Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования, 2019, № 4, стр. 22-25

Моделирование свойств бета-вольтаических элементов на основе кремния и обогащенной пленки 63Ni

М. А. Поликарпов 1, Е. Б. Якимов 23*

1 Национальный исследовательский центр “Курчатовский институт”
123182 Москва, Россия

2 Институт проблем технологии микроэлектроники и особочистых материалов РАН
142432 Московская область, Черноголовка, Россия

3 Национальный исследовательский технологический университет “МИСиС”
119049 Москва, Россия

* E-mail: yakimov@iptm.ru

Поступила в редакцию 20.06.2018
После доработки 20.08.2018
Принята к публикации 02.08.2018

Полный текст (PDF)

Аннотация

С помощью разработанной ранее методики предсказания параметров бета-вольтаических элементов проведены расчеты для элементов на основе радиоактивной пленки с обогащением по 63Ni (до 50%) и реальных кремниевых структур: барьера Шоттки Ni/n-Si и p+–n-диода. Методика включает расчет методом Монте-Карло зависимости скорости генерации бета-излучением неравновесных носителей заряда от глубины и экспериментальное определение в РЭМ вероятности их собирания для конкретных структур. Необходимость таких расчетов связана с разработкой новых возможностей обогащения никеля радиоактивным изотопом. Получены реально достижимые значения тока короткого замыкания, напряжения холостого хода, коэффициента заполнения и мощности элемента, что позволит не только прогнозировать параметры таких элементов, но и оптимизировать их структуру. Показано, что наиболее целесообразно использовать в таких элементах оптимизированные p–n-переходы.

Ключевые слова: бета-вольтаический элемент, полупроводниковый преобразователь, ток короткого замыкания, напряжение холостого хода моделирование, вероятность собирания, РЭМ, изотоп Ni-63.

ВВЕДЕНИЕ

Бета-вольтаические элементы на основе изотопа 63Ni с периодом полураспада 100.1 лет весьма перспективны в качестве долгоживущих источников тока для целого ряда применений [14]. В качестве одного из перспективных направлений их использования можно рассматривать их применение в распределенных источниках питания в микроэлектронных и микроэлектромеханических устройствах, при этом слой радиоактивного Ni может одновременно служить для электрического соединения элементов. В качестве достоинств 63Ni следует также отметить, что распадаясь, он превращается в стабильный изотоп 63Cu, а вследствие малых энергий бета-частиц 63Ni не требует разработки специальных экранирующих корпусов. Использование радиоактивных элементов с большим периодом полураспада увеличивает срок эксплуатации элементов, однако при этом уменьшается выделяемая мощность. Так, например, для радиоизотопа 63Ni удельная активность равна всего 59 Ки/г. Используемая технология получения 63Ni [5] достаточно сложная и дорогостоящая, поэтому в большинстве случаев содержание 63Ni в источнике не превышает 20%. Применение лазерной технологии разделения изотопов в атомном паре (атомный вариант лазерной изотопной сепарации – АВЛИС) [6] может существенно удешевить данный процесс и получить источники с обогащением 50% и выше. Кроме того, такая технология позволяет напылять слой радиоизотопа на полупроводниковый преобразователь непосредственно в процессе разделения, что (в отличие от обычно используемого электрохимического осаждения) позволяет сохранить параметры преобразователя, либо создавать барьеры Шоттки в камере разделения изотопов. В этой связи возникла необходимость оценки параметров бета-вольтаических источников, созданных с использованием АВЛИС-технологии.

