Поверхность. Рентгеновские, синхротронные и нейтронные исследования, 2020, № 9, стр. 47-54

Формирование микротрещин на поверхности стекла, облученного протонами с энергией 30 кэВ

Р. Х. Хасаншин ab*, Л. С. Новиков c, Д. А. Применко b

a Акционерное общество “Композит”
141070 Московская область, Королев, Россия

b Московский государственный технический университет им. Н.Э. Баумана
105005 Москва, Россия

c Московский государственный университет им. М.В. Ломоносова, НИИ ядерной физики им. Д.В. Скобельцына
119991 Москва, Россия

* E-mail: rhkhas@mail.ru

Поступила в редакцию 02.12.2019
После доработки 22.01.2020
Принята к публикации 25.01.2020

Полный текст (PDF)

Аннотация

Методами атомно-силовой микроскопии исследованы структурные изменения поверхности образцов стекла К-208, облученных протонами с энергией 20 и 30 кэВ в вакууме (10–4 Па). Установлено, что на поверхности стекла К-208, облученного протонами с энергией 30 кэВ при плотности потока φp = 4.5 × 1010 см–2 · с–1 и флуенсах Φp = (1.1 × 1015–6.6 × 1015) см–2, образуются микротрещины, размеры которых растут с увеличением флуенса. Авторы полагают, что образование микротрещин обусловлено: появлением в поверхностном слое растягивающих напряжений в результате перестройки микроструктуры стекла, вызванной миграцией ионов натрия в поле внедренного заряда; формированием газонаполненных пузырьков; переносом массы к облучаемой поверхности и, возможно, выходом к облучаемой поверхности перколяционных каналов натрия и кислорода. Показано, что при тех же значениях φp и Φp облучение стекла К-208 протонами с энергией 20 кэВ не приводит к образованию микротрещин.

Ключевые слова: протонное облучение, стекло К-208, уплотнение стекла, атомно-силовая микроскопия, микротрещина, структура поверхности, полевая миграция ионов, газонаполненные пузырьки.

ВВЕДЕНИЕ

В настоящее время силикатные стекла часто используют в условиях повышенных радиационных нагрузок, обусловленных воздействием потоков заряженных частиц. В качестве примеров могут служить стекла, применяемые в космических аппаратах и подвергающиеся воздействию неэкранированного космического излучения [13]. Такие стекла используются в различных детекторах, линзах и призмах, а также в качестве защитных покрытий элементов солнечных батарей и терморадиаторов.

Для придания силикатному стеклу необходимых свойств в его состав вводят оксиды щелочных металлов. Например, добавление оксида натрия (Na2O) снижает температуру варки, ускоряет процесс стеклования и способствует осветлению стекла. Оксид калия (K2O) вводят для снижения склонности стекла к кристаллизации, улучшения светопропускания и придания ему блеска. Облучение стекла способно изменить его состав [46], морфологию облучаемой поверхности [710], плотность [1113] и микроструктуру стекла, привести к образованию в нем газонаполненных пузырьков [1316], к генерации радиационных центров окраски, к аккумулированию инжектированных зарядов [17, 18], а также сопровождаться другими, часто взаимосвязанными, процессами.

Образование молекулярного кислорода, наблюдаемое в боросиликатных стеклах, облученных как электронами [1316], так и ионами He [19], Ar [20], Kr [21] и Xe [22], можно объяснить миграцией ионов щелочных металлов (Li+, Na+ и K+) в поле инжектированного заряда. Их полевая миграция играет ключевую роль в перестройке микроструктуры стекла и высвобождении атомов не мостикового кислорода. В частности, в [13] показано, что облучение электронами с энергией 50 кэВ приводит к уплотнению стекла, содержащего Na и K, во всем исследованном диапазоне значений флуенса от 1.3 × 1017 до 1.99 × 1020 см–2. Установлено, что уплотнению стекла, как и образованию пузырьков с O2, предшествовало перераспределение ионов Na+. Кроме того, превращение боратов тетрагональной группы (BO4) в бораты тригональный группы (BO3) также рассматривается как один из механизмов, приводящих к образованию молекулярного кислорода [23]. Воздействие электронов приводит также к увеличению полимеризации в облучаемом слое стекла, к уменьшению среднего угла связи Si–O–Si [15, 16, 2426]. Основные эффекты электронного и ионного облучения во многом связаны с перераспределением в стеклах ионов щелочных металлов [1316, 1926].

