Микроэлектроника, 2023, T. 52, № 1, стр. 68-70

Исследование фотоприемников с барьерами Шоттки на основе контакта IRSI–SI

Э. А. Керимов *

Государственный технический университет
AZ 1073 Баку, пр. Г. Джавида, 25, Азербайджан

* E-mail: E_Kerimov.fizik@mail.ru

Поступила в редакцию 21.11.2021
После доработки 10.01.2022
Принята к публикации 11.01.2022

Полный текст (PDF)

Аннотация

Существенное увеличение коэффициента заполнения Шоттки-матриц достигается считыванием заряда, накопленного в Шоттки-диоде, не с помощью ПЗС (приборы с зарядовой связью) – регистров, а путем его инжекции в сигнальную шину, аналогично ПЗИ (приборы с зарядовой инжекцией) – структурам на узкозонных полупроводниках. В этом случае многоэлементная матрица содержит горизонтальные шины для опроса элементов выбранной строки, вертикальные сигнальные шины, МОП (метал–оксид–полупроводник) – ключ для подключения опрашиваемого столбца и матрицы фоточувствительных элементов, каждый из который состоит из фоточувствительного Шоттки диода и МОП-ключа.

Ключевые слова: барьер Шоттки, силицид иридия, геометрический шум, фоточувствительность, Шоттки-матрицы, отжиг, диодные структуры

1. ВВЕДЕНИЕ

Чувствительность приемных устройств, использующих многоэлементные матрицы Шоттки-диодов, как и других многоэлементных приемников, зависит от отношения площади, занимаемой непосредственно фоточувствительной поверхностью ко всей площади приемника, включая и считывающую структуру. При использовании в качестве считывающей системы ПЗС-регистров, в состав многоэлементного приемника должны входить электроды передачи зарядов и сигнальные шины сдвигового регистра, стоп – канальные области, электроды считывающих затворов и т.д. По этой причине, относительная доля фоточувствительной площади в многоэлементных Шоттки-матрицах (иногда ее называют коэффициентом заполнения), мала. Например, в одной из первых двухкоординатных матриц Шоттки диодов, она составляла лишь 16.4%. Путем уменьшения размеров элементов считывающей структуры, стоп – каналов и других нефоточувствительных областей, удалось повысить коэффициент заполнения, при сохранении достаточно большого динамического диапазона считывающей структуры. Так, в одной из последних разработок фирмы RCA, в матрице IrSi Шоттки-диодов, состоящих из 160 × 244 элементов, коэффициент заполнения составил 39%. Предполагается дальнейшее уменьшение размеров нефоточувствительных областей матрицы, что согласно предположениям, должно увеличить коэффициент заполнения до максимальной величины, равной 83%.

Для увеличения коэффициента заполнения матрицы, можно также использовать оптическую преломляющую пластинку из прозрачного в ИК-области материала (кремния, германия), которую устанавливают в непосредственном контакте с той поверхностью матрицы, через которую происходит освещение приемных элементов. Эта пластинка должна изменять ход лучей таким образом, чтобы излучение фокусировалось только на фоточувствительные участки матрицы.

В последние годы разработан ряд новых фотоприемников: диодов Шоттки, МОП (металл-оксид-полупроводник) и МДП (металл–диэлектрик–полупроводник) структуры. Основными недостатками известных фотоприемников являются их низкая фоточувствительность и узкая область спектральной чувствительности. По сравнению с ДШ (диод Шоттки) и МДП-структур, фототранзистор одновременно выполняет роль предусилительного каскада.

2. ЭКСПЕРИМЕНТ

Изготовлен фототранзистор (ПТШ – полевой транзистор Шоттки) с барьером Шоттки на основе контакта IrSi–Si индуцированного и р-канальный встроенного типа (рис. 1). Канал был сформирован внедрением ионов бора с энергией 50 кэВ и дозой 2 × 1012 см–2. Истоки и стоки полевых транзисторов сформированы диффузией фосфора с поверхностным сопротивлением 8 Оm/□ и диффузией бора 6 Оm/□ на глубину 1.5 мкм. Затвор из IrSi получен ранее описанным методом. При работе ПТШ (полевой транзистор Шоттки) подложка 1 и исток 2 заземляются, а сток 3 соединяется через нагрузочное сопротивление с положительным полюсом источника. Таким образом, контакт Шоттки образованный методу пленками IrSı и кремнием 5, становится обратносмещенным. Поэтому пленка IrSi удерживает положительный заряд так, что полевой транзистор находится в открытом состоянии. При этом течет канальный ток, величина которого определяется нагрузочным сопротивлением и сопротивлением канала.

Рис. 1.

Структура полевого транзистора с барьером Шоттки.

Исследованы вольт-амперные характеристики затвора полевого транзистора, управляемого барьером Шоттки, на основе контакта IrSi–Si. Зависимость токов затвора от напряжения показаны на рис. 2.

Рис. 2.

Зависимость токов затвора от напряжения на стоке: 1 – при 80 К, 2 – при 300 К.