Для таких оценок в работе [7] была предложена методика, позволяющая оценить параметры бета-вольтаического элемента на основе реального полупроводникового преобразователя. В основе этой методики лежит моделирование методом Монте-Карло распределения скорости генерации неравновесных носителей заряда по глубине и измерение параметров преобразователя, необходимых для расчетов вероятности собирания, в растровом электронном микроскопе (РЭМ). Программа для моделирования методом Монте-Карло, разработанная в [8, 9], учитывала распределения бета-частиц по углам вылета, толщине радиоактивной пленки и по энергиям, а также поглощение в пленке радиоизотопа [10], что позволяло проводить более точные вычисления по сравнению с приближенными методами, использованными в работах [1115]. В [16] эта методика была применена для расчета параметров бета-вольтаическго элемента на основе кремниевого преобразователя и радиоактивного источника 63Ni с активностью 10 мКи/см2. Представляет интерес рассчитать, насколько повысится мощность бетавольтаического элемента при использовании источника, содержащего 50% 63Ni, и реального преобразователя на основе кремния, а также оценить параметры элемента с барьером Шоттки 63Ni/Si.

РАСЧЕТ ТОКА КОРОТКОГО ЗАМЫКАНИЯ

Ток короткого замыкания Isc в настоящей работе рассчитывался как интеграл по глубине z произведения скорости генерации неравновесных носителей заряда g(z) на вероятность собирания ψ(z). Такая процедура была разработана для расчета тока, индуцированного электронным пучком, и используется для расчета сигнала в методе наведенного тока [1720]:

(1)
${{I}_{c}} = e\int\limits_0^\infty {\psi (z)} g(z)dz.$

Как показано в работе [17], вероятность собирания ψ(z), которая представляет собой ток, индуцированный единичным зарядом на глубине z, может быть получена из решения однородного диффузионного уравнения:

(2)
${{{{\partial }^{2}}\psi (z)} \mathord{\left/ {\vphantom {{{{\partial }^{2}}\psi (z)} {{{\partial {{z}^{2}} - \psi (z)} \mathord{\left/ {\vphantom {{\partial {{z}^{2}} - \psi (z)} {{{L}^{2}}}}} \right. \kern-0em} {{{L}^{2}}}}}}} \right. \kern-0em} {{{\partial {{z}^{2}} - \psi (z)} \mathord{\left/ {\vphantom {{\partial {{z}^{2}} - \psi (z)} {{{L}^{2}}}}} \right. \kern-0em} {{{L}^{2}}}}}} = 0,$
где L = (Dτ)0.5, D, и τ – соответственно, диффузионная длина, коэффициент диффузии и время жизни неравновесных носителей заряда. В случае барьера Шоттки граничные условия: ψ(W) = 1 и ψ(z) → 0 при z → ∞, где W – ширина области пространственного заряда (ОПЗ) и ψ(z) = 1 при z < W. Для p–n-перехода (помимо условий ψ(z) = 1 при WnzWp, где Wn и Wp – границы ОПЗ в n- и p-областях соответственно, и ψ(z) → 0 при z → ∞) необходимо добавить граничное условие на поверхности ${{D\partial \psi } \mathord{\left/ {\vphantom {{D\partial \psi } {\partial z}}} \right. \kern-0em} {\partial z}} = S\psi (z),$ где S – скорость поверхностной рекомбинации, и учесть, что в общем случае значения L в n- и p-областях различаются. Все параметры, необходимые для расчета ψ(z) для любой полупроводниковой структуры, можно определить в растровом электронном микроскопе из подгонки зависимости индуцированного электронным пучком тока от энергии пучка [21, 22]. Расчеты проводились для барьера Шоттки на n-Si с L = 100 мкм и W = 0.5 мкм и n+p-перехода, исследованного в работе [23], т.е. реального диода. Барьер Шоттки на n-Si был выбран в связи с тем, что при напылении Ni на n-Si формируется барьер Шоттки, и его параметры были описаны в литературе [24, 25]. N+p-переход представлял собой pin-диод площадью 1 см2 и в настоящей работе использовался в качестве примера реального преобразователя. Его параметры, определенные из подгонки зависимости наведенного тока от энергии пучка, имели следующие значения: диффузионные длины 100 и 0.5 мкм в p- и n+-области соответственно, глубина перехода и ширина ОПЗ 0.33 и 0.8 мкм соответственно, скорость поверхностной рекомбинации 30 см/с и толщина пассивирующего слоя SiO2 20 нм. На рис. 1 представлены вероятности собирания, рассчитанные для этих структур.