Формирование в облучаемом стекле механических напряжений может быть обусловлено неравномерным распределением выделенной в нем энергии воздействующего излучения, перестройкой микроструктуры стекла, образованием газонаполненных пузырьков и так далее. Так, уплотнение приповерхностного слоя стекла под действием заряженных частиц средних энергий может приводить к появлению в нем растягивающих напряжений и, когда они достигают значений, превышающих предел прочности стекла, происходит его растрескивание. В [27, 28] исследовано образование трещин в поверхностных слоях натрий-силикатного стекла под действием мощного ионного пучка. Возникновение трещин и разрушение стекла объясняют наличием в приповерхностной области растягивающих остаточных механических напряжений. Так же трактуют появление трещин на поверхности натриево-известковых стеклянных пластин толщиной 6 мм, облученных протонами с энергией 480 кэВ [29]. В настоящее время в литературе отсутствуют результаты исследований подобных эффектов при воздействии на стекло протонов с энергией, характерной для горячей магнитосферной плазмы.

Таким образом, повреждения, вызванные облучением, могут изменить как физические, так и химические свойства стекла. Понимание роли эффектов облучения в микроструктурной эволюции стекла имеет решающее значение для прогнозирования изменения его характеристик после длительного взаимодействия, например, с окружающей космической плазмой. Бомбардирующие частицы инжектируют в стекло энергию, импульс, заряд, а в случае ионного облучения и ионы атомов. Происходящие при этом изменения структуры стекла часто носят общий характер, и можно ошибочно предположить, что природа радиационно-индуцированных дефектов не зависит от конкретной характеристики излучения. Однако результаты экспериментов, представленные в настоящей работе, показывают, что изменения морфологии стекла К-208 после воздействия протонов с энергией 20 и 30 кэВ при одинаковых интенсивностях, длительности и условиях облучения могут принципиально отличаться. Эти результаты, не упоминавшиеся до настоящего времени в литературе, очень важны для прогнозирования стойкости защитных стекол космических аппаратов к воздействию горячей магнитосферной плазмы.

При испытаниях диэлектрических материалов внешних поверхностей высокоорбитальных спутников на стойкость к факторам электростатических разрядов, обусловленных действием горячей магнитосферной плазмы, образцы материалов подвергают электронно-протонному облучению с энергией частиц Ee = 15 кэВ и Ep = 30 кэВ. Для интерпретации результатов воздействия такой модельной плазмы необходимо изучить эффекты воздействия на материал ее отдельных компонентов.

МЕТОДИКА ЭКСПЕРИМЕНТА

В экспериментах в качестве образцов использовали защитные покрытия солнечных батарей космических аппаратов – стеклянные пластины размерами 40 × 40 × 0.17 мм. Исследуемое стекло К-208 имеет следующий состав: SiO2 – 69.49; B2O3 – 11.93; Al2O3 – 4.00; K2O – 4.25; Na2O – 10.33; CeO2 – 2.00 мол. % (сверх 100%). Пластины нарезают из ленты, которую вытягивают через валки из расплава стекла К-208 и отжигают для снятия остаточных механических напряжений после вытяжки. Такие пластины являются удобными модельными образцами для исследования влияния радиации на структуру поверхности стекла. Это связано с тем, что технология изготовления позволяет брать для экспериментов образцы одинакового химического состава с шероховатостью поверхности порядка 1 нм (рис. 1).

Рис. 1.

АСМ-изображение необлученного образца: а – 3D-изображение фрагмента поверхности 2.5 × 2.5 мкм; б – сечение фрагмента вдоль линии 11'.

Облучение проводили в вакуумной камере испытательного стенда УВ-1/2 АО “Композит” при давлении 10−4 Па. Для этого пластины прикрепляли к полированной поверхности металлического столика, термостатированного при температуре 20 ± 1°С. Облучали всю поверхность образца. Распределение плотности потоков частиц по поверхности столика контролировали с помощью 25 цилиндров Фарадея. Неравномерность пучка на столике диаметром 200 мм не превышала 10%.

Поверхности образцов до и после облучения исследовали с помощью атомно-силового микроскопа (АСМ) Solver P47-Multi-Technique SPM. Исследования проводились на девяти группах образцов, параметры облучения которых представлены в табл. 1. На образцы группы № 9 одновременно с протонами воздействовали еще и электроны с энергией Ee = 5 кэВ. При плотности потока φe = 1.84 × 1010 см–2 · с–1 флуенс электронов составил Φe = 9 × 1014 см–2.

Таблица 1.  