3. ОБСУЖДЕНИЕ РЕЗУЛЬТАТОВ

При увеличении напряжения ток затвора увеличивается, что, объясняется действием сил зеркального изображения темновой ток барьера Шоттки, описывается формулой:

(1)
$I = SA{{T}^{2}}{\text{exp}}\left[ { - \frac{{\left( {{{\varphi }_{{\text{Б}}}} - \Delta {{\varphi }_{{\text{Б}}}}} \right)}}{{kT}}} \right],$
где S – площадь, А – эффективная постоянная Ричардсона, T – температура, φБ – высота потенциального барьера.

Согласно [1, 2] в режиме насыщения тока стока напряженность электрического поля в стоковой части канала на границе метал (IrSi)–полупроводник пропорциональна напряжению затвор–сток, поэтому изменение барьера равна:

(2)
$\Delta {{\varphi }_{{\text{Б}}}} = \alpha \sqrt {{{U}_{{{\text{ЗС}}}}}} = \sqrt {\frac{{qE}}{\varepsilon }} ,$
а ток обратносмещенного барьера
(3)
$I = SA{{T}^{2}}\frac{{{\text{exp}}\left( {\alpha \sqrt {{{U}_{{{\text{ЗС}}}}}} + {{\alpha }_{{\text{Б}}}}} \right)}}{{kT}},$
или

(4)
${\text{ln}}{\kern 1pt} \tau = {\text{ln}}\left( {SA{{T}^{2}}} \right) - \frac{{{{\varphi }_{{\text{Б}}}}}}{{kT}} + \frac{{2\sqrt {{{U}_{{{\text{ЗС}}}}}} }}{{kT}}.$

Зависимость тока затвора ПТШ с индуцированным каналом показывает, что напряжения ИК-излучением транзисторной структуры, положительный заряд, удерживаемый в пленке IrSı, разряжается в кремниевую пленку, образуя фототок в цели затвора. Поэтому наблюдается падения напряжения на затворе в виде [3, 4]:

(5)
$\Delta {{V}_{{\text{З}}}} = {{I}_{{\text{Ф}}}}{{R}_{{{\text{ИЗ}}}}},$
где IФ – фототок, RИЗ – сопротивление канала исток – затвор.

Изменение напряжения на затворе:

(6)
$g = - \frac{{d{{I}_{C}}}}{{d{{V}_{{\text{З}}}}}}$
(где g – крутизна, IC – ток проходящая через канал) вызывает изменение тока через канал на

(7)
$\Delta {{I}_{C}} = g\Delta {{V}_{{\text{З}}}} = g{{R}_{{{\text{ИЗ}}}}}{{I}_{{\text{Ф}}}}.$

Чувствительность к излучению фототранзистора определяется:

(8)
$\frac{{\Delta {{I}_{С}}}}{{\text{Ф}}} = \frac{{g{{R}_{{{\text{ИЗ}}}}}I}}{{\text{Ф}}},$
где Ф – мощность ИК-излучению.

На рис. 3 приведена зависимость фототока в области насыщения от напряжения на полевом электроде.

Рис. 3.

Зависимость фототока от напряжения смещения.

Разработанный фотоприемник имеет следующие параметры:

– область спектральной чувствительности: 7.5–14.1 мкм;

– абсолютная токовая чувствительность при λ = 9 мкм; Sλ = 6 mA/Bm;

– рабочая температура: 50–55 К;

– обнаружительная способность: D = = 1011 см Гц–1/2 ∙ Вт–1;

– инерционность: τ ≤ 5 × 10–9 с.

Рассмотренный ИК-детектор может быть совмещен с элементами интегральных схем, что открывает широкие перспективы для его использования в многоэлементных инфракрасных фотоприемниках большой степени интеграции.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Выявлено что, зависимость тока затвора ПТШ с индуцированным каналом показывает, что напряжения с ИК-излучением транзисторной структуры, положительный заряд, удерживаемый в пленке IrSi, разряжается в кремниевую пленку, образуя фототок в цели затвора. Поэтому наблюдается падения напряжения на затворе.

Список литературы

  1. Курбатов J.H. Оптоэлектроника видимого и инфракрасного диапазонов спектра // М.: изд. МФТИ, 1999. 320 с.

  2. Справочник по инфракрасной технике (ред. Волф У., Цисис Г., перевод с англ. под ред. Мирошникова М.М., Васильченко H.B.). М.: “Мир”, 1999. 472 с.

  3. Иванов В.Г., Иванов Г.В., Каменев А.А. Многоэлементные ИК-приемники на основе барьеров Шоттки, чувствительные к излучению с энергией квантов меньше высоты потенциального барьера // Оптический журн. 2008. № 8. С. 53–59.

  4. Иванов В.Г., Иванов Г.В., Каменев А.А. Способ увеличения граничной длины волны ИК-детектора с барьером Шоттки, ИК-детектор и фотоприемная матрица, чувствительная к ИК-излучению: Пат. 2335823 Российской Федерации от 23.10.2006.

Дополнительные материалы отсутствуют.