Рис. 1.

Зависимости вероятности собирания от глубины, рассчитанные для n+p (1) и барьера Шоттки (2).

Cкорость генерации определялась из потерь энергии электронов по глубине: делением на среднюю энергию генерации электронно-дырочной пары (3.6 эВ для Si). Потери энергии бета-частиц по глубине рассчитывались методом Монте-Карло с использованием программы, описанной в [8, 9]. Как было показано ранее в работе [8], для бета-вольтаического элемента на основе 63Ni ток короткого замыкания и выходная мощность практически насыщаются при толщине радиоактивной пленки порядка 3 мкм, поэтому для оценки максимальной мощности расчеты в настоящей работе проводились для такой толщины. Зависимости скорости генерации от глубины для барьера Шоттки представлены на рис. 2. Для pn-перехода зависимость была практически такой же, поскольку поглощение энергии бета-частиц в пассивирующем слое SiO2 толщиной 20 нм не превышало 0.1%, и им можно было пренебречь.

Рис. 2.

Зависимость скорости генерации неравновесных носителей заряда от глубины в Si, рассчитанная для радиоактивной пленки толщиной 3 мкм и содержащей 50% 63Ni.

В предположении 50% обогащения удельная активность равна 29.5 Ки/г или 262.5 Ки/см3. При такой активности для барьера Шоттки на кремнии с диффузионной длиной L = 100 мкм и W = = 0.5 мкм наши расчеты дали значение Isc = 3.33 × × 10–7А/см2, что составляет 98% от максимального значения для такой радиоактивной пленки. Для диода n+p было получено чуть меньшее значение (Isc = 3.3 × 10–7 А/см2). Это небольшое уменьшение Isc обусловлено рекомбинацией неравновесных носителей заряда на поверхности и в n+-слое.

НАПРЯЖЕНИЕ ХОЛОСТОГО ХОДА И ВЫХОДНАЯ МОЩНОСТЬ

Для n+p-диода при Isc = 1.26 × 10–7А/см2, соответствующего удельной активности источника 10 Ки/г, в работе [23] были получены значения напряжения холостого хода Uoc = 150 мВ и коэффициента заполнения FF = 0.51. Повышение Isc до 3.3 × 10–7А/см2 на такой структуре должно приводить к значениям Uoc = 175 мВ и FF = 0.545. Тогда выходная мощность для бета-вольтаического элемента на базе такого преобразователя при условии, что преобразователь расположен только с одной стороны радиоактивной пленки, должна достигать 31.5 нВт/см2, что в 3.3 раза выше значения, рассчитанного в [23].

Для барьера Шоттки Ni/Si в работе [24] сообщалось о значении тока насыщения порядка 1 мкА/см2. В других работах этот ток был даже больше (например, [25]). Поэтому для барьера Шоттки Ni/Si Uoc вряд ли будет превышать 10 мВ, а, скорее всего, будет еще меньше. Поэтому можно ожидать, что мощность бета-вольтаического элемента на основе барьера Шоттки Ni/Si будет порядка 1 нВт/см2. В принципе, можно использовать барьер Шоттки с другим металлом, на который будет напыляться 63Ni, однако значения Uoc для барьера Шоттки практически всегда будут ниже значений для p–n-переходов. Поэтому более целесообразно напылять радиоактивный Ni в камере для разделения изотопов на оптимизированные p–n-переходы, что позволит в полной мере использовать повышенную активность радиоактивного источника, полученного АВЛИС-технологией.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

Таким образом, в работе проведены расчеты параметров бета-вольтаических элементов на основе радиоактивной пленки с обогащением по 63Ni до 50% и реальных кремниевых структур, параметры которых приведены в литературе. Получены реально достижимые значения тока короткого замыкания, напряжения холостого хода, коэффициента заполнения и мощности элемента. Показано, что наиболее целесообразно использовать в таких элементах оптимизированные p–n-переходы.