Параметры облучения образцов

№ группы Ep, кэВ φp, 10–10 см–2 · с–1 Φp, 10–15 см–2
1 30 4.50 1.1
2 30 4.50 2.2
3 30 4.50 3.3
4 30 4.50 4.4
5 30 4.50 5.5
6 30 4.50 6.6
7 20 4.50 2.2
8 20 6.75 3.3
9 20 6.34 3.1

РЕЗУЛЬТАТЫ ЭКСПЕРИМЕНТОВ

При подготовке экспериментов были проведены предварительные расчеты с помощью программы GANT-4, показавшие, что при толщине стекол 170 мкм через них не проникают электроны и протоны с энергией до 0.20 и 4.5 МэВ соответственно. Следовательно, стекла такой толщины служат надежной защитой от той части протонного излучения, которая вносит основной вклад в дозовые нагрузки на материалы, используемые на поверхностях высокоорбитальных спутников.

При исследовании поверхности первых шести групп облученных образцов, помимо микровыступов (газонаполненных пузырьков), которые наблюдались на К-208 после облучения протонами с Ep = 20 кэВ [9, 10], были обнаружены микротрещины. В качестве иллюстрации на рис. 2 изображен фрагмент поверхности образца из второй группы с микротрещиной в центре. С увеличением флуенса протонов характер образующихся на образцах дефектов не меняется, а их линейные размеры возрастают. Это подтверждают изображения фрагментов поверхностей образцов групп № 2, 4 и 5 (рис. 2–4). Необходимо отметить, что при проведении дополнительных экспериментов микротрещины с линейными размерами до нескольких десятков микрометров наблюдались на стекле К-208, облученном протонами с Ep = = 30 кэВ при значениях φp = 1011 см–2 · с–1 и Φp = = 1.2 × 1016 см–2.

Рис. 2.

АСМ-изображение образца второй группы: а, б – 3D- и 2D-изображения фрагмента поверхности 2.5 × 2.5 мкм; в – сечения вдоль линий 11 ' (1) и 22 ' (2).

Рис. 3.

АСМ-изображение образца четвертой группы: а, б – 3D- и 2D-изображения фрагмента поверхности 2.5 × 2.5 мкм; в – сечения вдоль линий 11' (1) и 22 ' (2).

Рис. 4.

АСМ-изображение образца пятой группы: а, б – 3D- и 2D-изображения фрагмента поверхности 5 × 5 мкм; в – сечения вдоль линий 11' (1) и 22 ' (2).

На рис. 5 изображен фрагмент поверхности образца из группы № 7, облученного протонами с Ep = 20 кэВ с той же плотностью потока и флуенсом, что и образцы второй группы. Из сравнения изображений, представленных на рис. 2 и 5, видно, что во втором случае концентрация микровыступов на образце почти в три раза больше, но они имеют меньшие размеры, и на его поверхности нет дефектов, подобных микротрещинам.

Рис. 5.

АСМ-изображение образца седьмой группы: а, б – 3D- и 2D-изображения фрагмента поверхности 2.5 × 2.5 мкм; в – сечения вдоль линий 11' (1) и 22 ' (2).

АНАЛИЗ ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫХ РЕЗУЛЬТАТОВ

Известно, что в силикатном стекле каждый мостиковый кислород связывает два атома кремния (≡Si–O–Si≡). Однако присутствие ионов щелочных металлов приводит к локальному разрушению микроструктуры стекла и к появлению не мостиковых атомов кислорода. Такие атомы, связанные с ближайшим ионом Na+ (≡Si–О–Na+) или K+ (≡Si–О–K+), служат для поддержания локальной нейтральности заряда. Поэтому пространственное перераспределение ионов щелочных металлов сопровождается высвобождением не мостиковых атомов кислорода, которые в дальнейшем способны мигрировать и скапливаться в окрестностях дефектов сетки стекла, образуя газонаполненные пузырьки.

Для ковалентной связи Si–О по сравнению с ионной О–Na+ или О–K+ характерны высокие значения упругих постоянных при сопоставимых значениях энергии связи. Поэтому энергия активации смещения ионов Na+$\Delta {{E}_{{s{\text{Na}}}}}$ = 0.10 эВ [30] и K+$\Delta {{E}_{{s{\text{K}}}}}$ = 0.35 эВ [31] значительно меньше энергии активации смещения атомов кислорода. Ионный радиус кислорода ${{r}_{i}}$ = 1.37 Å меньше, чем у K+, но больше чем у Na+, который изменяется от 1.00 до 1.24 Å с ростом координационного числа от 5 до 9. Минимальный радиус K+ равен 1.38 Å, поэтому подвижность Na+ в стекле больше, чем K+.

