = 4.724
с = 3.187
In2O3 Кубическая I213 а = 10.068
SiO2 Гексагональная R-31c а = 8.123
с = 7.051
Fe3O4 Орторомбическая Pmc21 a = 5.934
b = 5.925
c = 16.752
Co2FeO2(BO3) Орторомбическая Pbam a = 9.325
b = 12.268
c = 3.031
Zn2SiO4 Ромбоэдрическая R3 а = 13.938
с = 9.310
Co2Sn Гексагональная P63/mmc а = 4.097
с = 5.180
CoSn Гексагональная R6/mmm а = 5.279
с = 4.258
Co2.85Sn Орторомбическая Pnma a = 7.059
b = 5.213
c = 8.189
InBO3 Ромбоэдрическая R-3c а = 4.822
с =15.438
InFeO4 Ромбоэдрическая R-3m а = 3.382
с = 25.557
CoFe Кубическая Pm-3m а = 2.857
In Тетрагональная I4/mmm а = 3.252
с = 4.951

В данном случае мы видим образование двух сложных соединений Zn2SiO4 и Co2FeO2(BO3), первое из которых связано с взаимодействием оксидов цинка и диэлектрической матрицы композита, второе образуется при окислении металлической фазы композита и бора. Не наблюдаются соединения оксида цинка и металлическая фаза нанокомпозита (Co40Fe40B20)34(SiO2)66.

Анализ дифрактограмм пленок [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/SnO2]32 после термической обработки показал (рис. 2), что процесс кристаллизации в них начинается при отжиге 400°С в течение 30 мин. Последовательность фазовых превращений для образца толщиной 0.23 мкм:

$\begin{gathered} {\text{аморфный }}\frac{{{{{400}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{{\text{4}}}}{\text{;}}\,\,\,{\text{C}}{{{\text{o}}}_{{\text{2}}}}{\text{Sn}}\frac{{{{{450}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{{\text{4}}}}{\text{;}} \\ {\text{C}}{{{\text{o}}}_{{\text{2}}}}{\text{Sn}}\frac{{{{{500}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{{\text{4}}}}{\kern 1pt} \uparrow ;\,\,\,{\text{C}}{{{\text{o}}}_{{\text{2}}}}{\text{Sn}}{\kern 1pt} \downarrow ;\,\,\,{\text{CoSn;}} \\ {\text{Sn}}{{{\text{O}}}_{{\text{2}}}}\frac{{{{{550}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{4}}{\kern 1pt} \uparrow ;\,\,\,{\text{C}}{{{\text{o}}}_{{\text{2}}}}{\text{Sn}} \downarrow ;\,\,\,{\text{CoSn}}{\kern 1pt} \uparrow ; \\ {\text{Sn}}{{{\text{O}}}_{2}}{\kern 1pt} \uparrow \frac{{{{{600}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{F}}{{{\text{e}}}_{{\text{3}}}}{{{\text{O}}}_{4}}{\kern 1pt} \uparrow ;\,\,\,{\text{CoSn;}}\,\,\,{\text{Sn}}{{{\text{O}}}_{{\text{2}}}}{\text{.}} \\ \end{gathered} $
Рис. 2.

Дифрактограммы пленок [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/SnO2]32 толщиной 0.44 мкм после отжига при температурах: 1 – 450, 2 – 500, 3 – 550, 4 – 600°С в течение 30 мин.

Последовательность фазовых превращений для образца толщиной 0.44 мкм:

Здесь мы наблюдаем полную инертность диэлектрической матрицы SiO2, так как SiO2 не образует с SnO2 твердых растворов и соединений [6]. С другой стороны, обнаружены соединения Co2Sn, CoSn и Co2.85Sn2, возможность синтеза которых подразумевает восстановление оксида олова. Единственным восстановителем в данной системе с энергией разрыва связи (151 ккал/моль) большей, чем у SnO (126 ккал/моль) и отрицательной энтальпией образования (–201 ккал/моль) является B2O3 [7]. Причем в пленках толщиной 0.44 мкм наблюдается большая концентрация олова в соединении (Co2.85Sn2), чем у более тонких. Это связано с увеличением относительной толщины слоя SnO2 (см. табл. 1).