БЛАГОДАРНОСТИ

Работа, выполненная в Национальном исследовательском центре “Курчатовский институт”, частично поддержана РФФИ (грант 16-29-09459). Работа, выполненная в ИПТМ РАН, финансировалась в рамках Государственного задания № 007-01609-17-01.

Список литературы

  1. Пустовалов А.А., Гусев В.В., Заддэ В.В. и др. // Атомная энергия. 2007. Т. 103. С. 353.

  2. Нагорнов Ю.С. Современные аспекты применения бетавольтаического эффекта. Ульяновск: УлГПУ, 2012. 113 с.

  3. Prelas M.A., Weaver C.L., Watermann M.L. et al // Prog. Nucl. Energy. 2014. V. 23. P. 117.

  4. Revankar S.T., Adams T.E. // J. Energy Power Sources. 2014. V. 1. P. 321.

  5. Sosnin L.J., Suvorov I.A., Tcheltsov A.N. et al // Nucl. Instrum. Methods Phys. Res. A. 1993. V. 334. P. 43.

  6. Цветков Г.О., Дьячков А.Б., Горкунов А.А. и др. // Квантовая электроника. 2017. Т. 47. С. 48.

  7. Yakimov E.B. // Appl. Radiat. Isotopes. 2016. V. 112. P. 98.

  8. Павлов В.Н., Панченко В.Я., Поликарпов М.А. и др. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2013. № 9. С. 46.

  9. Зайцев С.И., Павлов В.Н., Панченко В.Я. и др. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2014. № 9. С. 9.

  10. San H., Yao S., Wang X. et al. // Appl. Radiat. Isot. 2013. V. 80. P. 17.

  11. Liu Y., Tang X., Xu Z. et al. // Appl. Radiat. Isot. 2014. V. 94. P. 152.

  12. Munson C.E., IV, Arif M., Streque J. et al. // J. Appl. Phys. 2015. V. 118. P. 105101.

  13. Нагорнов Ю.С., Мурашев В.Н. // ФТП. 2016. Т. 50. С. 17.

  14. Горбацевич А.А., Данилин А.Б., Корнеев В.И. и др. // ЖТФ. 2016. Т. 86. С. 94.

  15. Булярский С.В., Лакалин А.В., Абанин И.Е. и др. // ФТП. 2017. Т. 51. С. 68.

  16. Поликарпов М.А., Якимов Е.Б. // ФТП. 2015. Т. 49. С. 763.

  17. Donolato C. // Appl. Phys. Lett. 1985. V. 46. P. 270.

  18. Yakimov E.B., Privezentsev V.V. // J. Mater. Sci: Mater. Electron. 2008. V. 19. P. S277.

  19. Yakimov E.B. // J. Alloys Compd. 2015. V. 627. P. 344.

  20. Yakimov E.B. // Jpn. J. Appl. Phys. 2016. V. 55. P. 05FH04.

  21. Якимов Е.Б. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2004. № 3. С. 65.

  22. Yakimov E.B., Borisov S.S., Zaitsev S.I. // ФTП. 2007. T. 41. C. 426.

  23. Krasnov A.A., Legotin S.A., Murashev V.N. et al. // IOP Conf. Series: Mater. Sci. Engineer. 2016. V. 110. P. 012029.

  24. Kiziroglou M.E., Zhukov A.A., Abdelsalam M. et al. // IEEE Transact. Magnetics. 2005. V. 41. P. 2639.

  25. Yeganeh M., Rahmatallahpur Sh., Mamedov R.K. // Mater. Sci. Semicond. Processing. 2011. V. 14. P. 266.

Дополнительные материалы отсутствуют.