При взаимодействии со стеклом основная часть энергии протонов в результате столкновительной и электронной релаксации перераспределяется между атомами облучаемого слоя. Функция распределения атомов по энергии колебаний отклоняется от термодинамически равновесного состояния, что стимулирует миграционные процессы примесных атомов. Таким образом, пребывание Na+ и K+ в состоянии микроскопической неравновесности ускоряет их перераспределение под действием поля инжектированного в стекло заряда, что, в свою очередь, приводит к изменениям микроструктуры стекла.

В предыдущих исследованиях изменений морфологии стекла при электронном [8], протонном [9] и электронно-протонном [10] облучении в качестве модельных материалов также использовали покровные стекла солнечных батарей космических аппаратов. Энергия электронов варьировалась от 10 до 50 кэВ, а энергия протонов Ep составляла 20 кэВ. Результаты исследований показали, что изменения морфологии стекла при раздельном электронном и протонном облучении обусловлены в основном появлением следов электростатических разрядов в первом и образованием газонаполненных пузырей во втором случае. Образование микротрещин под воздействием на стекло протонов с Ep = 20 кэВ в [9] было зарегистрировано при φp > 2.4 × 1011 см–2 · с–1. Характер изменения структуры поверхности при электронно-протонном облучении зависел от отношения φe к φp [10].

Сравнительный анализ АСМ-изображений образцов, облученных протонами с Ep = 30 и 20 кэВ, проведенный в настоящей работе, выявил существенную разницу в структурных изменениях поверхностей. В табл. 2 представлены характерные размеры микротрещин (L – линейный размер и H – высота) и микровыступов (D – максимальны диаметр основания и h – средняя высота) для девяти групп облученных образцов. Эти величины получены в результате усреднения соответствующих значений по трем образцам каждой группы.

Таблица 2.  

Характерные размеры микротрещин (L и H) и микровыступов (D и h)

№ группы L, мкм H, нм D, нм h, нм
1 0.40 22 180 18
2 0.75 43 190 23
3 1.20 50 200 25
4 1.50 58 205 26
5 1.75 80 210 30
6 3.20 83 210 33
7 0 0 120 10
8 0 0 140 13
9 0 0 130 12

Для интерпретации экспериментальных данных проводили расчеты переноса протонов с различной энергией через стекло К-208 по программе GANT-4. Из представленных на рис. 6 результатов следует, что глубина проникновения и удельные потери энергии протонов с Ep = 30 кэВ больше, чем протонов с Ep = 20 кэВ на 23 и 19% соответственно. Одной из причин столь существенных различий структурных изменений поверхностей облученных образцов (рис. 2 и 5) могло бы быть то, что при равенстве значений φp и Φp инжектируемые в стекло количества энергии соотносятся как 3 : 2. Для проверки этой гипотезы на образцы группы № 8 воздействовали протонами с Ep = 20 кэВ. При значении φp = 6.75 × 1010 см–2 · с–1 флуенс составил 3.3 × 1015 см–2. Очевидно, что в этом случае в стекло внедряется больше положительного заряда, чем в образцы второй группы. Чтобы компенсировать поле этого “избыточного” заряда, на образцы группы № 9 одновременно с протонами воздействовали еще и электронами с энергией 5 кэВ при φe = 1.84 × 1010 см–2 · с–1 и Φe = = 9 × 1014 см–2, а флуенс протонов составил 3.1 × × 1015 см–2. АСМ-исследования образцов групп № 8 и 9 показали, что изменения структуры их поверхностей такие же, что и у образца седьмой группы, фрагмент поверхности которого представлен на рис. 5, т.е. микротрещины на облученных поверхностях стекол не образуются.

Рис. 6.

Распределение выделенной в стекле К-208 энергии при протонном облучении с энергией 30 (1) и 20 кэВ (2).

В экспериментах глубина проникновения протонов с Ep = 20 и 30 кэВ в стекло составляла около 0.4 и 0.5 мкм. Неравномерное распределение поглощенной энергии излучения и радиационно-стимулированные процессы перестройки микроструктуры в облучаемом слое стекла обуславливают неравномерное изменение его плотности, которое приводит к появлению растягивающих напряжений. В формирующееся поле механических напряжений определенный вклад вносит и образование газонаполненных пузырьков. В случае, когда величина результирующих напряжений превысит предел прочности стекла, на нем появляются микротрещины. В индуцированном облучением поле механических напряжений происходит также перенос массы к облучаемой поверхности. Этим объясняется возвышение области формирования микротрещин над периферией. Подробный анализ АСМ-изображений образцов показал, что “центрами” зарождения трещин являются микровыступы, в частности, газонаполненные пузырьки.