Дифрактограмма пленок [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/In2O3]92 после термической обработки показала (рис. 3), что процесс кристаллизации в них начинается при отжиге 500°С в течение 30 мин.

Рис. 3.

Дифрактограммы пленок [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/In2O3]92 толщиной 0.57 мкм после отжига при температурах: 1 – 20, 2 – 400, 3 – 500, 4 – 600°С в течение 30 мин.

Последовательность фазовых превращений для образца толщиной 0.57 мкм:

$\begin{gathered} {\text{аморфный }}\frac{{{{{500}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{In}};\,\,\,{\text{CoFe;}}\,\,\,{\text{InB}}{{{\text{O}}}_{3}}; \\ n{\text{Fe}}{{{\text{O}}}_{4}}\frac{{{{{600}}^{^\circ }}{\text{С}}}}{ \Rightarrow }{\text{CoFe}}{\kern 1pt} \downarrow ;\,\,\,{\text{InB}}{{{\text{O}}}_{{\text{3}}}}{\kern 1pt} \uparrow ;\,\,\,{\text{InFe}}{{{\text{O}}}_{4}}{\kern 1pt} \uparrow . \\ \end{gathered} $

Здесь можно выделить ряд особенностей. Во-первых, оксид индия восстанавливается до металлического состояния в начальной стадии кристаллизации. В данном случае этот процесс возможен из-за низкого значения энергии разрыва связи In–O (76 ккал/моль) [7]. В явном виде бор выступает как элемент восстановитель с образованием соединения InBO3. С металлической фазой In взаимодействует с образованием сложного оксида InFeO4. Вплоть до термической обработки 600°С в течение 30 минут сохраняется металлическая фаза CoFe.

ВЫВОДЫ

Твердофазные реакции в многослойных пленках [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/ZnO]112, [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/SnO2]32 и [(Co40Fe40B20)34(SiO2)66/In2O3]92 с наноразмерными толщинами слоев при термической обработке до 600°С приводят к синтезу соединений сложного состава. Большую роль в ТХР играет бор, выступая как элемент восстановитель. В зависимости от состава оксидного полупроводника может реализовываться его взаимодействие как с диэлектрической, так и металлической фазой композита. При образовании металлической фазы в зависимости от соотношения толщин слоев оксидного полупроводника и композита могут образовываться различные соединения.

Работа выполнена при поддержке Минобрнауки в рамках проектной части государственного задания (№ 3.1867.2017/4.6).

Список литературы

  1. Мягков В.Г., Жигалов В.С. Твердофазные реакции и фазовые превращения в слоистых наноструктурах. Новосибирск: Изд-во СО РАН, 2011. 156 с.

  2. Мягков В.Г., Жигалов В.С., Быкова Л.Е., Рыбако-ва А.Н. // Письма в ЖЭТФ. 2015. Т. 102. № 6. С. 393.

  3. Голубева О.Ю., Доманова О.С., Уголков В.Л., Гусаров В.В. // ЖОХ. 2007. Т. 77. № 2. С. 246.

  4. Мягков В.Г., Быкова Л.Е., Бондаренко Г.Н. // ЖЭТФ. 1999. Т. 115. № 5. С. 1756.

  5. Rylkov V.V., Nikolaev S.N., Chernoglazov K.Yu. et al. // Phys. Rev. B. 2017. V. 95. Art. № 144202.

  6. Холлэнд Л. Нанесение тонких пленок в вакууме. М.-Л.: Гос. энерг. изд-во, 1963. 378 с.

  7. Гурвич Л.В. Карачевцев Г.В., Кондратьев В.Н. и др. Энергии разрыва химических связей. Потенциалы ионизации и сродство к электрону. М.: Наука, 1974. 351 с.

Дополнительные материалы отсутствуют.