Анализ литературных данных и результатов выполненных экспериментов позволяет предположить, что основными взаимосвязанными процессами, вызывающими образование микротрещин на облучаемой протонами поверхности стекла К-208, являются: формирование области положительного объемного заряда; полевая миграция ионов натрия, ускоренная в облучаемом слое их присутствием в состоянии микроскопической неравновесности; появление в поверхностном слое растягивающих напряжений за счет уплотнения материала в результате перестройки микроструктуры стекла; формирование газонаполненных пузырьков, создающих дополнительные механические напряжения; перенос массы к облучаемой поверхности; а также, возможно, выход к облучаемой поверхности перколяционных каналов натрия и кислорода.

ВЫВОДЫ

Облучение пластин стекла К-208 в вакууме 10–4 Па протонами с энергией Еp = 30 кэВ при плотности потока частиц φp = 4.5 × 1010 см–2 · с–1 и флуенсе в диапазоне Φp = 1.1 × 1015–6.6 × 1015 см–2 приводит к появлению на поверхности образцов газонаполненных пузырьков и микротрещин, линейные размеры которых растут с увеличением флуенса. При облучении аналогичных образцов протонами с Еp = 20 кэВ при прочих равных условиях облучения образование микротрещин не наблюдалось. Проведенный сопоставительный анализ результатов облучения стеклянных образцов протонами с энергией 30 и 20 кэВ позволяет предположить, что появление на стекле микротрещин при энергии воздействующих протонов Еp = = 30 кэВ обусловлено тем, что часть пузырьков газа образуется в стекле дальше от облучаемой поверхности, и пузырьки имеют большие размеры, чем при энергии протонов Еp = 20 кэВ. В обоих случаях неравномерное по толщине уплотнение материала облучаемого слоя, связанное, согласно литературным данным, с перестройкой его микроструктуры за счет пространственного перераспределения Na, приводит к появлению растягивающих напряжений. Авторы полагают, что при облучении протонами с Еp = 30 кэВ газонаполненные пузырьки создают в стекле дополнительное давление, направленное нормально к облучаемой поверхности, что в совокупности с поверхностными растягивающими напряжениями приводит к образованию микротрещин и переносу материала к области их формирования.

Список литературы

  1. Ferguson D.C., Wimberly S.C. The Best GEO Daytime Spacecraft Charging Index. // Proceed. 50th AIAA Aerospace Sci. Mtg. USA, 2013. P. AIAA 2013-0810. https://doi.org/10.2514/6.2013-810

  2. Messenger S.R., Wong F., Hoang B. et al. // IEEE Transac. Nucl. Sci. 2014. V. 61. № 6. P. 3348. https://doi.org/10.1109/TNS.2014.2364894

  3. Toyoda K., Okumura T., Hosoda S., Cho M. // J. Spacecraft Rockets. 2005. V. 42. № 5. P. 947. https://doi.org/10.2514/1.11602

  4. Wang Q., Geng H., Sun Ch. et al. // J. Appl. Phys. 2016. V. 119. P. 023103. https://doi.org/10.1063/1.4939097

  5. Jurek K., Gedeon O., Hulinsky V. // Mikrochim. Acta Suppl. 1998. V. 15. P. 269. https://doi.org/10.1007/978-3-7091-7506-4_36

  6. Gedeon O., Hulinsky V., Jurek K. // Mikrochim. Acta. 2000. V. 132. Iss. 2–4. P. 505. https://doi.org/10.1007/s006040050050

  7. Kowalski Z.W., Wilk J. Ion-Beam Bombardment Modification of Surfaces. // Proceed. 5th Eur. Conf. on Advanced Materials and Processes and Applications: Materials, Functionality & Design–Euromat 97. Maastricht, The Netherlands, 1997. V. 3. P. 79.

  8. Khasanshin R.H., Novikov L.S. // Adv. Space Res. 2016. V. 57. P. 2187. https://doi.org/10.1016/j.asr.2016.02.023

  9. Хасаншин Р.Х., Новиков Л.С. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2018. № 11. С. 48. https://doi.org/10.1134/S0207352818110136

  10. Хасаншин Р.Х., Новиков Л.С., Коровин С.Б. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2017. № 9. С. 28. https://doi.org/10.7868/S0207352817090049

  11. Norris C.B., Eernisse E.P. // J. Appl. Phys. 1974. V. 45. Iss. 9. P. 3876. https://doi.org/10.1063/1.1663878

  12. Primak W., Kampwirt R. // J. Appl. Phys. 1968. V. 39. Iss. 12. P. 5651. /https://doi.org/10.1063/1.1656029

  13. Gavenda T., Gedeon O., Jurek K. // Nucl. Instrum. Methods Phys. Res. B. 2014. V. 322. P. 7. https://doi.org/10.1016/j.nimb.2013.12.017

  14. Ollier N., Rizza G., Boizot B., Petite G. // J. Appl. Phys. 2006. V. 99. Iss. 7. P. 073511. https://doi.org/10.1063/1.2189026

  15. Boizot B., Petite G., Ghaleb D. et al. // J. Non-Cryst. Solids. 1999. V. 243. P. 268. https://doi.org/10.1016/S0022-3093(98)00822-9

  16. Chen L., Wang T.S., Zhang G.F. et al. // Chin. Phys. B. 2013. V. 22. № 12. P. 126101.

  17. Alley T.G., Myers R.A., Brueck S.R.J. // J. Non Cryst. Solids. 1998. V. 242. Iss. 2–3. P. 165. https://doi.org/10.1016/S0022-3093(98)00788-1

  18. Masui H., Toyoda K., Cho M. // IEEE Transac. Plasma Sci. 2008. V. 36. P. 2387. https://doi.org/10.1109/TPS.2008.2003191

  19. Abbas A., Serruys Y., Ghaleb D. et al. // Nucl. Instrum. Methods Phys. Res. B. 2000. V. 166–167. P 445. https://doi.org/10.1016/S0168-583X(99)00695-3

  20. Zhang G.F., Wang T.S., Yang K.J. et al. // Nucl. Instrum. Methods Phys. Res. B. 2013. V. 316. P. 218. https://doi.org/10.1016/j.nimb.2013.09.020

  21. Chen L., Zhang D.F., Lv P. et al. // J. Non-Cryst. Solids. 2016. V. 448. P. 6. https://doi.org/10.1016/j.jnobcrysol.2016.06.029

  22. Chen L., Wang T.S., Yang K.J. et al. // Nucl. Instrum. Methods Phys. Res. B. 2013. V. 307. P. 566. https://doi.org/10.1016/j.nimb.2013.01.089

  23. Ollier N., Charpentier T., Boizot B., Petite G. // J. Phys.: Condens. Matt. 2004. V. 16. P. 7625. https://doi.org/10.1088/0953-8984/16/43/006

  24. Boizot B., Petite G., Ghaleb D., Calas G. // J. Non-Cryst. Solids. 2001. V. 283. P. 179. https://doi.org/10.1016/S0022-3093(01)00338-6

  25. Boizot B., Petite G., Ghaleb D. et al. // Nucl. Instrum. Methods Phys. Res. B. 2000. V. 166–167. P. 500. https://doi.org/10.1016/S0168-583X(99)00787-9

  26. Ollier N., Boizot B., Reynard B. et al. // J. Nucl. Mater. 2005. V. 340. Iss. 2–3. P. 209. https://doi.org/10.1016/j.jnucmat.2004.11.011

  27. Ковивчак В.С., Попов В.Е., Панова Т.К., Бурлаков Р.Б. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2003. № 4. С. 38.

  28. Ковивчак В.С., Панова Т.В. // Поверхность. Рентген., синхротр. и нейтрон. исслед. 2017. № 8. С. 59. https://doi.org/10.7868/S020735281708008X

  29. Jensen T., Lawn B.R., Dalglish R.L., Kelly J.C. // Rad. Eff.: Incorp. Plasma Sci. Plasma Technol. 1976. V. 28. Iss. 3–4. P. 245. https://doi.org/10.1080/00337577608237446

  30. Shelby J.E., Day D.E. // J. Am. Ceram. Soc. 1969. V. 52. P. 169. https://doi.org/10.1111/j.1151-2916.1969.tb13358.x

  31. Anderson O.L., Stuart D.A. // J. Am. Ceram. Soc. 1954. V. 37 P. 573. https://doi.org/10.1111/j.1151-2916.1954.tb13991.x

Дополнительные материалы отсутствуют.